電路板製造概論自由測驗(難度:隨機)-阿摩線上測驗

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88分

(3 分20 秒)

模式:自由測驗
科目:電路板製造概論
難度:隨機

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1(B).

38. 在機械鑽孔製程中，影響孔壁平坦與否的品質，最重要的是鑽針的哪一部份？
(A)鑽尖角(Point angle)；
(B)刃角(Corner)；
(C)刃筋(Margin)；
(D)退屑槽(Flute)。

2(C).

47. 化學銅的主要目的為何？
(A)鍍出足夠厚度的孔銅；
(B)鍍出足夠厚度的面銅；
(C)將孔壁表面非導體部分金屬化；
(D)增加線路的銅厚度。

3(B).

46. 印刷電路板的可靠度主要分為導通與絕緣兩類，其中孔壁樹脂膠渣的殘留會引起？
(A)鍍層龜裂；
(B)孔壁與內層連接不良；
(C)線路斷裂；
(D)離子遷移。

4(C).

32. 下列哪一種流程站別屬於乾製程？
(A)通孔電鍍；
(B)金屬表面處理；
(C)多層板壓合；
(D)化學前處理

5(C).

41. 在二次銅電鍍蝕刻時，選擇鹼性蝕刻而不使用酸性蝕刻的主要原因為下列何者？
(A)蝕刻速度較快；
(B)線路側蝕較小；
(C)不會攻擊鍍錫；
(D)成本較低。

6(A).

23. 線路配置規則是設計電路板的主要項目，以下何者不是線路配置規則考慮的範圍？
(A)塞孔作業；
(B)線路補償；
(C)最小線寬與最小線距；
(D)導體距成形距離

7(D).

21. 銅面處理→光阻貼附→曝光→DES→AOI→對位沖孔，是描述下列哪一個製程？
(A)外層製作；
(B)防焊漆製作；
(C)壓板前棕化製作；
(D)內層製作

8(C).

14. 軟性電路板業者常用之接著劑，下列何者非？
(A)壓克力；
(B)改質環氧樹脂；
(C)強力膠；
(D)PI 或 PE

9(B).

33. 下列何者不是鹼性蝕刻系統中會用到的原料？
(A)NH₄OH；
(B)FeCl₃；
(C)NaClO₂；
(D)NH₄Cl

10(D).

3. 軟板採用的導體，以銅為主，銅箔的製作分為二大類:電解銅箔（ED；ElectroDeposited）和壓延銅箔（RA；Rolled Annealed），下列敍述何者為非？
(A) RA 銅箔較貴；
(B) ED 銅箔彎折次數約 10-100 次；
(C) RA 銅箔非常適合需要動態撓曲需求的產品；
(D) RA 銅箔的電氣特性表現較差

11(C).

21 刷痕試驗的目的是要確認下列何項品質項目？
(A)刷磨量；
(B)刷磨深度；
(C)刷磨均勻性；
(D)粗糙度

12(A).

28 多層硬式電路板內層製作的曝光系統，底片與板面密貼且一定要吸真空的方式，稱為？
(A)硬式接觸曝光；
(B)軟式接觸曝光；
(C)非接觸曝光；
(D)投影曝光

13(B).

14. 電路板使用的電解銅箔(ED 銅)，其結晶為下列何種結晶？
(A)片狀結晶；
(B)柱狀結晶；
(C)顆粒結晶；
(D)平面結晶。

14(C).

16. 在電鍍銅槽液中，會加入一些有機添加劑，其中哪一成分會在氯離子協助下加速鍍銅的效應，且讓沉積之銅晶更細緻，故又稱為加速劑？
(A)光澤劑(Brightener)；
(B)載運劑(Carrier)；
(C)整平劑 (Leveller)；
(D)潤濕劑(Wetter)

15(B).

46. 電路板品質管理的權責分工中，下列何者並非 FQC 的檢驗項目？
(A)鑽針檢驗；
(B)短斷路測試；
(C)外觀檢查；
(D)尺寸量測。

16(D).

11. 目前最常使用的軟板樹脂是下列哪一種材料？
(A)PET；
(B)PVC；
(C)PI；
(D)PTFE。

17(B).

41. 電路板生產過程不同階段的品保確認工作，下列何種製程階段不一定需要品管人員執行？
(A)進料檢驗 IQC（Incoming Quality Control）；
(B)製程內品檢 IPQC（In Process Quality Control）；
(C)成品檢查 FQC（Final Quality Control）；
(D)可靠度測試（Reliability Test）

18(C).

15. 軟板銅皮為了獲得較佳的樹脂結合力，一般會有各種銅皮搭配皆會有建議選擇方案，下列何者有誤？
(A) 動態連續做動的軟板選擇 RA 銅皮；
(B)極細線路的軟板選擇 RA 銅皮；
(C)短期使用的軟板樣品選擇 ED 銅皮；
(D)非動態連續做動的軟板選擇 ED 銅皮

19(A).

39 ENEPIG 的優點不包含下列何者？
(A)成本比 ENIG 低；
(B)可打金線；
(C)優良焊錫可靠性；
(D)防止黑鎳發生

20(D).

12. 早期電路板線路的設計寬度、厚度要求不嚴苛，但今日一般電路板線寬已到達 3 mil 以下，而趨勢將繼續往低於 1 mil 的寬度需求發展。試問 3 mil 等於幾微米 (micrometer)？
(A) 30；
(B) 3；
(C) 7.62；
(D) 76.2

21(B).

1. 滑鼠、電子記事本等基本的電子商品常用下列哪一種電路板材料製成？
(A)玻纖布環氧樹脂多層板(FR4)；
(B)環氧樹脂複合基材單；雙面板 (CEM1 & CEM3)；
(C)PE(Polyester)聚酯軟性基材；
(D)PI(Polyimide)聚醯亞胺軟板基材

22(C).

27. 無塵室的潔淨度規格為 ISO14644-1，室內微塵粒子容許數量的計算方式是？
(A)每立方英呎；
(B)每立方英吋；
(C)每立方公尺；
(D)每立方公分

23(A).

7. 關於銅箔基板對製程加工特性要求，下列何者關聯性較小？
(A) Dk、Df 介電損耗要小；
(B) 尺寸安定性要小；
(C)熱安定性要高；
(D)樹脂接著性要大

24(A).

5. 印刷電路板的原材料膠片(Prepreg) 製作完成後送至印刷電路板業者手中，下列何種測試不是一般常見(批量抽驗)的進料檢驗？
(A)動黏度(Dynamic Viscosity)；
(B)樹脂含量(Resin Content)；
(C) 硬化時間(Gel Time)；
(D)流動性(Resin Flow)