電路板製造概論自由測驗(難度:隨機)-阿摩線上測驗

阿摩：輸在猶豫，贏在行動。

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(2 分7 秒)

模式:自由測驗
科目:電路板製造概論
難度:隨機

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1(A).

7. 下圖是指何種樹脂結構？

(A)四功能環氧樹脂；
(B)酚醛樹脂；
(C)雙功能環氧樹脂；
(D) BT 樹脂

2(D).

32. 下列何者非電路板可靠度探討目的？
(A)模擬產品使用壽命；
(B)產品可能失效分析；
(C)不同環境變化對產品影響評估；
(D)成本節省考量

3(A).

47. 電路板製作完成後所受的應力，一般最常見的是產生熱應力。由於電子零件組裝日趨繁複，表面黏著組裝時常必須做兩次甚至更多次，所以會受到超過兩次以上的熱衝擊應力。2017 年無鉛焊錫的導入，影響迴流銲(Reflow)而改變下列何項主要製程參數，因而材料特性也受到嚴苛的考驗，對電路板可靠度的影響更大？
(A)製程溫度提高；
(B)製程溫度降低；
(C)製程溫度無關；
(D)以上皆非

4(A).

11. 從個人電腦的演進，可看出 CPU 世代交替的速度愈來愈快，PCB 材料高頻化將是趨勢，因為高頻化需要基材介電常數(Dk)及散失因素(Df)什麼選擇才是正確的?
(A)低 Dk 與低 Df 值；
(B)高 Dk 與低 Df 值；
(C)高 Dk 與高 Df 值；
(D)低 Dk 與高 Df 值

5(C).

42. Cpk（Process Capability Index，製程能力指標）是統計製程管制(SPC，Statistical Process Control)裡一個非常重要的專有名詞，在量產管理時 Cpk 會控制在＞1.33 ，其意義為何？
(A)產量管理；
(B)成本管理；
(C)品質管理；
(D)生產時間管理

6(B).

5. 用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材，又稱為？
(A)零件層；
(B)介質層；
(C)電源層；
(D)玻璃纖維層

7(D).

20. 針對微波高頻的產品應用需求，電路板在選擇基材的基本特性時，下列何者為非？
(A)介質常數(Dk)要小且穩定；
(B)介質損耗(Df)要小；
(C)銅箔的粗糙度(稜線) 要小；
(D)玻璃纖維布的編織密度要小。

8(D).

3. 電路板必須能承受電器產品實際使用的環境變化的要求，其中通孔或盲孔的導通的可靠度問題，受下列何者材料的物理特性影響最大？
(A)材料的吸濕率；
(B)銅箔的附著力；
(C)材料的裂解溫度(Td)；
(D)Z 軸方向的膨脹係數(CTE)

9(C).

14. 軟性電路板業者常用之接著劑，下列何者非？
(A)壓克力；
(B)改質環氧樹脂；
(C)強力膠；
(D)PI 或 PE

10(D).

2. 電路板使用的樹脂系統是左右整體特性的重要因素，下列何者是常用樹脂類別？
(A)酚醛樹脂；
(B)環氧樹脂；
(C)聚亞醯胺樹脂；
(D)以上皆是

11(D).

12. 下列客戶的何種設計，會影響製前工程師設計電路板生產製作流程的順序？
(A)指定材料型號；
(B)特性阻抗控制；
(C)線寬間距；
(D)盲埋孔。

12(B).

48. 下列哪一個等級是 IPC-6012 定義的專業用途電子產品（Dedicated Service Electronic Products）所適用的範圍？
(A) Class I；
(B) Class II；
(C) Class III；
(D) Class IV

13(A).

39 ENEPIG 的優點不包含下列何者？
(A)成本比 ENIG 低；
(B)可打金線；
(C)優良焊錫可靠性；
(D)防止黑鎳發生

14(A).

40. 下列何項並非使乾膜蓋孔性變差的原因？
(A)曝光能量偏上限；
(B)貼膜溫度過高；
(C)貼膜壓力過大；
(D)熱壓滾輪溫度過高。

15(C).

19 下列哪一項並非銅面前處理的目的？
(A)平滑；
(B)均勻；
(C)活性；
(D)乾淨

16(C).

17. 關於線路蝕刻成形工序，以下敘述何者正確？
(A)蝕刻因子是檢視線路成形品質，是看銅厚與上、下線寬差異比，蝕刻因子越小，代表線路蝕刻能力越佳；
(B)水池效應一般容易發生在下板面線路上；
(C)蝕刻的目的是將光阻未覆蓋的金屬區域蝕除；
(D)蝕刻點需要控制在槽長 30%左右

17(D).

22 PCB 成品中玻纖被溶液滲透可能造成下列何種可靠度問題？
(A)鍍層龜裂；
(B)孔壁與內層連接不良；
(C)線路斷裂；
(D)離子遷移。

18(A).

31. 在電路板製程中，銅線路的蝕刻是一種甚麼樣的化學反應？
(A)氧化反應；
(B)還原反應；
(C)金屬化反應；
(D)溶解反應。

19(D).

38. 針對印刷電路板的規範，下列何者不是？
(A) IEC；
(B) IPC；
(C) JPCA；
(D) MEPC

20(B).

44 下列項目何者的分類屬於機械及組裝特性檢查？
(A)外形尺寸；
(B)鍍層接著性；
(C)孔徑尺寸；
(D)特性阻抗。

21(B).

40. 在二次銅電鍍時，要得到均勻且結晶細緻的電鍍品質，下列的電鍍條件應如何搭配？① 槽液溫度高，②槽液溫度低，③電流密度高，④電流密度低
(A) ①+③；
(B) ②+④；
(C) ①+④；
(D) ②+③。

22(C).

39. 壓合參數的設定不會受到膠片的何項特性所影響？
(A)膠流量(Resin Flow)；
(B)玻璃轉換溫度(Tg)；
(C)介電常數(Dk)；
(D)膠化時間(Gel Time)。

23(B).

28. 當產品通過客戶品質驗證，已經準備量產，且客戶要求 100%電性測試，可以選擇下列何種電性測試方式，以達到量產需求？
(A)光學自動檢測；
(B)萬用製具測試；
(C)飛針測試；
(D)目檢

24(A).

7. 關於銅箔基板對製程加工特性要求，下列何者關聯性較小？
(A) Dk、Df 介電損耗要小；
(B) 尺寸安定性要小；
(C)熱安定性要高；
(D)樹脂接著性要大

25(D).

9. 為了使玻纖與樹脂有較強的結合力，會在玻纖上塗佈下列何種化合物？
(A)鹵素；
(B)矽膠；
(C)Teflon；
(D)矽烷。

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