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100分
(47 秒)
模式:精熟測驗
科目:牙醫學(二)（包括口腔病理學、牙科材料學、口腔微生物學、牙科藥理學等科目及其臨床相關知識）
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1(C).

55.有關形成生物膜（biofilm）細菌特性的敘述，下列何者錯誤？
(A)細菌生長緩慢
(B)生物膜中細菌較不容易被抗生素殺死
(C)免疫細胞容易進入生物膜結構，清除細菌
(D)生物膜是由多種細菌及其產生之多醣體所包裹形成



2(B).

3.一位10多歲小孩因左下顎腫大而來求診，臨床檢查時左下顎第一小臼齒有敲診痛（圖A），牙髓 活性呈陰性反應，X光檢查發現牙根尖部有放射透性病灶（圖B），此種牙異常稱為：
(A)齒中齒（dens invaginatus）
(B)齒上齒（dens evaginatus）
(C)牛型臼齒（taurodontism）
(D)爪形咬頭（talon cusp）



3(A).

10.根據顯微鏡的發現（如下圖），病患的口腔病灶的病理診斷為鱗狀細胞癌（squamous cell carcinoma），此癌症屬：  
(A)分化良好（well-differentiated）
(B)中度分化（moderatelly-differentiated）
(C)分化不良（poorly-differentiated）
(D)無法判斷



4(C).

9.下列何種病變之放射線影像易顯示牙齒漂浮於空氣中（floating in air）影像？
(A)地中海貧血（thalassemia）
(B)白血病（leukemia）
(C)蘭格罕氏細胞組織細胞增多症（Langerhans cell histiocytosis）
(D)紫斑症（purpura）



5(C).

7.下列何種情況不會造成乾口症（xerostomia）？
(A)薛格倫氏症候群（Sjögren syndrome）
(B)服用methyldopa藥物
(C)腹式呼吸法（abdominal breathing）
(D)糖尿病（diabetes mellitus）



6(A).

32.下列有關牙科用蠟（dental wax）殘餘應力（residual stress）的敘述，何者正確？
(A)殘餘應力是蠟在承載外力下，冷卻時，在材料內形成
(B)殘餘應力所造成的均勻體積變化，可在鑄造過程中補償
(C)在較低的溫度下操作蠟，所產生的殘餘應力也較小
(D)在較高儲存溫度及較長儲存時間的條件下，所造成的扭曲變形會減少



7(C).

14.下列何種黴菌感染常出現偽性上皮增生（pseudoepitheliomatous hyperplasia）？
(A)白色念珠菌病（candidiasis）
(B)組織漿菌病（histoplasmosis）
(C)芽生菌病（blastomycosis）
(D)毒漿體病（toxoplasmosis）



8(B).

40.下列關於黏著劑（bonding agent）的敘述，何者正確？
(A)深層牙本質（deep dentin）較淺層牙本質（superficial dentin）的黏著強度大
(B)溫度循環（thermal cycling）產生的應力，會使黏著強度減弱
(C)牙齒經表面漂白後，須經一個月後才能使用黏著劑做樹脂充填
(D)有效的黏著表面，在塗過黏著劑後，必須是表面仍呈粗糙的



9(C).

25.下列有關多形性紅斑（erythema multiforme）的敘述，何者錯誤？
(A)許多患者曾有單純疱疹（herpes simplex）病毒的感染
(B)典型的皮膚病灶有標靶（target）的形狀
(C)組織切片上有特殊的發現可以直接診斷
(D)治療上以口服的corticosteroids為主



10(A).

6.下列何項與嘉德耐氏症候群（Gardner syndrome）最有關？
(A)腸息肉、骨瘤
(B)子宮頸癌、骨瘤
(C)腸息肉、贅生齒
(D)骨瘤、贅生齒



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