試卷測驗 - 111 年 - 111 3D列印積層製造工程師能力鑑定_初級：3D列印製程與材料概論#114360-阿摩線上測驗

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試卷測驗 - 111 年 - 111 3D列印積層製造工程師能力鑑定_初級：3D列印製程與材料概論#114360

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1(B).

1.有關 STL 資料結構的描述，下列何者為非？
(A)積層製造中經常被使用的表面網格資料類型之一；
(B)是一種記錄 2D 物件之表面幾何座標資料的檔案格式；
(C)記錄的基本資訊為物體表面的三角網格資料，包含三角網格的三個頂點座標及網格的表面法向量；
(D)一個完整的 STL 檔案格式，至少包含一個三角型資料

2(C).

2.關於 3D 模型儲存的資料格式，下列描述何者正確？
(A)參數化表示法儲存資料，資料量較大，但使用方便；
(B)以網格紀錄曲面資料，可以完整重現曲面資訊；
(C)以網格資料表示 3D 模型外觀，必須有點的空間座標的資訊；
(D)參數化表示法所需記錄的資訊只有方程式

3(A).

3.逆向掃描建模依使用的設備可區分為接觸式測量及非接觸式測量，下列何者為接觸式測量時所使用的方法?
(A)探頭半徑補償法；
(B)立體影像方法；
(C)立體光度法；
(D)時差測距法

4(A).

4.STL 是 3D 列印最常用的檔案格式，但因有下列缺點，導致後來 3MF(3D Manufacturing Format)的推出？
(A)缺乏材質與色彩資訊；
(B)採用三角網格格式紀錄；
(C)以法向量表示物體表面方向；
(D)不能正確的描述幾何

5(B).

5.下列有關積層製造常用的 3D 數位資料格式敘述，何者有誤？
(A)STL 為最常用的檔案格式；
(B)STL、STEP、PLY 都是以網格資料來表示 3D 模型外觀；
(C)STL 格式包含 ASCII 文字格式與 Binary 二進位格式；
(D)STL 格式是由 3D Systems 公司所導入，最早是用於 SLA 機台的切層軟體使用

6(D).

6.有關材料擠製成型(ME)中有關橋接的描述下列何者為非?
(A)避免橋接處發生變形的方法，可使用支撐；
(B)發生在側牆中的水平軸孔；
(C)發生在中空部位的頂層；
(D)橋接處材料會呈現上凹的變形

7(A).

7.材料擠製成型技術(ME)中，對於支撐的作法何者正確?
(A)使用同顏色的材料來區分列印主體及支撐，可以方便支撐移除，；
(B)PVA 為常用的水溶性支撐材料；
(C)不可以使用單一材料來製作本體與支撐；
(D)印主體及支撐的列印結構強度不同

8(B).

8.光聚合固化技術多要設計支撐結構，下列何者不是支撐結構的主要功用?
(A)使工件緊密抓在平台上，避免取下工件時掉落；
(B)避免每層加工固化時，因層間應力造成工件變形；
(C)提高工件的美觀；
(D)克服工件每層加工時與樹脂槽之間的拉拔力

9(B).

9.下列有關材料擠製成型技術(ME)之支撐結構敘述，何者有誤？
(A)可透過絲束(filament)間的間距差異性，來獲得可以導至斷裂面的效果；
(B)常用支撐材料有 PVA、HIPS、PEEK；
(C)用來支撐懸臂、內凹或掛勾的零件幾何特徵；
(D)可利用不同材料之機械或化學上特性，進行支撐結構去除步驟

10(D).

10.在積層製造(AM)材料擠製成型(ME)的技術中，關於支撐結構與支撐材料的說明，下列敘述何者不正確?
(A) PVA 是一種可溶性材料，可以做為成型的支撐材；
(B) 懸臂或懸空結構通常都會需要支撐；
(C) 適當傾斜角度，可以減少或避免支撐；
(D) 當機台只有一個擠製頭時，因為結構與支撐材都一樣，沒有辦法製作支撐

11(C).

11.關於積層製造(AM)材料擠製成型(ME)的列印技術說明，下列敘述何者正確?
(A)模型匯入切層軟體後的方向，通常就是最佳列印方向；
(B) 較佳的列印方向是以長邊為底，以降低列印高度，提升列印速度；
(C)列印方向還需要考慮是否可如實呈現物件的重要特徵；
(D) 切層後，軟體產生的 G-Code 可提供給 CNC 減法製造使用

12(D).

12.利用熔融擠製成型技術製作一個扁平的金字塔模型，擺放位置如圖所示，在切層軟體下更改下列哪項參數可能會使模型外觀的尖端特徵消失？

(A)增加預擠圈(Skirt)；
(B)增加側裙(Brim)；
(C)增加支撐；
(D)增加層厚

13(D).

13.如圖所示，模型是固定於天花板的掛勾零件，若要使用 3D 列印的擠製成型技術製作模型，請問零件如何擺放會得到最好的強度？
(A) ；
(B) ；
(C) ；
(D) 。

14(B).

14.熔融擠出製程藉由列印物的擺放方式來減少支撐，其中何者的排列方位不需要支撐且附著列印平台的面積最大？
(A)
(B)
(C)
(D)

15(B).

15.材料擠製成型技術(ME)中，精度是由輪廓維持，為達到較高的精度，印製輪廓時:
(A)輪廓起始點與終點需為同一座標位置；
(B)以較慢的速度製作；
(C)更換較大直徑的噴嘴來列印輪廓；
(D)輪廓線徑越大越好

16(D).

16.關於材料擠製成型技術(ME)的列印溫度(Printing Temperature)參數設定與其他參數的考量，請問下列敘述何者有誤？
(A)列印速度太快供料可能不足；
(B)列印溫度與材料的玻璃轉化點(Tg)有關；
(C) 物件風扇提高材料冷卻效率；
(D)如有熱床最好第一層就開風扇幫助材料冷卻

17(B).

17.針對數位光處理(DLP)的光聚合固化列印機，若切層厚度增加，則亦需進行下列哪項操作?
(A) 提高離型速度；
(B)增加曝光時間；
(C) 降低光源功率；
(D) 增加支撐數量

18(C).

18.在材料擠製成型技術(ME)中，關於擠出頭的材料擠出控制，下列哪一項較無相關？
(A)輸入流量；
(B)噴嘴溫度；
(C)充填率；
(D)噴嘴直徑

19(C).

19.在材料擠製成型技術(ME)檔案切層時，將填充(Infill)設為零時，請問列印時會發生甚麼情況？
(A)列印前噴頭會回到原點；
(B)噴頭會接觸到平台；
(C)模型會變空心；
(D) 支撐會消失

20(C).

20.針對光聚合固化列印機，請問下面哪一項作法有助於降低列印成品的表面粗糙度?
(A) 增加切層厚度；
(B) 增加曝光秒數；
(C) 降低切層厚度；
(D) 降低離型

21(A).

21.針對數位光處理(DLP)的光聚合固化列印機，若同樣的模型放置在不同的位置進行列印，且列印成功，但其成品的尺寸出現差異，有可能是下列哪項原因？
(A) 光源能量不均勻；
(B)成型平台不平整；
(C) 升降機構移動不平穩；
(D) 成型平台出現髒汙

22(D).

22.觀察一使用下照式(Bottom-Up)的光聚合固化(VP)系統的列印結果，模型完整無破損缺陷，但發現模型側孔變形。試問下列原因何者有誤？
(A)離型時模型被拉伸變形；
(B)層厚厚度設太厚；
(C)殘膠太多在模型上；
(D)固化時間較短

23(A).

23.在熔融擠製成型中，若模型發生“牽絲”的情形發生時，主要的原因不包括下列哪個原因？
(A)擠製頭移動速度過快；
(B)溫度過高；
(C)原料延展性佳；
(D)回抽量不足

24(C).

24.檢驗金屬積層製造(Metal AM)所完成工件的內部結構完整性，可用下列何種非破壞檢測方法?
(A) 萬能試驗機；
(B) 渦電流(eddy current)測試；
(C) X 光斷層掃描；
(D) 核磁共振照影技術

25(D).

25.關於積層製造(AM)材料擠製成型(ME)技術中，在工件邊角或周圍發生翹曲，其可能原因，下列何者有誤?
(A) 噴頭溫度過低；
(B)熱床溫度過低；
(C)環境空氣對流太強；
(D)室內溫度偏高

26(D).

26.關於積層製造(AM)技術中常用溶劑清理光聚合固化成品表面，試問下列敘述何者有誤?
(A) 可以使用異丙醇(Isopropyl Alcohol)，但是揮發性高，有可燃性；
(B) 三丙二醇甲醚(Tripropylene Glycol Monomethyl Ether)也可用於清洗，但是價格偏高；
(C)丙酮(Acetone)也有相當不錯清洗的效果，但有可燃性；
(D) 正己烷(Hexane)為閃點低的溶劑，蒸氣壓偏高，相對比較安全

27(D).

27.光聚合固化成型(VP)技術的後處理工作，下列敘述何者正確?
(A) 移除支撐時不可使用任何化學藥劑；
(B) 移除支撐時可使用超音波洗淨機；
(C) 移除支撐後的工件可置於陽光下後固化，並不會影響尺寸精度；
(D) 工件須後固化後再移除支撐

28(C).

28.ABS 與 PLA 材料的比較，下列何者有誤？

(A)PLA 列印時不會產生刺鼻味；

(B)PLA 列印溫度較低

(C)PLA 硬度較高；

(D)PLA 具有生物可分解性

29(A).

29.關於積層製造(AM)粉末床熔融(PBF)技術的描述，下列敘述何者有誤?
(A) 金屬材料對雷射光的吸收，波長越長吸收率越高；
(B) 成型品質與掃描速率和掃描路徑有關；
(C) 控制粉末床之溫度可提高粉末成型品質；
(D) 在加工過程中，粉末未必被完全熔融

30(A).

30.有關光固化型樹脂材料的敘述，下列何者有誤？
(A)揮發成分約佔 50%；
(B)添加劑包括色料、安定劑；
(C)分子中含雙鍵結合之樹脂為主；
(D)樹脂光聚合會產生放熱反應

31(D).

31.金屬積層製造(Metal AM)技術應用於航太產業時，下列敘述何者有誤?
(A) 適合加工具有倒角或鏤空結構的工件；
(B) 適合加工具有冷卻水路的工件；
(C) 結合數位圖資與庫存管理，即時生產所需工件；
(D) 飛機的結構零件適用不銹鋼材料加工

32(C).

32.以積層製造(AM)技術製作組織工程支架，下列何種材料具有生物相容性及生物分解性？
(A)聚甲基丙烯酸甲酯；
(B)聚乳酸；
(C)聚己內酯；
(D)鈦合金粉末

33(C).

33.在不同材料與 PLA 混和應用的線材中，下列何者對於擠製頭的使用壽命較長？
(A)青銅粉末；
(B)碳纖維；
(C)木屑；
(D)鐵粉

34(D).

34.若要製造齒輪等受力較大的機械結構，以下列哪種材料是較佳的選擇？
(A)PLA；
(B)TPU；
(C) PETG；
(D)POM

35(A).

35.生物 3D 列印組織工程需要創建生物相容性支架，並將細胞分佈在支架上或支架材料中，試問下列何種材料不合適做此用途?
(A) PVC( Polyvinyl Chloride，聚氯乙烯)；
(B) PCL (Polycaprolactone，聚己内酯)；
(C) PLGA (Polylactide-co-Glycolide，聚乳酸-甘醇酸共聚物)；
(D) PLLA ( Poly(L-lactic acid)，左旋聚乳酸)