阿摩:人生不怕重來,就怕沒有未來。
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試卷測驗 - 111 年 - 111 3D列印積層製造工程師能力鑑定_初級:3D列印概論#114359
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1(B).

1.關於「積層製造」的基礎概念與定義,以下何者為非?
(A)一種以層狀材料自動推疊的製程;
(B) 直接來自於三維電腦輔助設計模 型的數據,製作比例縮放的三維實體工件,同時需要依賴模具製造之方 法;
(C)原文為 Additive Manufacturing;
(D)原本舊稱為快速原型(Rapid Prototyping, RP)


2(C).
X


2.積層製造的特色優勢,以下何者為非?
(A)由材料層層堆疊而形成工件。;
(B)無法製作空心物件。;
(C)比傳統製 程更具有輕量化的優勢。;
(D)大部分填加材料屬於無應力加工,故無須特 定夾治具設計與複雜加工參數而容易自動化


3(D).

3.下圖是一個射出成型與積層製造的製造成本案例比較。 根據上圖,下列述敘何者正確?

(A) 射出成型成本較高;
(B) 數量越多,積層製造的製造成本相對越低;
(C) 射出成型在大量製造時反而沒有優勢;
(D) 數量少於 200 件時,積層 製造的製造成本比射出成型低



4(A).

4.AMF 檔案格式的說明下列何者有誤?
(A) 以六角蜂巢型結構為構成單元;
(B) 可以描述列印結構的結構關係設 定;
(C)可用紋理貼圖描述物件顏色;
(D) 在同一工件上,不同部位可設定 不同材料


5(A).
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5.積層製造(3D 列印)技術突破了傳統製造的限制,也連帶影響了產品設計的 方法,下列敘述何者不是產品使用積層製造(AM)時的設計優點?
(A) 產品可以藉由鏤空設計,達到輕量化;
(B) 產品外形可以拋棄傳統製造 的限制,而且可以依據產品使用的情況進行最佳化;
(C) 產品允許公差可 以更精準地控制;
(D) 產品外觀設計可以更自由


6(D).

6.關於光聚合固化技術(VP)製程的優缺點描述,下列敘述何者有誤?
(A) 樹脂材料選擇有限,大多是丙烯酸酯系(acrylates)與環氧樹脂系 (epoxy);
(B) DLP 投影光源的成型速度可比雷射光源快;
(C) 成品細節豐 富,可用於快速模具的翻製;
(D) 紫外光(UV)光聚合固化樹脂的強度與耐久度,可因隨著受日光直接或間接照射的時間而增加 


7(C).

7.比較材料噴印成型技術(MJ)與黏著劑噴印成型技術(BJ),下列敘述何者有 誤?
(A) 兩者皆可以使用熱源和光源;
(B) 兩者皆可以做彩色成品列印;
(C) 兩 者皆需建構支撐結構;
(D) 兩者皆可列印出金屬物件


8(B).
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8.關於積層製造的熔融與燒結技術,下列何者正確?
(A)雷射熔融成型法原文簡稱 SLS;
(B)雷射燒結成型法原文簡稱 SLM;
(C) 雷射燒結主要用在液態聚合物;
(D)雷射熔融主要用在粉末材料


9(B).
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9.光固化型樹脂與熱固型樹脂的比較,下例何者為非?
(A) 光固化型樹脂吸收光能後固化;
(B) 熱固型樹脂獲得熱能後固化;
(C) 光固化型樹脂固化溫度較高;
(D)熱固型樹脂固化所需能量較高


10(C).

10.在積層製造(AM)技術中,關於粉末床熔融(PBF)技術的氣氛模組的說明, 下列敘述何者有誤?
(A) 提供所需的低氧環境;
(B) 氧化物的生成降低產品的緻密度;
(C) 不 可以使用惰性氣體;
(D)腔體流場可能會加速工件的冷卻


11(D).

11.關於光聚合固化技術(VP)的製程描述,試問下列何者有誤?
(A)可經由適當的列印擺置方向,減少支撐的使用;
(B)面曝光類的 VP 技 術,其加工時間與層數有關;
(C)模型可透過比例縮放,補償光聚合樹脂固 化後的體積收縮;
(D)樹脂單體聚合後,分子量提高,所以固化成型後的工件穩定性高,不易劣化或變形 


12(D).
X


12.以雷射束為光源的光聚合固化成型機台,下列敘述何者正確?
(A)光聚合固化樹脂須與雷射波長搭配;
(B) 可使用二氧化碳雷射為光源;
(C)雷射須使用高功率雷射( > 20W);
(D)須搭配光罩面成型


13(D).

13.在光聚合固化技術(VP)使用數位光處理引擎(DLP)的設備中,其一般所使用 樹脂對何種光波長有固化反應?
(A)FIR:10000nm 以上;
(B) NIR:780~3000nm;
(C) VIS:550~780nm;
(D) UV:380~405nm


14(B).

14.現今多數材料擠製成型技術(ME)中,下列何者不是解決成型板水平問題的方法?
(A)感測器自動校正;
(B)影像辨識;
(C)水平儀校正;
(D)螺絲調校


15(B).

15.3D 列印熔融擠製成型的限制,下列何者有誤?
(A)層厚越小,加工時間越長;
(B)任何角落或邊緣其最小半徑相當於噴嘴的 直徑;
(C)無法製作尖銳外角;
(D)轉彎處會因速度與擠出量的不匹配形成不正常堆疊 


16(B).

16.為使光聚合固化(VP)工件製作完成後,可以有平滑的表面,下列何者製程 為不合適的作法?
(A)使用 1000 號砂紙研磨表面;
(B)放進爐子烘烤,使表面微融化後產生光 滑表面;
(C)加工時,使用最少的支撐量;
(D)表面塗抹少量補土修飾


17(B).
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17.下列對下照式(Bottom Up)光聚合固化機台敘述,何者有誤?
(A)僅需準備 足夠完成加工件之樹酯即可;
(B)可使用高透明軟矽膠幫助破真空;
(C)可使 用熱塑性樹酯材料;
(D)不需要精準的液面高度控制


18(D).

18.3D 印表機中通常使用 G-Code 來控制機台的運作,通常使用哪個代碼來 將各軸的座標歸零?
(A)G01;
(B)G00;
(C)G29;
(D)G28


19(C).

19.3D 列印熔融擠製成型系統中,若要使用軟料列印模型,使用下列哪種機台 來列印較佳?
(A)直角坐標系結構,遠端送料;
(B)並聯式機構,遠端送料;
(C)直角坐標 系結構,近端送料;
(D)雙並聯式機構,遠端送料


20(C).

20.列印第一層時,擠製頭離平台過遠會產生的問題下列何者有誤?
(A)模型無法固定在平台上;
(B)材料無法準確到達列印點;
(C)擠製頭容易 堵料;
(D)底部附著不良 L11203 適用環 境、電氣與 安全需求


21(D).

21.在積層製造(AM)技術中,金屬類粉末床熔融成型(PBF)技術,關於操作、 安全與防護的描述,下列敘述何者正確?
(A)設備須置於無塵室;
(B)操作時可打開腔體門,進行手動修正;
(C) 操 作時,須配戴醫療級口罩可以避免細小粉塵吸附,防護性較佳;
(D)配戴手 套並避免金屬粉末與皮膚的直接接觸


22(A).

22.以下關於光固化列印設備使用敘述何者有誤?
(A)不慎噴濺眼睛時,應立即用有機溶劑沖洗;
(B)使用設備時,應配戴手套 和口罩以避免接觸到樹脂;
(C)若皮膚不慎觸碰到樹脂應盡快做清潔;
(D) 應配戴抗 UV 護目鏡保護眼睛


23(D).

23.下列 3D 列印在後處理使用氫氧化納溶液應注意事項,下列何者有誤?
(A)應在抽風櫃內進行;
(B)應穿戴乳膠手套;
(C)配戴護目鏡;
(D)配戴醫療 口罩。


24(B).

24.材料擠製成型技術(ME)操作環境與安全,請問以下敘述何者為非?
(A)若發現接頭接觸不良,需停機檢修;
(B)若進料棘輪有異音且佈滿材料碎 屑只要還可以出料可以繼續列印;
(C)列印時若聞到材料燒焦味道時,有可 能是加熱溫度過高;
(D)列印運作中請勿用手清除噴頭上的殘料以避免燙傷 和夾傷


25(C).

25.光聚合固化技術(VP)操作過程中有環境和安全注意事項,請問以下敘述何 者為非?
(A)列印時須注意檢查平台和料槽螺絲是否鎖緊;
(B)檢查雷射光源或面板時 須戴上抗 UV 的護目鏡且避免直視;
(C)列印時須全程戴上手套和口罩,結 束時先脫下口罩再卸除手套;
(D)溶劑清潔模型須避免用火,並且於通風環 境中操作為佳。


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