試卷測驗 - 106 年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454-阿摩線上測驗

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試卷測驗 - 106 年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454

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1(D).

1 PCB 介電質材料除了絕緣性外，也對線路的特性阻抗、訊號傳輸、電子雜訊等產生影響。為了達到產品的目標範圍並調整出適合生產的線路配置，在設計電路板時必須考慮些什麼？
(A)介電常數(dielectric constant)
(B)絕緣電組(electrical strength)
(C)介電正切耗損角(loss tangent)；
(D)以上皆是

2(C).

2 銅箔基板在無鉛銲接的過程中哪一個特性不會影響焊接品質?
(A)Tg 高低
(B)銅箔的抗撕強度
(C)絕緣材的 Dk(介電常數)值
(D)尺寸安定性

3(B).

3 下列那一個材料特性是與印刷電路板的電性有關？
(A)玻璃態轉化點 Tg
(B)介質係數 Dk
(C)自熄性 FR
(D)裂解溫度 Td

4(C).

4 銅箔基板(CCL: Copper Clad Laminate)是電路板產業的基礎材料，也是一種複合材料，以 FR-4 而言，玻璃纖維布是扮演補強材料的角色，請問電路板中最常使用的玻璃纖維是下列哪一種等級？
(A)A 級
(B)C 級
(C)E 級
(D)S 級

5(B).

5 如果基本材料有 (甲)導電性樹脂 (乙)銅箔 (丙)強化用纖維布 (丁)介電質樹脂 (戊)鋁箔。銅箔基板 (copper clad laminate) 一般是由哪些三個基本結構所組成的？
(A)甲丙丁
(B)乙丙丁
(C)乙丁戊
(D)甲丙戊

6(C).

6 電解銅箔（ED，electro deposit copper）從電鍍鼓(drum) 撕下後我們通稱為生箔，接續著會繼續下面的處理步驟：( 甲) Bonding Stage 處理在粗面(matte side)上再以高電流極短時間內快速鍍上銅。 (乙) Thermal barrier treatments 處理瘤化完成後再於其上鍍一層黃銅或鋅。 (丙)Stabilization 耐熱處理後，再進行最後的鉻化處理(Chromation)，光面與粗面同時進行做為防污防銹的作用，也稱鈍化處理(passivation)或"抗氧化處理"(antioxidant)。這三道處理後，才能成為電路板所使用的銅箔，請問瘤化處理的目的為何？
(A)提升耐熱性
(B)防止氧化
(C)增加表面積
(D)增加延展性

7(C).

7 隨著環保意識的抬頭，以有許多消費性電子產品有無鉛、無鹵化的要求，若客戶產品有無鉛化需求，電路板廠商在選用材料時最好不用選用下列那一種材料？
(A)選用高玻璃轉化溫度(Tg)的材料
(B)選用高熱裂解溫度(Td)的材料
(C)選用高熱膨脹係數的材料 (CTE)
(D)選用低熱膨脹係數的材料(CTE)

8(D).

8 由於電子產品的功能不斷提升，為滿足所有需求功能，電路板表面的元件是越來越多，但組裝上將會面對空間限制，要達成產品需求之電氣特性也越來越難，內藏元件的想法就被提出，請問下列元件何者不適合內藏在印刷電路板內？
(A)電容
(B)電阻
(C)主動元件
(D)連接器

9(B).

9 電路板在製前階段，會依客戶產品尺寸、製程能力、良率、最大材料利用率、…等因素決定生產工作尺寸(Working Size)，假設生產工作尺寸為 14 in × 19 in，在不考量經緯及裁切損耗下，請問選用下列哪一種銅箔基板的排版利用率會最高？
(A)36 in × 48 in
(B)40 in × 48 in
(C)42 in × 48 in
(D)沒有差異

10(B).

10 印刷電路板(PCB)產業雖有部分公司會有電路板線路設計、PCB 製造、組裝(Assembly)等服務，但大多數公司的產業屬性為下列哪一種？
(A)ODM (Original Design Manufacturing )
(B)OEM (Original Equipment Manufacturing)
(C)IDM (Integrated Device Manufacturers)
(D)EMS ( Electronics Manufacturing Service)

11(A).

11 印刷電路板(printed circuit boards, PCBs)或晶片載板(chip-carrier boards)上之 Cu 銲墊及導線，在產品出貨前常會進行表面處理(surface finish)工程。其中，Au/Pd(P)/Ni(P) 三層金屬結構是常見的表面處理方式之一。底下那個選項不是鍍 Pd(P)層的功用：
(A)增加銲墊表面之粗糙度
(B)避免浸 Au(immersion Au)置換Ni時的賈凡尼腐蝕(Galvanic corrosion)；
(C)降低鍍 Au 層的厚度，以減少鍍膜之總成本
(D)適於打 Au 線(Au wire-bonding)及打 Cu 線(Cu wire-bonding)製程

12(D).

12 高密度互連技術(high-density-interconnection technology, HDI) 印刷電路板(printed circuit boards, PCBs)廣泛使用微孔(microvia)技術。微孔可藉由機械鑽孔或雷射鑽孔製作。目前雷射鑽孔已逐漸取代機械鑽孔方式，下列何者非雷射鑽孔取代機械鑽孔的主要原因？
(A)隨著 HDI-PCB 之微孔(microvia)數量相當多，使用雷鑽較有效率
(B)機械鑽針製作需特殊合金如鈷、鎢…等稀有金屬日漸減少，故單價提高，同時雷射燒孔等技術成熟，單價下降
(C)雷射鑽孔相較於機械鑽孔可生產更小的孔徑
(D)機械鑽孔無法達到高縱橫比(aspect ratio)能力

13(C).

13 電路板有很多的鑽孔作為垂直連結導通之用，以機械或雷射鑽孔後會產生許多膠渣，必須加以去除。現行電路板製程中，普遍採用的除膠渣製程是下列哪一種系統？
(A)重鉻酸
(B)濃硫酸
(C)鹼性高錳酸鹽
(D)電漿

14(D).

14 電路板製作線路過程採用影像轉移(Image Transfer)技術，其製程需使用到光阻劑(Photo-resist)，請問以下敘述何者正確？
(A)此光阻是曝光後經會被顯像液分解
(B)此光阻使用越厚越好
(C)此光阻在保護膜的貼覆下可以曝曬陽光
(D)此光阻採用的是負型光阻

15(D).

15 晶片載板(chip-carrier boards)上之 Cu 銲墊，在產品出貨前常會進行表面處理(surface finish)工程。其中，Au/Pd(P)/Ni(P)三層金屬結構是常見的表面處理方式之一。下列那個選項不是鍍 Ni(P)層的功用？
(A)防止 Au 與 Cu 的交互擴散
(B)避免銲點界面產生大量的介金屬(intermetallic)
(C)避免 Cu 銲墊的消耗
(D)增加晶片載板於高頻使用時的訊號完整性

16(B).

16 根據法拉第定律(Faraday's law)，在電路板電鍍液相同的情況下，若要在一半時間內鍍製具相同厚度的電鍍銅膜，則下列何種操作是正確的？
(A)將電流密度減半
(B)將電流密度加倍
(C)將電流密度調整為原先之 1/4
(D)電流密度必須固定

17(B).

17 光阻是影像轉移製程中非常重要的物料，一般有感光性乾膜、液態光阻及電著光阻等三種，下列對感光性乾膜及使用的敘述何者有誤？
(A)感光性乾膜是由聚脂膜(PET Film)、聚乙烯膜(PE Film)及乾的感光性樹脂膜所組成
(B)在進入壓膜機前須將聚脂膜(PET)剝下，並以熱滾輪加壓貼合
(C)壓膜參數主要以板面溫度、熱壓滾輪溫度及壓膜速度/壓力有關
(D)壓膜後必須靜置使電路板回到室溫才能進型曝光

18(A).

18 影像轉移製程使用的光阻有正型與負型兩種，如下圖，若在銅箔基板(CCL)的銅面分別壓上正性與負性光阻，若使用同一張底片並經過曝光及顯像後，請問留在板面上的光阻，下列何者正確？

(A)
(B)
(C)
(D)

19(B).

19 下列何者為一般多層印刷電路板製程中之內層線路製作的主要流程？
(A)前處理→壓膜→曝光→顯影→剝膜→蝕刻
(B)前處理→壓膜→曝光→蝕刻→顯影→剝膜
(C)前處理→壓膜→曝光→顯影→蝕刻→剝膜
(D)前處理→壓膜→曝光→剝膜→顯影→蝕刻

20(C).

20 銅箔基板是電路板產業的基礎材料，是由介電質層(樹脂 Resin、玻璃纖維 Glass fiber)及高純度的導體(銅箔 Copper foil)三者所組成的複合材料，其中銅箔厚度業界習慣常以每平方英呎( ft2 )的重量為計量單位，而重量以英制的盎司(oz)計量，以平均厚度而言，1oz 銅箔相當於約 35μm 的厚度；今取 8.93g 的銅均勻分布在 1000 cm² 的面積上，請問銅箔的厚度約為多少？註: 1 oz = 28.350 g，1 ft2 = 929.0304 cm²，銅密度為 8.93 g/cm³
(A)5μm
(B)15μm
(C)10μm
(D)20μm

21(D).

21 當訊號傳輸速度加快下列敘述何者有誤？
(A)集膚效應(Skin Effect)影響明顯
(B)電路板銅導體的表面粗糙度需降低
(C)特性阻抗的控制必須更嚴謹
(D)材料的 Tg 點需更高

22(D).

22 軟板會使用壓延銅箔(RA Copper Foil)作為導體層，請問會使用壓延銅箔的最主要目的是？
(A)降低成本
(B)降低導通電阻
(C)提高耐熱性
(D)提升撓曲性

23(B).

23 PCB 內層線路蝕刻的目的是將光阻未覆蓋的銅去除，是電路板製作的重要程序，請問下列對內層蝕刻製程的說明何者正確？
(A)因蝕銅液會不斷侵蝕線路側面，因此蝕刻完成點會設定在 100%
(B)一般內層線路蝕刻都是和顯影及去膜程序連結在一起而稱為 DES (Developing-Etching-Stripping)
(C)典型的蝕刻液有氯化鐵、氯化銅、鹼性蝕銅劑等，蝕銅液的選擇須考量蝕刻阻劑(etchresist)，而一般內層線路之蝕刻是採用鹼性蝕銅劑
(D)蝕刻因子(etching factor)是蝕刻成果控制的一個重要指標，而蝕刻因子期望越小越好

24(D).

24 PCB 小微孔的需求變得殷切，但以機械鑽孔而言卻達成不易，因此而有非傳統機械鑽孔的方式被開發使用，請問下列敘述何者不正確？
(A)感光成孔
(B)雷射成孔
(C)電漿成孔
(D)氧化成孔

25(B).

25 下列何者不是除膠渣製程所檢查的內容？
(A)膠渣殘留
(B)背光
(C)蝕刻量
(D)粗糙

26(C).

26 金相顯微切片的的目的下列敘述何者有誤？
(A)觀察孔壁粗糙度
(B)判斷鍍銅層的延展性
(C)化學銅及電鍍層厚度量測
(D)量測蝕刻因子 (Etching factor)

27(B).

27 Tg 簡單的說法一般是指聚合物的？
(A)塑膠的耐熱性質
(B)聚合物開始劇烈熱膨脹的溫度範圍
(C)高分子的升溫速率
(D)樹脂的熔點 L12302 電路板的可靠度要求

28(D).

28 陽極玻纖紗漏電(CAF)測試是為了測試電路板材料與製程所會產生的長期絕緣性不良的可靠度試驗. 下列何者有誤？
(A)出貨實物板可以測試
(B)需要外接偏壓
(C)須使用高溫高濕環境箱
(D)監測值為低電阻

29(A).

29 電路板可靠性試驗，以下何者有誤？
(A)電路板僅有承載元件功能，所以不會有可靠性問題
(B)電路板需承載所有元件，所以電路需能承受系統要求的可靠度要求
(C)電路板可靠度能力須高於系統可靠度，才能保證系統組成後的整體可靠度
(D)電路板可靠度相關測試均在保證電路板在組裝成系統時的可靠度保證

30(A).

30 熱衝擊試驗(Temperature cycling， thermal shock， thermal stress 等)，是利用材料何種特性的變化承受程度來檢驗電路板的可靠度？
(A)CTE(Coefficient of Thermal Expansion)變化
(B)濕熱遷移
(C)絕緣性
(D)耐濕性

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張珈綺剛剛做了阿摩測驗，考了93分