今日錯題測驗-電路板製造概論-阿摩線上測驗

阿摩：鼓勵和稱讚讓白痴變天才，批評和責備讓天才變白痴。

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模式:今日錯題測驗
科目:電路板製造概論

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1(A).

5. 印刷電路板的原材料膠片(Prepreg) 製作完成後送至印刷電路板業者手中，下列何種測試不是一般常見(批量抽驗)的進料檢驗？
(A)動黏度(Dynamic Viscosity)；
(B)樹脂含量(Resin Content)；
(C) 硬化時間(Gel Time)；
(D)流動性(Resin Flow)

2(D).

26. PTH(鍍通孔)製程中的整孔劑(Condition)的作用是？
(A)將孔壁玻纖屑清除乾淨；
(B)孔壁的樹脂部分做粗化；
(C)維持孔壁鹼性，使活化劑中和；
(D)調整孔壁電性為正電性，讓活化劑可以附著

3(C).

38. 提升公司競爭力與品質，降低產品維修率與客戶抱怨等相關問題及避免無形的成本及時間浪費。產品必須有標準規格依循，對於客戶別及產品別之不同而會有不同的規格限制，因此應該對應製作不同的檢驗規範。下列何者為一般常見的工業檢驗準則提供各種規格製作參考採用？
(A)UL；
(B)IEC；
(C)IPC；
(D)以上皆對

4(B).

45. 印刷電路板 (Printed Circuit Board，PCB)高速傳輸與高密度包裝已成為未來發展的驅勢，IPC-TM650 提供機械及組裝特性檢查，在線路不斷微細化的此時，機械特性出中的線路剝離強度頗受重視，測定時通常是將寬度為多少的銅箔以定速剝離來測定當時的結合強度？
(A)5mm；
(B)10mm；
(C)15mm；
(D)20mm

5(C).

47. 電路板製作完成後所受的應力，一般最常見的是產生熱應力。由於電子零件組裝日趨繁複，表面黏著組裝時常必須做兩次甚至更多次，所以會受到超過兩次以上的熱衝擊應力。2017 年無鉛焊錫的導入，影響迴流銲(Reflow)而改變下列何項主要製程參數，因而材料特性也受到嚴苛的考驗，對電路板可靠度的影響更大？
(A)製程溫度提高；
(B)製程溫度降低；
(C)製程溫度無關；
(D)以上皆非

6(B).

1. 一般多層電路板使用最廣泛的樹脂系統，下列何者正確？
(A)酚醛樹脂（Phenolic）；
(B)環氧樹脂（Epoxy）；
(C)聚亞醯胺樹脂（Polyimide）；
(D)B 一三氮樹脂（Bismaleimide Triazine；BT）。

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3.X

5.X

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c0932334167剛剛做了阿摩測驗，考了66分