電路板製造概論自由測驗(難度:隨機)-阿摩線上測驗

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88分

(1 分52 秒)

模式:自由測驗
科目:電路板製造概論
難度:隨機

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1(D).

32. 下列何者非電路板可靠度探討目的？
(A)模擬產品使用壽命；
(B)產品可能失效分析；
(C)不同環境變化對產品影響評估；
(D)成本節省考量

2(A).

46. 美國 IPC 針對印刷電路板（PCB）之品質制定了相關規格，其中 IPC-6012 之規範將不同電路板之用途及品質區分成三個等級：Class 1、Class 2、以及 Class 3。請問下列何種非 IPC-6012 規範定義的等級產品？
(A)高可靠度電子產品；
(B)高頻高速電子產品；
(C)專業用途電子產品；
(D)一般消費性電子產品

3(B).

8. RoHS 規定電子電機產品中，無鉛產品鉛含量不得大於 1000ppm，一般無鉛銲錫製程比有鉛銲錫製程溫度提昇多少？
(A) 10~20℃；
(B) 20~40℃；
(C) 40~60℃；
(D) 60~100℃

4(D).

42. 下列何者非液態防焊漆的塗佈方式之一？
(A)印刷方式；
(B)簾塗方式；
(C)靜電噴塗方式；
(D)真空壓膜方式。

5(C).

42. Cpk（Process Capability Index，製程能力指標）是統計製程管制(SPC，Statistical Process Control)裡一個非常重要的專有名詞，在量產管理時 Cpk 會控制在＞1.33 ，其意義為何？
(A)產量管理；
(B)成本管理；
(C)品質管理；
(D)生產時間管理

6(D).

46. 鑽針上套環（Drill bit rings）除了可以用不同色環來區分不同的鑽徑之外，另一個主要的目的為何？
(A)避免鑽偏；
(B)方便儲存；
(C)方便運送；
(D)控制鑽孔的深度。

7(A).

22. 通常在市面上買到的感光電路板，其電路板製程是屬於何種方式？
(A)減除法；
(B)加成法；
(C)合成法；
(D)雕刻法

8(C).

12 下列何者使用非連續之玻璃蓆，而非使用玻纖布為支撐材？
(A)FR-4；
(B)FR-5；
(C)CEM3；
(D)以上皆非。

9(C).

4. 硬板材料和軟板材料的不同之處，下列敘述何者正確？
(A)硬板是因為使用的銅箔是 ED 銅，而軟板使用 RA 銅箔；
(B)硬板一般厚度較厚，所以硬；軟板因為很薄，所以軟；
(C)硬板含有補強材料（如:玻璃纖維布），軟板沒有；
(D)硬板的樹脂含填料（Filler），而軟板沒有

10(A).

45. 電路板機械及組裝特性檢查中，線路剝離強度測試的銅箔試片尺寸是？
(A)寬度 10 mm、厚度 35 μm；
(B)寬度 35 mm、厚度 10 μm；
(C)寬度 15 mm、厚度 25 μm；
(D)寬度 25 mm、厚度 15μm

11(D).

30. 以減除法製作 PCB 內層線路，下列流程何者正確？
(A)壓膜＞顯影＞曝光＞蝕刻＞去膜；
(B)壓膜＞蝕刻＞曝光＞顯影＞去膜；
(C)壓膜＞曝光＞顯影＞去膜＞蝕刻；
(D)壓膜＞曝光＞顯影＞蝕刻＞去膜

12(C).

13 電解銅箔的電鍍液是使用下列何種化學藥液？
(A)氯化銅；
(B)氯化氨銅；
(C)硫酸銅；
(D)硝酸銅。

13(C).

19. 電子業界的公認繪圖標準格式是下列何種格式？
(A)Gerber Format；
(B)Drawing Format；
(C)Film Format；
(D)Output Format。

14(C).

30. 電路板電鍍銅製程中，理論上若要析出 63.5g 的銅需要多少庫侖的電量？（一個電子所帶的電量=1.602×10-19 庫侖）
(A) 48250 庫侖；
(B) 96500 庫侖；
(C) 193000 庫侖；
(D) 289500 庫侖

15(A).

39 ENEPIG 的優點不包含下列何者？
(A)成本比 ENIG 低；
(B)可打金線；
(C)優良焊錫可靠性；
(D)防止黑鎳發生

16(C).

23. 多層板壓合作為層間絕緣及接著功用的膠片，其老化失效造成流膠不足的原因是？
(A)壓合時壓力不足；
(B)壓機抽真空不足；
(C)樹脂已發生聚合反應分子量變大；
(D)升溫速率太慢

17(B).

48. 為全面部署 5G 行動通訊，全球各國所採用的通訊逐漸明朗化。其可細分為 Sub-6 GHz 頻段及毫米波頻段，下列何者頻率做為此兩頻段之界線？
(A) 5 GHz；
(B) 6 GHz；
(C) 28 GHz；
(D) 77 GHz

18(C).

11. 目前最常使用的軟板樹脂是下列哪一種材料？
(A)PET；
(B)PVC；
(C)PI；
(D)PTFE。

19(B).

29. 傳統化學銅的製程中，下列何項流程能將錫鈀膠體吸附到不導電的孔壁絕緣材料上？
(A)整孔；
(B)微蝕；
(C)活化；
(D)速化。

20(B).

32. 下列各種電路板的金屬表面處理，理論上以何者的焊錫性最好？
(A)化鎳浸金(ENIG)；
(B)噴錫(HASL)；
(C)有機保焊劑(OSP)；
(D)電鍍鎳金 (Nickel/Gold Plating)。

21(B).

23. 有一種品質檢驗方式叫做背光測試，主要是用來檢驗下列何項製程之後的品質狀態？
(A)鑽孔後；
(B)化學銅後；
(C)全板電鍍銅(一次銅)後；
(D)線路電鍍(二次銅)後。

22(D).

22 PCB 成品中玻纖被溶液滲透可能造成下列何種可靠度問題？
(A)鍍層龜裂；
(B)孔壁與內層連接不良；
(C)線路斷裂；
(D)離子遷移。

23(A).

43. 機械鑽孔製程常見的造成相關尺寸的品質問題為何者？
(A)孔位置；
(B)毛頭（Burr）；
(C)膠渣過多；
(D)斷針

24(C).

34. 關於 UC 型鑽頭的敘述，下列何者有誤？
(A)改善孔壁品質；
(B)可有效降低鑽孔熱量；
(C)過程中與板材之接觸面積大；
(D)軟板不建議使用

25(C).

35 下列何種雷射鑽孔方式最容易有 over hang 的問題？
(A)樹脂表面直接成孔法；
(B)超薄銅箔直接燒穿法；
(C)開銅窗法；
(D)開大銅窗法

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