試卷測驗 - 106 年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#90454-阿摩線上測驗
張珈綺剛剛做了阿摩測驗,考了93分
18 影像轉移製程使用的光阻有正型與負型兩種,如下圖,若在銅箔基板(CCL)的銅面分別壓上正性與
負性光阻,若使用同一張底片並經過曝光及顯像後,請問留在板面上的光阻,下列何者正確?
(A)
(B)
(C)
(D)
19 下列何者為一般多層印刷電路板製程中之內層線路製作的主要流程?
(A)前處理→壓膜→曝光→顯影→剝膜→蝕刻
(B)前處理→壓膜→曝光→蝕刻→顯影→剝膜
(C)前處理→壓膜→曝光→顯影→蝕刻→剝膜
(D)前處理→壓膜→曝光→剝膜→顯影→蝕刻