阿摩：不管風從哪個方向吹來，只要懂得如何運用，懂得如何操縱帆船，就能運用風向到達目的地
90分
(11 分6 秒)
模式:今日錯題測驗
科目:牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）
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1(C).
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5. 一位老年男性患者右半側臉部出現疼痛之水泡和潰瘍症狀（圖A），口腔右側頰黏膜也出現白色潰瘍病灶（圖 B），患者也有同側之面神經麻痺、暈眩及聽力障礙等症狀，應診斷成：  ( A)耳顳神經症候群（auriculotemporal syndrome）
(B)貝謝氏症候群（Behçet’s syndrome）
(C)柯洛斯氏症候群（Cross syndrome）
(D)侖謝亨特症候群（Ramsay Hunt syndrome）



2(C).

21.有關骨發生不全（osteogenesis imperfecta）的敘述，下列何者正確？
(A)是因第四型膠原蛋白（type IV collagen）的基因突變所引起
(B)不是遺傳性的疾病
(C)會有乳白色牙齒（opalescent teeth）的出現
(D)在口顎顏面區不會有症狀表現



3(B).

49.有關陶瓷材料特徵之敘述，下列何者錯誤？
(A)烘烤時越厚處產生越大收縮變化
(B)抗張力（tension）比抗壓縮（compression）能力高
(C)黏著時通常需塗抹矽烷偶合劑（silane coupling agent）
(D)氧化鋯（zirconia）系統較白榴石強化（leucite-reinforced）系統的透明度低



4(A).

51.下列關於牙科用陶瓷材料之敘述，何者錯誤？
(A)抗壓及抗張強度佳且硬度高，可承受咬合力量，抗磨耗能力強
(B)具化學鈍性，在口腔環境中不易產生有害物質，生物相容性好
(C)長期顏色穩定度足夠，不易吸水變色，可維持贗復體之美觀性
(D)電傳導及熱傳導係數低，絕緣性佳，可減少對活性牙齒之刺激



5(B).

57.有關腮腺炎病毒（mump virus）及其引起之疾病相關的敘述，下列何者錯誤？
(A)腮腺炎病毒（mump virus）在分類上屬於副黏液病毒（paramyxovirus）
(B)腮腺炎病毒（mump virus）表面結構蛋白具有血凝素（hemagglutinin）之活性，但缺乏神經胺酸酵素（neuraminidase）之 活性
(C)腮腺炎病毒（mump virus）可以藉由唾液傳染，主要感染唾液腺（salivary gland），引起腮腺炎（parotitis）
(D)口腔檢查可以觀察到腮腺炎病毒（mump virus）感染後，於史坦生氏管口（ostium of the Stensen duct）有紅腫的現象



6(C).

71.有關苯重氮基鹽（benzodiazepine）藥物特性之敘述，下列何者錯誤？
(A)其藥物作用會影響神經元之氯離子進出
(B)其藥物作用主要是與γ-aminobutyric acid（GABA）受體共同（couple）調控
(C)其藥理作用與血清張力素（5-hydroxytryptamine）無關
(D)其同時具有鎮靜催眠（sedative-hypnotics）與骨骼肌鬆弛的作用



7(B).

5.下列何疾病之特徵是肉芽腫性炎症（granulomatous inflammation）？
(A)口瘡性潰瘍（aphthous ulcer）
(B)組織漿菌病（histoplasmosis）
(C)多形性紅斑（erythema multiforme）
(D)尋常性天疱瘡（pemphigus vulgaris）



8(B).

13.下列何種神經來源之腫瘤，最常伴隨骨病變？
(A)神經鞘瘤（neurilemoma）
(B)神經纖維瘤病（neurofibromatosis）
(C)黏膜神經瘤（mucosal neuroma）
(D)柵狀夾膜包被神經瘤（palisaded encapsulated neuroma）



9(B).

21.下列疾病的血液檢查結果，何者正確？
(A)惡性貧血（pernicious anemia）是一種小血球性（microcytic）貧血
(B)缺鐵性貧血（iron deficiency anemia）是一種小血球性（microcytic）貧血
(C)卜拉蒙-文生氏症候群（Plummer-Vinson syndrome）會有正常血球性（normocytic）貧血
(D)甲型-地中海型貧血（alpha-thalassemia trait）為大血球性（macrocytic）貧血



10(B).

43.關於後牙二級窩洞直接樹脂填補之敘述，下列何者錯誤？
(A)樹脂聚合收縮時，易在窩洞齒齦邊緣產生微滲漏，造成繼發性齲齒
(B)咬合面樹脂與牙釉質相比，每年僅多出約10～20 nm的磨耗量，不容易造成材料與齒質間縫隙
(C)最好選用具足夠放射線不透光性之樹脂，以便判斷填補物邊緣密合度
(D)若鄰接面不容易建立時，應考慮間接樹脂填補，同時可降低聚合收縮應力



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