收錄測驗 - 電路板產業概論-阿摩線上測驗

阿摩：今日的準備，明日的成就

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模式:收錄測驗
科目:電路板產業概論

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1(C).

5. 以下何者為非：近來有些穿載式電子產品直接應用在衣服上，請問其使用的電路板要有甚麼重要特性，方可達到其功能(一般認知隨身穿的衣服)？
(A)必須有 UL
(B)以軟板設計是最好選擇
(C)必須耐高電壓
(D)必需耐彎折

2(C).

22. 軟性電路板在電子產業中的重要性越來越高，下列何者不是軟板的優勢？
(A)可撓曲
(B)可充分利用立體空間
(C)板材強度高
(D)輕薄

3(C).

12. 有關縱橫比(Aspect Ratio)一詞，下列的說明何者正確？
(A)板邊到導線的最佳距離
(B)蝕刻線路時銅厚度和側蝕大小的比例
(C)電路板厚度和孔徑的倍數比例
(D)可以表示製造電路板的效率好壞

4(C).

21. 上光阻、曝光、顯影是電路板廠最常用之圖案轉移製程，底片是其中曝光製程會使用到的重要工具。電路板製程中所使用到的底片在品保上最重要的要求為何？
(A)與曝光設備之搭配
(B)耐酸鹼性
(C)尺寸安定性
(D)耐用性

5(D).

22. 以目前整體電子產品提高密度的作法而言，電路板之設計會從兩個方向切入，其一為增加繞線密度，另一者為何？
(A)增加層數
(B)減少裁切次數
(C)縮減銅墊尺寸
(D)以上皆非

6(A).

24. 板子在壓板後有一道製程稱為裁切(cut to size)，接著是磨邊(trimmer)後處理。下列何者為磨邊的目的？
(A)降低人員手受傷
(B)改善線路局部缺口或凹陷
(C)減少鑽孔污染
(D) 提高尺寸的精密度

7(C).

2. 銅箔基板在無鉛銲接的過程中哪一個特性不會影響焊接品質？
(A) Tg 高低
(B)銅箔的抗撕強度
(C)絕緣材的 Dk(介電常數)值
(D)尺寸安定性

8(B).

33. 乾膜製程對於 1.0mil 乾膜，曝光機的能量一般控制在多少 mJ/cmP2P？
(A) 30-45
(B) 45-60
(C) 60-80
(D) 80-120

9(C).

38. 表面處理化學鎳金的鎳厚一般管控在下列哪個規格？
(A) 0.01um~0.05 um
(B) 0.1um~0.5um
(C) 1um~3um
(D) 3um~6um

10(D).

40. 電路板可靠度測試的主要目的在於發覺潛在的產品失效問題，請問下列何者通常在出貨前不做此種可靠度測試？
(A)製程能力問題
(B)材料品質問題
(C)品質管控問題
(D)濕氣含量問題

11(A).

45. 電路板的生產以及產品最終功能的驗證都很重要，然而長久使用電路板若有故障，將嚴重影響相關的產品。一般而言，可靠度的檢驗不會包含以下哪個項目？
(A)外觀顏色
(B)撞擊與拉伸檢測
(C)耐濕特性
(D)長時間高低溫測試

12(C).

49. 請問下列哪一個原因可能造成陽極玻纖紗漏電(CAF)？
(A)鍍層的延伸率不足
(B)銅箔物性差
(C)有金屬離子存在時
(D)鍍層厚度不足

13(A).

4. 下列何者非三層式(接著劑型)軟式銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate)的基本組成？
(A)玻璃纖維；
(B)銅箔；
(C)樹脂；
(D)接著劑

14(D).

9. 下列何者不是內層線路製作常用的物料？
(A)光阻劑；
(B)酸性蝕刻液；
(C)顯影液；
(D)硫酸銅

15(A).

10. 下列何者非業界常用的孔壁金屬化製程？
(A)化學鎳；
(B)黑碳；
(C)石墨；
(D)化學銅

16(C).

11. 下列哪ㄧ項製程和座標無關？
(A)雷射直接成像；
(B)鑽孔；
(C)電鍍；
(D)成型

17(D).

12. 下列那ㄧ項是電路板基材的非電性特性？
(A)介電常數(Dielectric Constant)；
(B)介電強度(Dielectric Strength)；
(C)玻璃轉換溫度 (Tg)；
(D)絕緣電阻(Insulation Resistance)

18(A).

21. 在下列那一個製程，作業員工須著裝無塵衣？
(A)內層板曝光室；
(B)內層板前處理；
(C)電鍍；
(D)機械鑽孔

19(D).

23. 在鑽孔製程會用到下墊板，下列何者非下墊板的功用？
(A)保護鑽孔機的檯面；
(B)降低鑽針溫度；
(C)清潔鑽針溝槽中之膠渣；
(D)防止壓力腳直接壓傷基板板面

20(A).

25. 銅面在一般環境中很容易氧化，導致無法上錫，因此會在要吃錫的銅墊上進行保護，下列哪一項不屬於金屬表面處理？
(A)鍍銅；
(B)有機保銲劑(OSP)；
(C)化錫；
(D)化鎳浸金

21(D).

26. 下列那一個測試項目屬於可靠度測試？
(A)切片；
(B)離子污染度；
(C)阻抗；
(D)溫度循環

22(C).

28. 下列何者不是垂直電鍍線(VCP)中 SPC 裡所管控的指標？
(A)氯離子濃度；
(B)硫酸根濃度；
(C)氫氧根濃度；
(D)光澤劑濃度

23(C).

29. 一般 PCB 使用乾膜蓋孔法蝕刻(Tenting process)來製作線路，其下列哪一個為正確的流程順序？
(A)蝕刻、壓膜、顯像、去膜、曝光；
(B)壓膜、顯像、曝光、蝕刻、去膜；
(C)壓膜、曝光、顯像、蝕刻、去膜；
(D)曝光、顯像、蝕刻、壓膜、去膜

24(D).

30. 關於製前工程對於原材料選擇，依據客戶對產品特性要求，影響基板材料的選擇因素下列何者有誤？
(A)材料物性，如 Tg、Td；
(B)產品最終表面鍍層選擇，如化學鎳金、化錫、OSP 等；
(C)電性需求，如特性阻抗；
(D)基材類型、絕緣層厚度

25(D).

31. 關於製前工程準備，下列何者非線路層設計、編輯的重點？
(A)蝕刻因子；
(B)最小線寬/線距；
(C)線路補償值；
(D)孔環與孔徑搭配

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哇哈哈剛剛做了阿摩測驗，考了80分