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模式:今日錯題測驗
科目:電路板產業概論

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1(C).

3. 下列何者不是銅箔基板用於製作印刷電路板必需具有之特性要求？
(A)尺寸安定性；
(B)通孔加工性；
(C)防焊性；
(D)表面平整性

2(D).

5. 下列何者非製作銅箔基板之流程？
(A)調合；
(B)含浸；
(C)疊層；
(D)鑽孔

3(A).

10. 下列何者非業界常用的孔壁金屬化製程？
(A)化學鎳；
(B)黑碳；
(C)石墨；
(D)化學銅

4(D).

14. 軟板採用的導體，以銅為主，銅箔的製作分為二大類:電解銅箔(Electro-Deposited； ED)和壓延銅箔(Rolled annealed；RA)，下列敍述何者有誤？
(A) RA 銅箔較貴；
(B) ED 銅箔彎折可超過 100 次；
(C) RA 銅箔非常適合需要動態撓曲需求的產品；
(D) RA 銅箔的電氣特性表現較差

5(D).

16. 下列那一種玻璃纖維布的厚度最薄？
(A) 7628；
(B) 2116；
(C) 1506；
(D) 106

6(A).

21. 在下列那一個製程，作業員工須著裝無塵衣？
(A)內層板曝光室；
(B)內層板前處理；
(C)電鍍；
(D)機械鑽孔

7(A).

22. 下列那一項電路板原物料保存有溼度 50%以下的要求？
(A)膠片(Prepreg)；
(B)鑽頭(Drill Bit)；
(C)銅箔基板(CCL)；
(D)銅球(Copper Ball)

8(D).

23. 在鑽孔製程會用到下墊板，下列何者非下墊板的功用？
(A)保護鑽孔機的檯面；
(B)降低鑽針溫度；
(C)清潔鑽針溝槽中之膠渣；
(D)防止壓力腳直接壓傷基板板面

9(D).

24. 下列那一個製程不屬於濕製程？
(A)電鍍；
(B)外層顯影；
(C)內層蝕刻；
(D)成型加工

10(D).

26. 下列那一個測試項目屬於可靠度測試？
(A)切片；
(B)離子污染度；
(C)阻抗；
(D)溫度循環

11(C).

28. 下列何者不是垂直電鍍線(VCP)中 SPC 裡所管控的指標？
(A)氯離子濃度；
(B)硫酸根濃度；
(C)氫氧根濃度；
(D)光澤劑濃度

12(B).

30. 關於製前工程對於原材料選擇，依據客戶對產品特性要求，影響基板材料的選擇因素下列何者有誤？
(A)材料物性，如 Tg、Td；
(B)產品最終表面鍍層選擇，如化學鎳金、化錫、OSP 等；
(C)電性需求，如特性阻抗；
(D)基材類型、絕緣層厚度

13(C).

32. 因應終端成品輕薄化、高速傳輸需求...等，下列何者非電路板製造主要面臨的挑戰？
(A)環保議題；
(B)自動化、工業 4.0 趨勢；
(C)缺水、缺電；
(D)材料多樣性

14(B).

33. 關於線路底片的使用，下列敘述何者為有誤？
(A)傳統 PET 底片有價格、速度上優勢；
(B)玻璃底片成本高、且對於儲存環境溫溼度要求比傳統 PET 底片來得嚴格；
(C)玻璃底片透光度較好，適用於細線路；
(D)傳統 PET 底片柔軟、運送優勢

15(C).

36. 下列何者非常見的電路板微切片應用領域範圍？
(A)產品組成、疊構厚度；
(B)導通孔厚度、連接狀況；
(C)OSP 厚度確認；
(D)層間氣泡確認

16(A).

40. 關於 IPC 產品對應允收等級定義，下列敘述何者有誤？
(A) Class 0 低階消費性產品，只要功能正常即可接受；
(B) Class 1 一般消費電子性產品，功能正常，外觀瑕疵有基本要求即可，不需過度管制；
(C) Class 2 專業性電子產品，有較高可靠度要求，僅接受有限度的外觀瑕疵；
(D) Class 3 高可靠度電子產品，不允許產品運作失效，需要高水準品質保證產品

17(C).

42. 下列何者非溫度變化(冷熱衝擊)可能會對電路板造成的可靠度失效現象？
(A)板材結構分層；
(B)熱變形，鍍通孔線路連接狀況；
(C)離子遷移，微短路；
(D)表面鍍層缺陷，如密著不良、鍍層空隙等

18(B).

46. 以電子產品發展趨勢來看，下列何者非電路板材質特性發展需求？
(A)綠色環保；
(B)具價格優勢；
(C)高頻、高速傳輸應用；
(D)耐熱、耐化

19(D).

48. 關於線路影像轉移製程，下列敘述何者有誤？
(A)無塵室等級要求；
(B)黃光區域要求；
(C)光阻或乾膜與銅箔間的附著能力要求；
(D) 曝光設備，LDI 曝光精度、品質較佳，相較於傳統底片對位方式，有產能上絕對優勢

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吳玠樺剛剛做了阿摩測驗，考了100分