精熟測驗 - 電路板產業概論-阿摩線上測驗

阿摩：沒有危機意識，就是世界最大的危機。

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模式:精熟測驗
科目:電路板產業概論

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1(A,C).

1. 相較於早年的配線生產，印刷電路板(PCB)的優勢下列敘述何者有誤？
(A)提高產品配線工作量；
(B)降低成本、縮短製作時間；
(C)設計流程複雜化；
(D)縮小產品體積

2(D).

12. 樹脂加熱後固化，形成交聯的不熔結構塑料，稱為熱固性塑料(Thermosetting)，下列哪一個不是電路板常用的熱固性塑料？
(A)硬性電路板的環氧樹脂/玻璃纖維；
(B)軟性電路板聚醯亞胺(PI)；
(C) IC 載板的 BT/Epoxy；
(D)聚四氟乙烯(Teflon)

3(D).

15. 1904 年左右有一位叫 Thomas Edison 的人被要求在亞麻材質的紙上製作出導電的線，因而開啟何種基板的研製？
(A)環氧樹脂基板；
(B)酚醛樹脂基板；
(C)鐵氟龍基板；
(D)軟性電路基板

4(A).

16. 世界第一顆奈米級晶片何時被開發成功且其線寬與線距為何？
(A)西元 2002 年/90 nm；
(B)西元 2003 年/80 nm；
(C)西元 2004 年/70 nm；
(D)西元 2005 年/60 nm。

5(B).

18. 下列何者不是使用於一般硬板的材料成份？
(A)樹脂；
(B)聚亞醯胺；
(C)玻璃纖維；
(D)銅皮

6(C).

22. 因應產品高速化訊號的電訊需求，電路板必須提供何種必要的設計？
(A)軟板化；
(B)微孔化；
(C)多層化；
(D)載板化

7(A).

26. 電路板的分類中有一項是用層數來做區分的，例如：雙面板、四層板、多層板等等，所謂的層數是以何者來當作指標？
(A)銅層；
(B)介電(非導體)層；
(C)玻纖層；
(D)盲孔堆疊層數

8(D).

35. 印刷電路板(PCB)是以組裝、連結電氣元件為目的的結構元件。下列何者為電路板所被要求的訊號完整性？(甲)特性阻抗控制；(乙)信號傳輸速度及衰減率；(丙)抗電遷移 (Electromigration)；(丁)雜訊容許量
(A)甲乙；
(B)甲乙丙；
(C)丙丁；
(D)甲乙丁

9(C).

39. 電子構裝技術中常使用打線來連接電路板與元件，例如：LED 或是記憶體等等的元件，其中打線製程中最常被使用的打線線材為？
(A)鐵 Fe；
(B)鎳 Ni；
(C)金 Au；
(D)銅 Cu

10(C).

46. 廢棄電子電機設備指令 WEEE 是歐盟在 2003 年月所公布的一項環保指定，下列何者不是其管制重點？
(A)擴大生產商責任以涵蓋產品最後的生命週期；
(B)鼓勵為有利於再用/回收而設計的措施；
(C)減少能源消耗並提升能源使用效率；
(D)減少棄置垃圾、有害物的影響和資源耗損上生產

11(C).

3. IC 載板也是印刷電路板的細分，為運用於 IC 封裝的載體，IC 載板內部有線路連接晶片(Chip)與外在電路板，這樣的電路設計稱？
(A)RF.
(B)ESD
(C)Redistribution
(D)以上皆非

12(D).

8. 電子產品以印刷電路板為連接基礎，而電路板也是電子元件的承載母體，印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色，台灣亦是印刷電路板的佼佼者，下列何者非台灣著名的 PCB 製造廠商？
(A)華通電腦
(B)金像電子
(C)楠梓電子
(D)華碩電腦

13(B).

10. 電路板的沿革順序下列何者正確？
(A)雙面→單面→多層→HDI 多層
(B)酚醛樹脂→環氧樹脂→PI 樹脂→TEFLON 樹脂
(C)除膠渣製程→黑氧化製程→PTH 製程
(D)以上皆是

14(C).

22. 現行 3D PoP(Package on Package)元件是為了整合晶片組，下列何者有誤？
(A)使用多層晶片堆疊組裝
(B)多使用於高階晶片組
(C)僅需單片載板即可
(D)晶片連接載板運用

15(B).

26. WEEE 的全文及中文名稱為？
(A)「Wanted Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-需求之電子電機設備指令」
(B)「Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE)-廢電子電機設備指令」
(C)「Waste Electronic Equipment Estimated(WEEE)-廢電子電機設備指令」
(D)以上皆非

16(B).

30. 下列何者不是歐盟的環保指令？
(A)WEEE
(B)OHSAS
(C)EuP
(D)RoHS

17(B).

4. 電路板的絕緣材料是一種有機高分子的塑料應用，下列何者是熱塑性塑料？
(A)聚醯亞胺 PI；
(B)聚四氟乙烯 PTFE；
(C)聚酯基板 PET；
(D)酚醛樹脂 PF。

18(D).

5. 關於印刷電路板敘述下列何者是錯誤的？
(A)埋入式電路板內安裝主被動元件，可有效縮短訊號傳輸路徑和改善電性；
(B)常使用厚銅技術提供多層電路板的高電流需求；
(C)軟硬結合板藉由製程設計將硬板和軟板結合，來節省連接器和 Hot Bar 的加工時間與成本；
(D) IC 載板應用除了承載 IC 外，並具有保護電路、固定線路和散熱途徑設計，一般也稱為立體電路板。

19(B).

6. 電路板基材使用的絕緣材料可分為有機材質和無機材質，下列何者電路板的絕緣是屬於無機材質？
(A)PTFE(鐵氟龍基板)；
(B)Ceramic(陶瓷基板)；
(C)PI(聚醯亞胺軟板)；
(D) FR-4(玻璃布基板)。

20(D).

8. 隨著電子產品小型化、薄型化和高速化的發展，電路板上元件的組裝密度也越來越高，為了提升訊號的傳輸速度和強化訊號完整性，常使用內埋元件電路板(Embedded PCB) 來提高封裝的可靠性，下列何者並非使用內埋元件電路板的優點？
(A)訊號傳輸路徑縮小；
(B)降低 EMI；
(C)降低總厚度；
(D)降低佈線自由度。

21(D).

11. 手持式電子產品的多功能、微型化和智能化要求，使得高密度互連多層板也朝向薄型化設計，同時必須注意電路板各層間的絕緣性，一般而言，無論是加濕或其他汙染因素加總，絕緣電阻應為多少阻值以上可被視為實用上的最低數值？
(A)50 KΩ；
(B)500 KΩ；
(C)50 MΩ；
(D)500 MΩ。

22(C).

19. 下列何者並非傳統多層電路板(Multi-Layer PCB)會被採用的製作或設計？
(A)Stripline 結構設計；
(B)Microstrip 結構設計；
(C)通孔(through hole)；
(D)埋孔(Buried Via Hole)。

23(D).

23. 下列何者敘述並非桃園成為台灣電路板產業的群聚區域的原因？
(A)桃園的大專院校很多，所以人才取得不難；
(B)桃園有國際機場利於電路板外銷；
(C) 周邊配套完整以及強烈創業精神；
(D)台灣電路板協會(TPCA)於 1993 年 8 月成立在桃園。

24(D).

28. 系統級構裝(System in Package；SiP)為一種構裝的概念，是將數個功能不同的晶片 (Chip)，直接封裝成具有完整功能的積體電路(IC)，下列何者並非 SiP 技術？
(A)內埋元件基板(Embedded Substrate)；
(B)Package on Package；
(C)Package in Package；
(D)BGA 基板(Ball Grid Array)。

25(D).

29. 因應 5G 通訊產品的高速/高頻傳輸和環保需求，下列何者並非電路板設計和材料發展的方向？
(A)絕緣材料需為低介電係數(Low Dk)；
(B)絕緣材料需為低散逸係數(Low Df)；
(C)發射訊號與接收訊號的距離越短越好；
(D)電路板以細線設計和減少線路厚度來因應大負載電流應用。

最頂 ▬

完全正確!

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