今日錯題測驗-電路板製造概論-阿摩線上測驗

【問卷-英文學習功能需求】只要填寫就能獲得500Y，結束時間 2024/06/03 12:00。前往查看

100分

模式:今日錯題測驗
科目:電路板製造概論

1(D).

18. 銅箔生產過程中，在耐熱處理後，會再進行所謂的鈍化處理、抗氧化處理稱為？
(A)瘤化處理；
(B)鋅化處理；
(C)鎳化處理；
(D)鉻化處理。

2(C).

21. 製前工程師在資料審查階段的工作不包含下列哪個項目？
(A)產品規格；
(B)多層板疊構；
(C)製作流程決定；
(D)原物料需求。

3(C).

24. 以電路板製程認知而言，多少層(含)以上的導體就可以稱為多層板？
(A)一；
(B)二；
(C)三；
(D)四。

4(C).

39. 在電鍍填孔反應機制中，由於盲孔底部藥液交換速度慢，造成下列何種添加劑被耗竭，而加速盲孔底部鍍銅反應，達到填孔目的？
(A)光澤劑；
(B)載運劑；
(C)平整劑；
(D)潤濕劑。

完全正確!