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【問卷-英文學習功能需求】只要填寫就能獲得500Y,結束時間 2024/06/03 12:00。
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阿摩:檢討自己是成功的開始,檢討別人是失敗的開始
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試卷測驗 - 108 年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論 #90458
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1(A).
X
1. 關於 PP(Prepreg,膠片),下列何者參數與爆板相關度最高?
(A) α1 Z-CTE;
(B) α2 Z-CTE;
(C) α1 Y-CTE;
(D) α2 Y-CTE
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2(C).
2. 一般 PP(Prepreg,膠片)在經過壓合固化(Curing)後,會進入何種型態?
(A) A-Stage;
(B) B-Stage;
(C) C-Stage;
(D) D-Stage
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3(C).
3. Lead Free 無鉛化電路板基材中添加無機 SiO2 填料之重量比約 25%以上,造成板材脆性變 大,對於 PCB 中哪一個製程困擾最大?
(A)電鍍;
(B)壓合;
(C)鑽孔;
(D)表面處理
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4(B).
4. 下列板材內的何種成分可以降低板彎翹(Warpage)?
(A)樹脂 Resin;
(B)粉料 Filler;
(C)溴 Br;
(D)磷 P
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5(D).
5. 玻纖主要是為了增加板材內的?
(A)彈性;
(B)塑性;
(C)脆性;
(D)剛性
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6(D).
X
6. 一般板材吸水時 Tg 的變化為何?
(A)上升;
(B)不變;
(C)下降;
(D)先上升後下降
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7(C).
7. PP(Prepreg,膠片)經過壓合後固化(Curing),主要是因為何種反應?
(A)氧化還原反應;
(B)賈凡尼反應;
(C)交聯聚合反應;
(D)電解反應
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8(A).
8. 銅箔基板的主要架構分為哪三個部分?
(A)銅皮、玻璃纖維、樹脂;
(B)樹脂、添加劑、銅皮;
(C)添加劑、銅皮、玻璃纖維;
(D)玻璃 纖維、阻燃劑、樹脂
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9(B).
9. 關於硬板材料基板相關的規定與說明,其規範在下列哪一個 IPC 國際規範中可查詢?
(A)IPC-6012;
(B)IPC-4101;
(C)IPC-4552;
(D)JSD-020
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10(D).
10. 銅箔基板依照其特殊功能來分類,下列何者不是特殊功能板材?
(A)抗 UV;
(B)高介電性能板;
(C)高 TG 板;
(D)耐吸濕板
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11(C).
11. 銅箔基板依據板厚來分為常規板與薄板,IPC 規範內界定多少 mm 以下為薄板?
(A)2 mm;
(B) 1 mm;
(C) 0.5mm;
(D) 0.1mm
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12(B).
12. 生銅箔的後處理分為粗化處理(Roughing Treating)/抗熱處理(Thermal Resistance Treating)/抗氧 化處理(Anti Tarnish Treating)三個部分,下列哪一個是粗化處理的功用?
(A)增強耐熱性;
(B)增加表面積、加強附著力;
(C)防止銅面氧化;
(D)防止於高溫時銅面與樹 脂反應產生水氣
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13(C).
13. 一般板材或成品板吸濕後最容易出現的問題為何?
(A)表面異色;
(B)材料氧化;
(C)受熱後分層爆板;
(D)板材軟化
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14(D).
14. 下列何者不是 Prepreg 在基板壓合的重要特性?
(A)接着性;
(B)流變性;
(C)填充性;
(D)耐熱性
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15(A).
15. 因應無鉛化的需求,材料商在 lead-free 的基板內添加何種樹脂?
(A)線性酚醛樹脂 PN(Phenolic Novolac);
(B) FR-4 基本環氧樹脂 EP(Epoxy);
(C) BZ (Benzoxazine);
(D)聚苯醚 PPE or PP Oxide (Polyphenylene Ether) C
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16(C).
16. 在電路板業界稱其“厚度為 1oz”銅箔厚度表示法其銅箔平均厚度為?
(A) 9 µm;
(B) 18 µm;
(C) 35 µm;
(D) 70 µm
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17(A).
17. 在傳統的 PCB 使用材料中,下列哪一種幾乎沒有在使用?
(A) ABF;
(B) FR4;
(C) PN;
(D) Epoxy
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18(B).
18. PCB 濕製程流程(電鍍/微影/表面處理…)前都有一道前處理工序,其中微蝕最大的功用為何?
(A)增加藥水的反應;
(B)清除銅面的氧化物;
(C)降低反應時間;
(D)增加產出
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19(B).
19. PCB 中芯板是雙面板的產品有 12 層疊構設計,請問它需要經過幾次的壓合工序?
(A) 6;
(B) 5;
(C) 4;
(D) 3
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20(A).
20. 可用何種方法來確認壓合流程中,前處理是使用黑化或替棕化的藥水?
(A)反應後銅面的顏色來區別;
(B) SEM 觀察;
(C)切片分析;
(D)銅面粗糙度判定
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21(B).
X
21. 一般 PCB 使用乾膜蓋孔法蝕刻(Tenting process)來製作線路,其下列哪一個為正確的流程順 序?
(A)蝕刻、壓膜、顯像、去膜、曝光;
(B)壓膜、顯像、曝光、蝕刻、去膜;
(C)壓膜、曝光、 顯像、蝕刻、去膜;
(D)曝光、顯像、蝕刻、壓膜、 去膜
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22(C).
22. 下列何者不是垂直電鍍線(VCP)中 SPC 裡所管控的指標?
(A)氯離子濃度;
(B)硫酸根濃度;
(C)氫氧根濃度;
(D)光澤劑濃度
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23(C).
X
23. 電鍍過程中大電流協助鍍銅結晶以柱狀方式增厚的是?
(A)光澤劑;
(B)整平劑;
(C)潤濕劑;
(D)載運劑
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24(B).
X
24. 下列何者不是發生氣泡型孔破的影響因子?
(A)雷射能量過大;
(B)鈀活化槽內的潤濕(Wetting)能力;
(C)雷射發數過多;
(D)化銅槽內產生 的氫氣泡
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25(D).
25. PCB 板內不同層別連通主要靠哪個製程完成?
(A)壓合、微影;
(B)微影、防焊;
(C)防焊、電鍍;
(D)鑽孔、電鍍
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26(A).
X
26. 目前使用最廣泛的表面處理為何?
(A)ENIG、Im-Ag;
(B) Im-Sn、OSP;
(C) ENIG、OSP;
(D) ENEPIG、ENIG
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27(A).
27. 表面處理流程中依 IMC 的生成狀況分為銅基地與鎳基地,其良好的 IMC 結構應分別為下列 哪兩者(銅基地/鎳基地)?
(A)Cu
6
Sn
5
與 Ni
3
Sn
4
;
(B) Cu
6
Sn
5
與 AuSn
4
;
(C) Cu
3
Sn
1
與 Ni
3
Sn
4
;
(D) Cu
3
Sn
1
與 Ag
3
Sn
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28(C).
X
28. 表面處理 OSP 的產線上,往往可以聞到一股濃濃的酸味,請問是生產過程中使用了何種溶劑?
(A) CH
3
OOH;
(B) C
2
H
5
OOH;
(C) CH
3
H
7
OOH;
(D) HCl
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29(B).
29. 表面處理 OSP 的產品,電測出貨前的流程,下列何者是正確的?
(A)終檢、電測、OSP;
(B)電測、OSP、終檢;
(C) OSP、電測、終檢;
(D) OSP、終檢、電測
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30(A).
30. 為確保 PCB 出貨前電性功能都是正常的,工廠內有 2W(兩線式電測)/4W(四線式電測)的測 試,下列說法何者正確?
(A)測完 2W 再測 4W;
(B)測完 4W 再測 2W;
(C)同時一起測;
(D)只測 4W
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31(C).
31. 電鍍製程中常用的兩種流程 Pattern platting / Tenting platting,下列敘述何者正確?
(A) Pattern platting 線路是蝕刻出來的(減除法);
(B) Tenting platting 線路是長出來的(加成法);
(C) Pattern platting 容易造成鍍層內有夾膜的現象;
(D)以上皆非
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32(B).
32. 電鍍銅流程中二次銅主要目的為何?
(A)增加導電能力;
(B)加厚線路和通孔銅厚;
(C)提升美觀;
(D)提升生產的效能
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33(A).
33. 印刷電路板 PCB 是藉由在基板上製作複雜的線路來連接不同零件後形成連結,產生所需的功 能,試問下列線路形成的流程何者正確?
(A)貼乾膜、曝光、線路蝕刻、去乾膜;
(B)去乾膜、曝光、線路蝕刻、貼乾膜;
(C)貼乾膜、 曝光、去乾膜、線路蝕刻;
(D)曝光、貼乾膜、去乾膜、線路蝕刻
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34(D).
34. 防焊(SM/ Solder Mask)阻絕層之目的為何?
(A)防止焊錫附著;
(B)保持導體的絕緣性;
(C)導體的保護;
(D)以上皆是
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35(B).
35. 影像轉移製造中的曝光室內的照明應使用下列何者燈源?
(A)日光燈;
(B)黃光燈;
(C)鎢絲燈;
(D)鹵素燈
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36(B).
36. 下列關於品質管制的敘述何者正確?
(A)品管是 QC 人員的責任;
(B)許多品質問題在設計時就決定了;
(C)品質管制只和廠內的生 產流程有關;
(D)品質管制等同於 FQC(Final Quality Control)
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37(C).
37. 品質管理 QC 七大手法不包括下列哪項?
(A)魚骨圖;
(B)散佈圖;
(C)圓餅圖;
(D)管制圖
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38(A).
38. 印刷電路板的可靠度,主要分為導通可靠度與絕緣可靠度兩種,請問下列哪一項不是導通可 靠度發生問題時可能出現的現象?
(A)離子遷移;
(B)鍍層龜裂;
(C)孔壁與內層連接不良;
(D)線路斷裂
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39(A).
39. 下列幾項關於可靠度測試的敘述何者有誤?
(A)絕緣可靠度測是要在乾燥得環境中進行;
(B)可靠度實驗都需要再加速加強的方式以期在短 時間模擬出可能發生的狀況;
(C)環境測試為抽樣破壞性測試;
(D)蒸氣鍋測試是在飽和水蒸氣 鍋內的高溫測試
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40(D).
40. 下列哪個方法是常用在提高電路板絕緣可靠度的手法?
(A)控制樹脂中的氯含量
(B)控制鹵素及金屬鹽類的含量
(C)控制銅箔上的鉻含量
(D)以上皆是
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41(C).
X
41. 電路板的導通性可靠度,是以下列那一種作測試?
(A)以 IR 高溫試驗
(B)以冷熱循環的熱衝擊試驗
(C)以高溫高濕加速老化試驗
(D)以高電壓燒機(burn-in)試驗
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42(A).
X
42. 微切片(簡稱切片)檢查是電路板品質判斷非常重要的檢查方法,用以檢查很多重要的品質項 目,但下列那一項比較不適合以切片來檢查?
(A)多層板各層絕緣層厚度;
(B)孔內鍍銅與內層銅連接狀況;
(C)各內層相對偏移狀況;
(D) 化學銅在孔壁沉積覆蓋的完整性
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43(C).
43. 下列關於 QC 七大手法的敘述何者有誤?
(A)管制圖用於偵測出異常原因之可能變異;
(B)直方圖用於了解分配的型態;
(C)散佈圖用於 表達因果關係;
(D)柏拉圖用於尋求佔最大比例的原因
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44(A).
44. 品質管制在電路板廠中要從哪個階段就要開始進行?
(A)進料;
(B)生產;
(C)終檢;
(D)客服
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45(D).
45. 當電路板上兩相臨線路或通孔間產生離子遷移(ionic migration),將造成絕緣不良導致漏電問題。此離子遷移需要幾項因素同時存在才會發生,而下列那一項不會是促成發生離子遷移的 因素?
(A)水分溼氣;
(B)兩線路或通孔導體間有電壓差;
(C)玻纖束間有裂開間隙;
(D)樹脂內的填充 料(filler)顆粒太粗
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46(B).
46. 下列何種表面處理可用於焊接及打金線作業?
(A)噴錫;
(B)化鎳鈀浸金;
(C)有機保護膜;
(D)化學錫
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47(C).
47. 近年來無人車等先進科技,正如火如荼的展開,其所需要的電路板需要特殊的產品規格要求, 例如使用在軍事、航太、醫療以及車用等電子產品。一般而言,設計初期應該優先考慮下列 那項選擇?
(A)需要使用最高級與最貴的材料;
(B)最高層數的 HDI 設計;
(C)穩定的運作與最佳的可靠度;
(D)使用耐高溫的 High Tg 板材
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48(D).
X
48. 在同一線路產品設計下,選用全板電鍍工藝與圖形電鍍工藝最大的品質考量因素為何?
(A)影像轉移能力;
(B)孔內覆蓋能力;
(C)線路蝕刻能力;
(D)層間對位能力 D
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49(D).
49. 直接雷射鉆孔前處理可以使用以下何種製程? 1.黑化製程 2.棕化製程 3.刷磨製程 4.蝕刻製程
(A) 1,3;
(B) 1,3,4;
(C) 2,3;
(D) 1,2 D
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50(D).
50. 電路板可靠度測試的主要目的在於發覺潛在的產品失效問題,請問下列何者通常在出貨前不 做此種可靠度測試?
(A)製程能力問題;
(B)材料品質問題;
(C)品質管控問題;
(D)濕氣含量問題
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X
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X
42.
X
48.
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試卷測驗 - 108 年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論 #90458-阿摩線上測驗
Polar•β剛剛做了阿摩測驗,考了80分