今日錯題測驗-機械常識-阿摩線上測驗

阿摩：容易相信的人比不容易相信的人容易成功。

100分

(5 秒)

模式:今日錯題測驗
科目:機械常識

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1(B).

8. 下列有關「半導體」製程之敘述，何者正確？
(A)乾式蝕刻比濕式蝕刻容易造成二氧化矽的過切問題
(B)蝕刻是將晶圓上未受光阻保護之氧化膜移除
(C)矽是半導體，如果摻雜硼或磷之後，就會變成導體
(D)微影製程通常是不需要經過光罩曝光就可以完成

2(C).

50. 一物體自靜止開始作等加速度運動，設第1秒行經6m，最後1秒行經全程的9/25，則全程為：
(A) 90m
(B) 125m
(C) 150m
(D) 180m

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