今日錯題測驗-電路板產業概論-阿摩線上測驗

阿摩：容易相信的人比不容易相信的人容易成功。

100分

(1 分7 秒)

模式:今日錯題測驗
科目:電路板產業概論

繼續測驗

再次測驗下載

下載收錄

1(B).

8. 電路板有許多導體線路供電子訊號傳遞，濕式蝕刻是電路板製作導體線路常採用的製程。請問採行線路電鍍之多層板製程，其外層線路蝕刻液最主要下列何者？
(A)硫酸+雙氧水
(B)鹼性蝕刻系統
(C)氯化鐵系統
(D)氯化銅系統

2(B).

17 光阻是影像轉移製程中非常重要的物料，一般有感光性乾膜、液態光阻及電著光阻等三種，下列對感光性乾膜及使用的敘述何者有誤？
(A)感光性乾膜是由聚脂膜(PET Film)、聚乙烯膜(PE Film)及乾的感光性樹脂膜所組成
(B)在進入壓膜機前須將聚脂膜(PET)剝下，並以熱滾輪加壓貼合
(C)壓膜參數主要以板面溫度、熱壓滾輪溫度及壓膜速度/壓力有關
(D)壓膜後必須靜置使電路板回到室溫才能進型曝光

3(B).

25 下列何者不是除膠渣製程所檢查的內容？
(A)膠渣殘留
(B)背光
(C)蝕刻量
(D)粗糙

4(C).

7 電子設備的構裝關係圖，請問將晶片作成適合組裝的狀態稱為下列哪一種構裝?
(A)零階構裝；
(B)二階構裝；
(C)一階構裝；
(D)三階構裝

5(D).

22 電子產品功能性複雜化不斷地提高，為了提高電路板上的元件擺放密度，將半導體元件直接用載板構裝，常見的構裝方式為何?
(A)COB；
(B)COG；
(C)COF；
(D)以上皆是

6(D).

18. 對於軟硬結合板(Rigid-flex PCB)的敘述，下列何者有誤？
(A)將軟板和硬板兩種不同材質做在同一片板子上；
(B)硬板部分主要是做為承載零件的平台；
(C)製造的單位成本較同層數的一般多層板高很多；
(D)其市場應用主要在需要高信賴度產品上，如伺服器等

7(C).

36. 從系統產品的發展趨勢來看，電子元件小型化、高效能、高整合度始終是驅動元件技術走向的基本要素，由構裝的演進，請問下列構裝中哪一個的 Form Factor(封裝面積/ 晶片面積)最小？
(A)四側引腳扁平封裝(QFP, Quad Flat Package)；
(B)球柵陣列封裝(BGA, Ball Grid Array)；
(C)晶片級構裝(WLP, Wafer Level Package)；
(D)晶片尺寸構裝(CSP, Chip Scale Package)

8(B,C).

7. 厚銅電路板主要是因這些產品應用於需要高電流的狀態，因此需要加厚金屬層。其目的是為了滿足下列何者需求？
(A)增加支撐；
(B)減少熱能產生；
(C)分散電流；
(D)增大電阻

9(C).

9. 電路板應用隨著數位資料的傳遞，對於阻抗特性的管控 (Impedance Control)更為重要，其中使用的絕緣材質中的哪一下特性會影響阻抗值？
(A)熱膨脹係數 CTE；
(B)耗散因子 Df；
(C)介電常數 Dk；
(D)分解溫度 Td

10(D).

12. 下列哪一項是印刷電路板的英文簡稱？
(A)PBC；
(B)FBC；
(C)PEB；
(D)PCB

11(D).

33. 關於電路板的特性阻抗，下列哪一項不是其主要影響因子？
(A)線路寬度；
(B)線路與其銅面參考層間的絕緣層厚度；
(C)絕緣層材料的介電常數(Dk)；
(D)絕緣層材料的損耗正切(Df)

12(D).

45. 危害性物質限制指令(RoHS)針對電路板耐燃劑之管制品以何物質為主?
(A)鉛；
(B)鎘；
(C)六價鉻；
(D)多溴聯苯

13(A).

16. 智慧電視功能除了觀看節目外，也像智慧型手機一樣可提供上網、玩遊戲、上社群網站及 APP 節目功能，例如:YouTube、NETFLIX、Apple TV…等，也讓所搭配的電視遙控器功能更複雜了，故智慧電視遙控器是用下列何種電路板來製作？
(A)1-2 層電路板；
(B)3-5 層電路板；
(C)6-8 層電路板；
(D)HDI 板。

14(C).

42. 能源使用產品生態化設計指令(Directive of Eco-design Requirements of Energy-Using Products，2005EC)，簡稱 EuP 指令。歐盟鼓勵生產者在他們的整個產品生命週期對環境的衝擊設計產品，來提升能源使用產品之環境績效，下列何者並非 EuP 指令的具體內容？
(A)生命週期(Life cycle)是指一種 Eup 產品連續性的階段，涵蓋原料使用至最終處置階段；
(B)實施方法是指生態化設計規定方法；
(C)一般生態化設計規定是指減少棄置垃圾、有害物的影響和資源耗損；
(D)能耗產品是指依靠能源輸入才能操作，以及那些用來發動、運送及測量該能源的產品。

15(D).

19. 一般軟性電路板的分類，下列何者為非？
(A)單面板；
(B)雙面板；
(C)多層板；
(D)組裝軟板

16(D).

22. IC 載板的附加功能下列何者為非？
(A)保護電路；
(B)設計散熱途徑；
(C)建立零件模組化標準；
(D)承載 IC

17(D).

48. RoHS 危害物質限制指令最新版本為？
(A)2003；
(B)2006；
(C)2011；
(D)2015。

最頂 ▬

完全正確!

今日錯題測驗-電路板產業概論-阿摩線上測驗

凱哥KB剛剛做了阿摩測驗，考了100分