今日錯題測驗-電路板製造概論-阿摩線上測驗

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模式:今日錯題測驗
科目:電路板製造概論

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1(C).

2. 電路板製程中不可發生變色、分離、剝落、白點及爆板等缺陷，這是屬於電路板加工要求中的哪一項？
(A)板彎板翹；
(B)耐化學性；
(C)熱安定性；
(D)表面平整性

2(D).

12. 關於硬式銅箔基板之電路板加工要求，以下何者非要求重點？
(A)可電鍍性；
(B)尺寸安定性；
(C)耐化學性；
(D)絕緣性

3(A).

20. 面臨印刷電路板的線寬越來越細，於是在製造流程中有一種折衷改良的半加成法（Modified Semi-Additive Process）被開發出來，這種流程與傳統 HDI 的主要差異的製程是下列那一者？
(A)超薄銅箔的使用與無差別蝕刻製程；
(B)雷射直接成孔；
(C)線路電鍍銅製程；
(D)使用較薄的乾膜與 LDI 的導入

4(C).

5. 軟性電路板發展初期，銅箔基板是由接著劑直接與基材薄膜貼合在一起，但此接著劑層會帶來軟板的困擾，下列敘述何者有誤？
(A)使軟板電路板厚度、重量增加，使輕薄特性打折扣；
(B)在導通孔的鑽孔及孔內金屬化製程，以及受熱過程中有不盡理想的表現；
(C) Z 方向的熱膨脹係數低，影響多層板的品質；
(D)在訊號高速傳輸下，接著劑的絕緣性質會惡化而使軟板的效能降低

5(B).

10. 對於銅箔基板的製法及基本材料，下列敘述何者有誤？
(A)典型銅箔基板的製作，先將玻璃纖維布和樹脂含浸半烤成膠片，再和銅箔組合壓合成各不同厚度需求的銅箔基板；
(B)玻璃纖維的製成可分兩種，一種是連續式的纖維，可做成片狀之玻璃蓆(Mat)，一種是不連續式的纖維，用於織成玻璃布(Fabric)；
(C)膠片(Prepreg)製作時先調樹脂的組成、黏度、溫度等，之後送入清漆槽，將玻纖布以傳動機構讓清漆(Varnish)含浸入纖維內，再用刮輪調節攜出量；
(D)一般銅箔的製造方式有兩種：軟式電路板用於動態曲面用途的銅箔叫做壓延銅，硬式電路板的銅箔，主要是以電化學析出的方法製作電鍍銅箔

6(B).

13. 下圖為硬式電路板基材截面圖，請問箭頭所指的是何種材料？

(A)銅箔；
(B)樹脂；
(C)玻纖布；
(D)綠漆

7(C).

14. 電路板製作過程中會有烘烤、樹脂聚合、防焊烘烤以及噴錫等高溫製程。電路板經過這些製程不可發生變色、分離、剝離、白點以及爆板等缺陷，對於樹脂耐熱性我們可以用何種物性指標來評定其熱安定性？
(A)熔點；
(B)膨脹率；
(C)玻璃轉化點；
(D)導熱率

8(D).

17. 印刷電路板中高頻材料的開發，以下何種特性不是主要調整方向？
(A)吸水性；
(B)玻璃纖維密度；
(C)介質損耗 Df；
(D)高頻震動幅度

9(A).

18. 下列何者常用來當作 IC 封裝載板的樹脂？
(A) BT (Bismaleimide Triazine)；
(B)環氧樹脂(Epoxy resin)；
(C)酚醛樹脂(Phenolic resin)；
(D)以上皆是

10(A).

20. 下列何者不是雷射鑽孔相較機械鑽孔的優勢？
(A)鑽孔孔形比較直，不易成為 V 形孔；
(B)雷射鑽孔是無接觸加工，對板材無直接衝擊，不存在機械應力造成的變形；
(C)生產效率高，加工品質穩定；
(D)雷射鑽孔不使用刀具，無切削力等作用於板材，減少耗料成本

11(A).

26. 關於表面處理化鎳鈀浸金(ENEPIG)的優點，下列何者敘述有誤？
(A)化學鍍鈀會作為阻擋層，不會有銅遷移至金層的問題出現而引起銲錫性不良情形；
(B) ENEPIG 有優良的打金線結合性；
(C) ENEPIG 能抵擋多次無鉛迴焊(Reflow Soldering)；
(D) ENEPIG 因為使用較厚的金層，所以成本相較電鍍鎳金及化學鍍鎳化學鍍金為高

12(D).

27. 盲孔製作流程中，由雷射成孔後化鍍銅，再由電鍍銅使其盲孔填滿。其中化鍍銅前需要經過何種前處理，增加表面粗糙度，使化鍍銅可以獲得更好的附著力？
(A)除膠渣(Desmearing)；
(B)酸洗(acid cleaning)；
(C)刷磨(Scrubbing)；
(D)微蝕 (micro-etch)

13(B).

28. 當產品通過客戶品質驗證，已經準備量產，且客戶要求 100%電性測試，可以選擇下列何種電性測試方式，以達到量產需求？
(A)光學自動檢測；
(B)萬用製具測試；
(C)飛針測試；
(D)目檢

14(A).

35. 下圖為曝光顯影流程，試問其光阻劑型態？

(A)正型光阻；
(B)負型光阻；
(C)乾膜光阻；
(D)液態光阻

15(A).

40. 下列哪一項不屬於電路板製程成品檢查 FQC 的範疇？
(A)表面金屬處理的均勻度；
(B)外觀、尺寸檢查；
(C)機械及組裝特性檢查；
(D)潛在缺點

16(B).

47. 要製造好的產品須從制度上著手，共同品質管理系建置與實施規範—ISO 9000，其中關於四階文件描述，何者正確？
(A) level1:程序手冊，level2:手冊，level3:作業說明，level4:表格；
(B) level1:手冊， level2:程序手冊，level3:作業說明，level4:表格；
(C) level1:作業說明，level2:手冊， level3:程序手冊，level4:表格；
(D) level1:程序手冊，level2:手冊，level3:表格， level4:作業說明

17(B).

48. 為全面部署 5G 行動通訊，全球各國所採用的通訊逐漸明朗化。其可細分為 Sub-6 GHz 頻段及毫米波頻段，下列何者頻率做為此兩頻段之界線？
(A) 5 GHz；
(B) 6 GHz；
(C) 28 GHz；
(D) 77 GHz

18(A).

16. 在電鍍銅槽液中，會加入一些有機添加劑，其中哪一成分會在氯離子協助下加速鍍銅的效應，且讓沉積之銅晶更細緻，故又稱為加速劑？
(A)光澤劑(Brightener)；
(B)載運劑(Carrier)；
(C)整平劑 (Leveller)；
(D)潤濕劑(Wetter)

19(B).

45. 印刷電路板 (Printed Circuit Board，PCB)高速傳輸與高密度包裝已成為未來發展的驅勢，IPC-TM650 提供機械及組裝特性檢查，在線路不斷微細化的此時，機械特性出中的線路剝離強度頗受重視，測定時通常是將寬度為多少的銅箔以定速剝離來測定當時的結合強度？
(A)5mm；
(B)10mm；
(C)15mm；
(D)20mm

20(A).

3. 下列何者非基板介電層組成成分？
(A)樹脂；
(B)玻璃纖維；
(C)銅箔；
(D)以上皆是。

21(A).

46. 電路板品質管理的權責分工中，下列何者並非 FQC 的檢驗項目？
(A)鑽針檢驗；
(B)短斷路測試；
(C)外觀檢查；
(D)尺寸量測。

22(C).

10. 製前工程師在設計多層板疊構時，在選擇使用的膠片(Prepreg)時，較不會受到下列何項因素的影響？
(A)內層銅箔厚度；
(B)內層殘銅率；
(C)內層線寬間距；
(D)特性阻抗要求。

23(C).

22. 針對有阻抗控制設計的電路板，影響其特性阻抗的因素當中，下列敘述何者正確？
(A)線寬越小特性阻抗值越低；
(B)線路的銅厚越薄特性阻抗值越低；
(C)介質層的厚度越薄特性阻抗值越低；
(D)介質層的介質常數(Dk)越小特性阻抗值越低。

24(D).

26 電路板水平設備噴壓設定，一般而言上噴壓會比下噴壓稍大，下列何者並非如此設定的原因？
(A)克服水池效應；
(B)平衡上下反應速度；
(C)避免卡板；
(D)提升細線路能力

25(C).

32 壓合過程中，下列何者為升溫段主要功能？
(A)控制樹脂硬化時間；
(B)提供樹脂硬化能量；
(C)控制流膠條件；
(D)降低內應力

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