今日錯題測驗-電路板製造概論-阿摩線上測驗

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模式:今日錯題測驗
科目:電路板製造概論

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1(C).

1. 最近非常熱門的 ABF 是屬於下列哪一種應用領域？
(A)LED；
(B)散熱；
(C)IC 載板；
(D)汽車雷達。

2(C).

3. 下列何者非基板介電層組成成分？
(A)樹脂；
(B)玻璃纖維；
(C)銅箔；
(D)以上皆是。

3(D).

6. 基板翹曲會造成線路對位的偏差，下列何者非受影響製程？
(A)曝光；
(B)鑽孔；
(C)成型；
(D)電鍍。

4(A).

7. 電路板材料有耐燃性的規定，以往都是使用何種添加物來達成耐燃的目的？
(A)鹵素；
(B)金屬；
(C)石綿；
(D)陶瓷。

5(A).

8. 玻璃布經過樹脂含浸、乾燥後的原材料稱為？
(A)膠片；
(B)基板；
(C)墊板；
(D)蓋板。

6(D).

9. 為了使玻纖與樹脂有較強的結合力，會在玻纖上塗佈下列何種化合物？
(A)鹵素；
(B)矽膠；
(C)Teflon；
(D)矽烷。

7(C).

10. 下列何種環氧樹脂基材，不需添加紫外光吸收材料即可切斷紫外光？
(A)雙功能環氧樹脂(Di-function)；
(B)三功能環氧樹脂(Tri-function)；
(C)四功能環氧樹脂 (Tetra-function)；
(D)無功能環氧樹脂(Non-function)。

8(B).

12. 軟板的特性需求，與硬板的最大差異下列敘述何者正確？
(A)耐熱性；
(B)耐折能力；
(C)耐化性；
(D)吸水性。

9(B).

14. 電路板使用的電解銅箔(ED 銅)，其結晶為下列何種結晶？
(A)片狀結晶；
(B)柱狀結晶；
(C)顆粒結晶；
(D)平面結晶。

10(A).

17. 在基板的壓合製程，為何冷卻過程非常重要？
(A)可消除應力；
(B)可增加基板硬度；
(C)可增加基板熟化程度；
(D)可提高基板厚度均勻性。

11(C).

18. 銅箔生產過程中，在耐熱處理後，會再進行所謂的鈍化處理、抗氧化處理稱為？
(A)瘤化處理；
(B)鋅化處理；
(C)鎳化處理；
(D)鉻化處理。

12(D).

20. 一般製前工作分產品設計跟 CAM 設計兩大部分，下列何者非產品設計的主要工作項目？
(A)原稿分析；
(B)疊構設計；
(C)CAM 作業指示；
(D)底片編輯。

13(A).

21. 製前工程師在資料審查階段的工作不包含下列哪個項目？
(A)產品規格；
(B)多層板疊構；
(C)製作流程決定；
(D)原物料需求。

14(B).

22. 底片要求要在恆溫恆濕環境下作業，主要原因是下列何者？
(A)避免底片老化；
(B)維持尺寸安定；
(C)降低異物附著；
(D)以上皆是。

15(B).

24. 以電路板製程認知而言，多少層(含)以上的導體就可以稱為多層板？
(A)一；
(B)二；
(C)三；
(D)四。

16(C).

25. 電路板各大製程通常都會有前處理，下列何者並非銅面前處理的主要目的？
(A)均勻；
(B)活性；
(C)平滑；
(D)乾淨。

17(B).

30. 真空蝕刻機主要在克服水平蝕刻製程設備的何種效應，以提高蝕刻品質？
(A)連鎖效應；
(B)水池效應；
(C)賈凡尼效應；
(D)蝴蝶效應。

18(D).

33. 下列何者並非壓合製程中使用牛皮紙的目的？
(A)緩衝均壓；
(B)延遲熱傳；
(C)均勻傳熱；
(D)避免摩擦刮傷。

19(A).

38. 電路板的電鍍銅製程中，其電鍍反應添加氯離子，主要協助下列何種添加劑加速鍍銅效率？
(A)光澤劑；
(B)載運劑；
(C)平整劑；
(D)潤濕劑。

20(B).

39. 在電鍍填孔反應機制中，由於盲孔底部藥液交換速度慢，造成下列何種添加劑被耗竭，而加速盲孔底部鍍銅反應，達到填孔目的？
(A)光澤劑；
(B)載運劑；
(C)平整劑；
(D)潤濕劑。

21(D).

42. 下列何者非液態防焊漆的塗佈方式之一？
(A)印刷方式；
(B)簾塗方式；
(C)靜電噴塗方式；
(D)真空壓膜方式。

22(A).

43. 在電性測試設備中，下列何者的設備成本最低，製造成本(Running cost)也低？
(A)專用型；
(B)泛用型；
(C)飛針型；
(D)四線式。

23(B).

44 下列項目何者的分類屬於機械及組裝特性檢查？
(A)外形尺寸；
(B)鍍層接著性；
(C)孔徑尺寸；
(D)特性阻抗。

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