今日錯題測驗-電路板製造概論-阿摩線上測驗

阿摩：患難生忍耐，忍耐生老練，老練生盼望，盼望不至於羞愧

100分

(31 秒)

模式:今日錯題測驗
科目:電路板製造概論

繼續測驗

再次測驗下載

下載收錄

1(B).

46. 印刷電路板的可靠度主要分為導通與絕緣兩類，其中孔壁樹脂膠渣的殘留會引起？
(A)鍍層龜裂；
(B)孔壁與內層連接不良；
(C)線路斷裂；
(D)離子遷移。

2(A).

50 印刷電路板的可靠度，主要分為導通可靠度與絕緣可靠度兩種，下列何者不是導通可靠度發生問題時可能出現的現象？
(A)離子遷移；
(B)鍍層龜裂；
(C)孔壁與內層連接不良；
(D)線路斷裂

3(D).

19. 車用及伺服器印刷電路板中，當訊號傳輸提升至高頻/高速階段，下列何者正確？
(A)需增加材料耐熱性；
(B)需強化其材料散熱特性；
(C)與銅的膨脹係數儘量一致；
(D) 以上皆是

4(D).

29. 對於高頻特性的說法，下列何者有誤？
(A)高介質常數容易造成訊號傳輸延遲；
(B)介質損耗越小使訊號損耗也越小；
(C)玻璃纖維布的編織密度要提高，不連續性區域縮小；
(D)為增加傳輸線及基板的結合強度，接著面粗糙度越大越好

5(D).

14. 近年來下列那一種儀器常用來量測印刷電路板材料的 10GHz 以上的高頻高速訊號傳輸插入損耗(Insertion Loss) ？
(A)時域反射量測儀(TDR)；
(B)四端子電性測試儀(4-Wire Electric Tester)；
(C)高階示波器(High-end Oscilloscope)；
(D)向量網路分析儀(VNA)

6(D).

49. 內層線路與孔銅連接的可靠度如：多層印刷電路板內層銅與通孔鍍層的連結、增層電路板盲孔底部線路的連結等。若其可靠度不良時很難判定，若已在使用中則問題更將複雜化。可靠度的項目必須個別檢討才能掌控問題之所在。下列何者為相關影響品質可靠度的項目？
(A)內層銅在化學銅的前處理；
(B)化學銅的物性；
(C)電鍍銅的物性；
(D)以上皆對

7(B).

37. 製前工程師在設計多層板疊構時，針對壓合所需的填充空間，為了確保填膠足夠，在選擇膠片(PP)時最重要的規格是？
(A)流動性(Resin Flow)；
(B)樹脂含量(Resin Content)；
(C)硬化時間(Gel Time)；
(D)揮發物含量(Volatile Content)。

8(B).

15 下列哪一個規範是針對 PCB 基材及相對應膠片材料的總規範？
(A)IPC-6012；
(B)IPC-4101；
(C)IPC-6013；
(D)IPC-A-600。

最頂 ▬

完全正確!

今日錯題測驗-電路板製造概論-阿摩線上測驗

c0932334167剛剛做了阿摩測驗，考了100分