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阿摩：年輕不懂事，懂事就不年輕了

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模式:今日錯題測驗
科目:電路板製造概論

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1(B).

36. 多層電路板的製造材料，多數以玻纖布及樹脂為基礎的複合材料為主，以下何者非影響 PCB 原物料選擇的主要因素？
(A)原料 Tg 點；
(B)表面處理；
(C)銅箔厚度；
(D)絕緣層厚度

2(D).

49. 電路板品質的好壞，問題的發生與解決，製程改進的情況，在在都需要微切片做為觀察研究與判斷的根據，下列哪一項非微切片檢查的項目呢？
(A)孔緣龜裂；
(B)層間剝落；
(C)膠渣殘留；
(D)電路板板彎板翹

3(D).

22. 關於除膠渣(Desmear)的敘述，下列何者正確？
(A)硫酸法必須保持高濃度，咬蝕出的孔壁表面光滑無微孔，有利於後續製程；
(B)電漿法為乾式除膠渣方法，因為機台佔地面積小，所以大量被 PCB 採用；
(C)鉻酸法咬蝕速度快，且微孔孔形理想，業界普遍使用此方法；
(D)高錳酸鉀法包含膨鬆劑 (Sweller)、除膠劑(KMnO4)以及中和劑(Neutralizer)

4(A).

47. 電路板製作完成後所受的應力，一般最常見的是產生熱應力。由於電子零件組裝日趨繁複，表面黏著組裝時常必須做兩次甚至更多次，所以會受到超過兩次以上的熱衝擊應力。2017 年無鉛焊錫的導入，影響迴流銲(Reflow)而改變下列何項主要製程參數，因而材料特性也受到嚴苛的考驗，對電路板可靠度的影響更大？
(A)製程溫度提高；
(B)製程溫度降低；
(C)製程溫度無關；
(D)以上皆非

5(C).

50 IPC-6012 Class3 對於鍍通孔的局部區域，最小孔銅厚度要求為下列何者？
(A)15μm；
(B)18μm；
(C)20μm；
(D)25μm。

最頂 ▬

完全正確!

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