阿摩:成長的路上不是我有話要說,而是聽得懂、看得懂
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(3 分28 秒)
1(C).

2. 電路板製程中不可發生變色、分離、剝落、白點及爆板等缺陷,這是屬於電路板加工 要求中的哪一項?
(A)板彎板翹;
(B)耐化學性;
(C)熱安定性;
(D)表面平整性


2(D).

12. 關於硬式銅箔基板之電路板加工要求,以下何者非要求重點?
(A)可電鍍性;
(B)尺寸安定性;
(C)耐化學性;
(D)絕緣性


3(A).

20. 面臨印刷電路板的線寬越來越細,於是在製造流程中有一種折衷改良的半加 成法(Modified Semi-Additive Process)被開發出來,這種流程與傳統 HDI 的 主要差異的製程是下列那一者?
(A)超薄銅箔的使用與無差別蝕刻製程;
(B)雷射直接成孔;
(C)線路電鍍銅製 程;
(D)使用較薄的乾膜與 LDI 的導入


4(C).

5. 軟性電路板發展初期,銅箔基板是由接著劑直接與基材薄膜貼合在一起,但此接著劑 層會帶來軟板的困擾,下列敘述何者有誤?
(A)使軟板電路板厚度、重量增加,使輕薄特性打折扣;
(B)在導通孔的鑽孔及孔內金屬化製程,以及受熱過程中有不盡理想的表現;
(C) Z 方向的熱膨脹係數低,影響多層板的品質;
(D)在訊號高速傳輸下,接著劑的絕緣性質會惡化而使軟板的效能降低


5(B).

10. 對於銅箔基板的製法及基本材料,下列敘述何者有誤?
(A)典型銅箔基板的製作,先將玻璃纖維布和樹脂含浸半烤成膠片,再和銅箔組合壓合 成各不同厚度需求的銅箔基板;
(B)玻璃纖維的製成可分兩種,一種是連續式的纖維,可做成片狀之玻璃蓆(Mat),一 種是不連續式的纖維,用於織成玻璃布(Fabric);
(C)膠片(Prepreg)製作時先調樹脂的組成、黏度、溫度等,之後送入清漆槽,將玻纖 布以傳動機構讓清漆(Varnish)含浸入纖維內,再用刮輪調節攜出量;
(D)一般銅箔的製造方式有兩種:軟式電路板用於動態曲面用途的銅箔叫做壓延銅,硬 式電路板的銅箔,主要是以電化學析出的方法製作電鍍銅箔 


6(B).

13. 下圖為硬式電路板基材截面圖,請問箭頭所指的是何種材料?

(A)銅箔;
(B)樹脂;
(C)玻纖布;
(D)綠漆



7(C).

14. 電路板製作過程中會有烘烤、樹脂聚合、防焊烘烤以及噴錫等高溫製程。電路板經過 這些製程不可發生變色、分離、剝離、白點以及爆板等缺陷,對於樹脂耐熱性我們可 以用何種物性指標來評定其熱安定性?
(A)熔點;
(B)膨脹率;
(C)玻璃轉化點;
(D)導熱率


8(D).

17. 印刷電路板中高頻材料的開發,以下何種特性不是主要調整方向?
(A)吸水性;
(B)玻璃纖維密度;
(C)介質損耗 Df;
(D)高頻震動幅度


9(A).

18. 下列何者常用來當作 IC 封裝載板的樹脂?
(A) BT (Bismaleimide Triazine);
(B)環氧樹脂(Epoxy resin);
(C)酚醛樹脂(Phenolic resin);
(D)以上皆是


10(A).

20. 下列何者不是雷射鑽孔相較機械鑽孔的優勢?
(A)鑽孔孔形比較直,不易成為 V 形孔;
(B)雷射鑽孔是無接觸加工,對板材無直接衝 擊,不存在機械應力造成的變形;
(C)生產效率高,加工品質穩定;
(D)雷射鑽孔不使 用刀具,無切削力等作用於板材,減少耗料成本


11(A).
X


26. 關於表面處理化鎳鈀浸金(ENEPIG)的優點,下列何者敘述有誤?
(A)化學鍍鈀會作為阻擋層,不會有銅遷移至金層的問題出現而引起銲錫性不良情形;
(B) ENEPIG 有優良的打金線結合性;
(C) ENEPIG 能抵擋多次無鉛迴焊(Reflow Soldering);
(D) ENEPIG 因為使用較厚的金層,所以成本相較電鍍鎳金及化學鍍鎳化 學鍍金為高


12(D).
X


27. 盲孔製作流程中,由雷射成孔後化鍍銅,再由電鍍銅使其盲孔填滿。其中化鍍銅前需 要經過何種前處理,增加表面粗糙度,使化鍍銅可以獲得更好的附著力?
(A)除膠渣(Desmearing);
(B)酸洗(acid cleaning);
(C)刷磨(Scrubbing);
(D)微蝕 (micro-etch)


13(B).

28. 當產品通過客戶品質驗證,已經準備量產,且客戶要求 100%電性測試,可以選擇下 列何種電性測試方式,以達到量產需求?
(A)光學自動檢測;
(B)萬用製具測試;
(C)飛針測試;
(D)目檢 


14(A).

35. 下圖為曝光顯影流程,試問其光阻劑型態?

(A)正型光阻;
(B)負型光阻;
(C)乾膜光阻;
(D)液態光阻



15(A).

40. 下列哪一項不屬於電路板製程成品檢查 FQC 的範疇?
(A)表面金屬處理的均勻度;
(B)外觀、尺寸檢查;
(C)機械及組裝特性檢查;
(D)潛在缺 點


16(B).

47. 要製造好的產品須從制度上著手,共同品質管理系建置與實施規範—ISO 9000,其中 關於四階文件描述,何者正確?
(A) level1:程序手冊,level2:手冊,level3:作業說明,level4:表格;
(B) level1:手冊, level2:程序手冊,level3:作業說明,level4:表格;
(C) level1:作業說明,level2:手冊, level3:程序手冊,level4:表格;
(D) level1:程序手冊,level2:手冊,level3:表格, level4:作業說明


17(B).

48. 為全面部署 5G 行動通訊,全球各國所採用的通訊逐漸明朗化。其可細分為 Sub-6 GHz 頻段及毫米波頻段,下列何者頻率做為此兩頻段之界線?
(A) 5 GHz;
(B) 6 GHz;
(C) 28 GHz;
(D) 77 GHz 


18(A).

16. 在電鍍銅槽液中,會加入一些有機添加劑,其中哪一成分會在氯離 子協助下加速鍍銅的效應,且讓沉積之銅晶更細緻,故又稱為加速 劑?
(A)光澤劑(Brightener);
(B)載運劑(Carrier);
(C)整平劑 (Leveller);
(D)潤濕劑(Wetter)


19(B).

45. 印刷電路板 (Printed Circuit Board,PCB)高速傳輸與高密度包裝 已成為未來發展的驅勢,IPC-TM650 提供機械及組裝特性檢查, 在線路不斷微細化的此時,機械特性出中的線路剝離強度頗受重 視,測定時通常是將寬度為多少的銅箔以定速剝離來測定當時的結 合強度?
(A)5mm;
(B)10mm;
(C)15mm;
(D)20mm 


20(A).
X


3. 下列何者非基板介電層組成成分?
(A)樹脂;
(B)玻璃纖維;
(C)銅箔;
(D)以上皆是。


21(A).

46. 電路板品質管理的權責分工中,下列何者並非 FQC 的檢驗項目?
(A)鑽針檢驗;
(B)短斷路測試;
(C)外觀檢查;
(D)尺寸量測。


22(C).

10. 製前工程師在設計多層板疊構時,在選擇使用的膠片(Prepreg)時,較不會受到 下列何項因素的影響?
(A)內層銅箔厚度;
(B)內層殘銅率;
(C)內層線寬間距;
(D)特性阻抗要求。


23(C).

22. 針對有阻抗控制設計的電路板,影響其特性阻抗的因素當中,下列敘述何者正 確?
(A)線寬越小特性阻抗值越低;
(B)線路的銅厚越薄特性阻抗值越低;
(C)介質層的厚度越薄特性阻抗值越低;
(D)介質層的介質常數(Dk)越小特性阻抗值越低。


24(D).

26 電路板水平設備噴壓設定,一般而言上噴壓會比下噴壓稍大,下列何者並非 如此設定的原因?
(A)克服水池效應;
(B)平衡上下反應速度;
(C)避免卡板;
(D)提升細線路能力


25(C).

32 壓合過程中,下列何者為升溫段主要功能?
(A)控制樹脂硬化時間;
(B)提供樹脂硬化能量;
(C)控制流膠條件;
(D)降低內 應力


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