今日錯題測驗-電路板製造概論-阿摩線上測驗

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77分

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模式:今日錯題測驗
科目:電路板製造概論

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1(C).

4. 下列何者不是電路板基材所需要考慮的電氣特性？
(A)介質常數（Dielectric Constant）；
(B)絕緣電阻（Insulation Resistance）；
(C)介質耗損正切（Loss Tangent）；
(D)玻璃轉化溫度（Tg）

2(D).

26. 關於表面處理化鎳鈀浸金(ENEPIG)的優點，下列何者敘述有誤？
(A)化學鍍鈀會作為阻擋層，不會有銅遷移至金層的問題出現而引起銲錫性不良情形；
(B) ENEPIG 有優良的打金線結合性；
(C) ENEPIG 能抵擋多次無鉛迴焊(Reflow Soldering)；
(D) ENEPIG 因為使用較厚的金層，所以成本相較電鍍鎳金及化學鍍鎳化學鍍金為高

3(A).

27. 盲孔製作流程中，由雷射成孔後化鍍銅，再由電鍍銅使其盲孔填滿。其中化鍍銅前需要經過何種前處理，增加表面粗糙度，使化鍍銅可以獲得更好的附著力？
(A)除膠渣(Desmearing)；
(B)酸洗(acid cleaning)；
(C)刷磨(Scrubbing)；
(D)微蝕 (micro-etch)

4(D).

35. 在電路板線路製作的影像轉移製程中，哪一個流程步驟之後可以不必靜置一段時間就能繼續下一個流程？
(A)光阻塗佈後；
(B)壓膜後；
(C)曝光後；
(D)顯影後

5(C).

3. 下列何者非基板介電層組成成分？
(A)樹脂；
(B)玻璃纖維；
(C)銅箔；
(D)以上皆是。

6(A).

21. 在機械鑽孔製程中的品質檢驗，製前工程師在板邊設計的試樣（coupon）檢驗中，無法檢驗出下列何者？
(A)孔偏位；
(B)孔壁品質；
(C)斷針漏孔；
(D)孔徑是否正確。

7(B).

32. 下列各種電路板的金屬表面處理，理論上以何者的焊錫性最好？
(A)化鎳浸金(ENIG)；
(B)噴錫(HASL)；
(C)有機保焊劑(OSP)；
(D)電鍍鎳金 (Nickel/Gold Plating)。

8(A).

39. 壓合參數的設定不會受到膠片的何項特性所影響？
(A)膠流量(Resin Flow)；
(B)玻璃轉換溫度(Tg)；
(C)介電常數(Dk)；
(D)膠化時間(Gel Time)。

9(D).

41. 鑽孔參數的設定不會受到板材的何項特性所影響？
(A)玻璃轉換溫度(Tg)；
(B)樹脂種類；
(C)纖維種類；
(D)絕緣電阻(Insulation Resistance)。

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