電路板製造概論自由測驗(難度:隨機)-阿摩線上測驗

阿摩：吃得苦中苦，方為人上人

84分

(2 分5 秒)

模式:自由測驗
科目:電路板製造概論
難度:隨機

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1(B).

16. 一般酸性電鍍銅製程，其陽極電流密度相較於陰極電流密度？
(A)大；
(B)小；
(C)相等；
(D)沒有差別。

2(C).

28. 印刷電路板的基材所使用的玻璃纖維布，是使用哪一個等級的玻璃製作？
(A)等級 A；
(B)等級 C；
(C)等級 E；
(D)等級 S。

3(C).

32. 下列哪一種流程站別屬於乾製程？
(A)通孔電鍍；
(B)金屬表面處理；
(C)多層板壓合；
(D)化學前處理

4(B).

23 電路板有板邊金手指（Edge connectors）設計，表示為 Card 類板子，必須插入插槽中，而此類板子大多有金手指斜邊(Beveling)的需求，請問金手指斜邊的目的為何？
(A)避免刮傷金手指；
(B)為使插入順利；
(C)美觀；
(D)控制板厚

5(C).

25. 下列何者不是使用 LDI (Laser Direct Imaging)曝光的優勢？
(A)對位能力極佳；
(B)圖像解析度高，精細導線可達 20 μm 以下；
(C)須以 AOI 檢查設備掃描後確認沒有瑕疵；
(D)符合電路板脹縮，可提升電路板生產良率

6(D).

44. 下列關於印刷電路板的品質規格，何者敘述錯誤？
(A)一般性電子產品(Class 1)：包含消費性產品，電腦及電腦周邊適用產品；
(B)專業用途電子產品(Class 2)：包括通信設備、複雜的商務機器與儀器；
(C)高可靠度電子產品(Class 3)：包括某些設備與產品，其等支持續性能與有求必應之性能已成為關鍵；
(D)美國 IPC 規範、軍規 MIL、美國優力安全認證 UL 規範、日本 JPCA 規範等，式常被應用的國際公認標準，由於 JPCA 歷史較久，在各領域的細節方面制定較完整，對於其它的規範產生很大的影響

7(C).

10. 硬板中用來支撐電路板，提供電路板結構強度，是電路板組成中的哪一項重要成分？
(A)銅箔；
(B)樹脂；
(C)玻璃纖維；
(D)填充物 Filler

8(A).

35. 下圖為曝光顯影流程，試問其光阻劑型態？

(A)正型光阻；
(B)負型光阻；
(C)乾膜光阻；
(D)液態光阻

9(C).

29. 對於高頻特性的說法，下列何者有誤？
(A)高介質常數容易造成訊號傳輸延遲；
(B)介質損耗越小使訊號損耗也越小；
(C)玻璃纖維布的編織密度要提高，不連續性區域縮小；
(D)為增加傳輸線及基板的結合強度，接著面粗糙度越大越好

10(B).

26. 下列何種前處理方式，較不適合用在薄板細線路？
(A)噴砂研磨；
(B)機械研磨；
(C)化學處理；
(D)以上皆可。

11(A).

33. 通常在電子材料店買到的感光電路板製程是屬於何種光阻種類？
(A)負型光阻；
(B)正型光阻；
(C)中型光阻；
(D)散型光阻

12(C).

50. 板面清潔度的需求檢測主要的目的在確認電路板表面沒有殘留過多的離子或有機污染，以免發生不利於組裝及長遠信賴度的狀況。利用清洗板面所得的離子濃度，進行導電度變化的測試來檢定板面上離子污染的程度，此項檢測稱為？
(A)離子遷移測試(Electrochemical Migration)；
(B)彎曲應力測試 (Flexural Bending Stress)；
(C)離子污染測試(Resistivity of Solvent Extract； ROSE)；
(D)以上皆是

13(B).

2. 印刷電路板因應電子產品的應用發展，材料開發很多新技術，下列何者不是其發展方向？
(A)玻璃轉換溫度 Tg 超過 180°C；
(B)介電常數 Dk 高於 3.6；
(C)介電損失 Df 低於 0.01；
(D) Thin Core 厚度在 25~50um

14(C).

12. 有關玻璃纖維的主要特性，下列哪一個不是？
(A)高強度；
(B)耐熱與抗火；
(C)高線性膨脹係數；
(D)高熱傳導係數

15(C).

50 印刷電路板的可靠度，主要分為導通可靠度與絕緣可靠度兩種，下列何者不是導通可靠度發生問題時可能出現的現象？
(A)離子遷移；
(B)鍍層龜裂；
(C)孔壁與內層連接不良；
(D)線路斷裂

16(C).

19. PCB CAD 軟體輸出的資料檔，業界公認的標準格式為何？
(A) IGES Format；
(B) Ascii Format；
(C) Gerber Format；
(D) STL Format

17(B).

47. 要製造好的產品須從制度上著手，共同品質管理系建置與實施規範—ISO 9000，其中關於四階文件描述，何者正確？
(A) level1:程序手冊，level2:手冊，level3:作業說明，level4:表格；
(B) level1:手冊， level2:程序手冊，level3:作業說明，level4:表格；
(C) level1:作業說明，level2:手冊， level3:程序手冊，level4:表格；
(D) level1:程序手冊，level2:手冊，level3:表格， level4:作業說明

18(D).

46 下列何種測試後，線路不需再驗證可確認線路仍處於正常狀態？
(A)成品掉落測試；
(B)長期熱循環測試；
(C)蒸氣鍋測試；
(D)離子汙染度測試。

19(A).

5. 電路板加工的要求中，內層板尺寸安定性不佳不會造成下列何種異常？
(A)防焊偏移；
(B)通孔偏移；
(C)層間偏移；
(D)以上皆是。

20(C).

20. PCB 製前設計工程師需對客戶設計資料進行審查確認，以利後續的 PCB 設計製造，以下客戶產品規格的審查重點何者為非？
(A) 最小線寬線距
(B)最小成品孔徑
(C)最小的縱橫比(板厚/孔徑)
(D)最高層數

21(A).

31. 在電路板製程中，銅線路的蝕刻是一種甚麼樣的化學反應？
(A)氧化反應；
(B)還原反應；
(C)金屬化反應；
(D)溶解反應。

22(B).

16. 下列何者非 PTFE 材料的基本特性？
(A)耐化性好；
(B)Tg 點高；
(C)線路附著力差；
(D)尺寸安定性差。

23(B).

14. 近年來下列那一種儀器常用來量測印刷電路板材料的 10GHz 以上的高頻高速訊號傳輸插入損耗(Insertion Loss) ？
(A)時域反射量測儀(TDR)；
(B)四端子電性測試儀(4-Wire Electric Tester)；
(C)高階示波器(High-end Oscilloscope)；
(D)向量網路分析儀(VNA)