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【全部】 - 公職◆牙體技術學(一)2024~2015難度:(451~500)
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1(B).

55 外加固定荷重下,材料隨時間產生塑性變形甚至破裂,是對下列何項材料性質的描述?
(A)降伏(yield)
(B)潛變(creep)
(C)疲勞(fatigue)
(D)脆性(brittleness)


2(D).
X


2 關於下顎骨的敘述,下列何者錯誤?
(A)隨者年齡增加及齒槽骨萎縮,下頦孔會逐漸接近下顎骨上緣
(B)下顎枝的冠狀突有顳肌及咬肌附著
(C)下顎體的外側有下顎舌骨線,其後方有翼下顎韌帶附著
(D)在下顎隆突處注射麻醉劑可以同時麻醉頰神經、舌神經以及下齒槽神經


3(C).
X


8 關於下顎骨髁狀突的敘述,下列何者正確?
(A)髁狀突頸部前方有一小凹陷,為翼外肌的附著處
(B)髁狀突的後斜面是關節的負重區,關節疾病常破壞此區
(C)髁狀突的內側斜面與側方運動的工作側有關
(D)髁狀突的結構強韌,不容易發生骨折


4(C).

13 具有正常齒列的下顎在矢狀面內的邊緣運動(border movement)路徑如圖所示,從 B 點運動至 E 點時:
(A)上下顎前後牙均無接觸
(B)上下顎前後牙都有接觸
(C)上下顎後牙無接觸
(D)上下顎前牙無接觸


5(A).
X


45 下列針對牙齒邊緣嵴的敘述,何者錯誤?
(A)正常情況下,同一牙弓上相鄰的兩顆牙齒,邊緣嵴高度應相同
(B)正常情況下,是後齒咬合面近遠心側上的界限
(C)鄰接的兩顆牙齒,邊緣嵴的高度、形狀跟齒頸線形態有很大的關係
(D)理想咬合關係,上顎小臼齒舌側牙阜與下顎小臼齒邊緣嵴,或是與下顎小臼齒與大臼齒邊緣嵴具 有咬合的關係代號:1111頁次:8-6


6(B).
X


57 關於超硬石膏之敘述,下列何者正確?
(A)是 β 半水石膏
(B)其製作是將二水石膏加熱加壓脫水
(C)在製作過程中需加入氯化鈣水溶液
(D)因其硬度高所以調拌時需加入較多之水


7(C).

59 下列何者之鑄造收縮率對於未來鑄造物之精密度影響最大?
(A)合金液體之熱收縮
(B)合金之凝固收縮
(C)合金固體之熱收縮
(D)合金之放熱收縮


8(D).

70 比較牙科材料的熱膨脹係數(thermal expansion coefficient),以下排列何者正確?
(A)汞齊>金合金>樹脂>牙齒
(B)汞齊>樹脂>金合金>牙齒
(C)樹脂>金合金>汞齊>牙齒
(D)樹脂>汞齊>金合金>牙齒


9(A).
X


71 用於活動假牙的基底合金,下列敘述何者正確?
(A)在鑄造包埋時採用石膏系包埋材
(B)通常以鉻金屬為主,其至少需含量 30%以上
(C)含鎳金屬可以使合金的延展性及硬度增加
(D)含鉬可以防止樹狀結晶成長增加強度


10(C).
X


79 鈦金屬和合金材料是骨內種植植體組件的首選材料,有關鈦金屬和合金材料,下列敘述何者錯誤?
(A)鈦金屬當與身體組織液接觸,其表面將形成一層穩定的氧化層,此氧化層使鈦金屬在臨床上表現 極其優異的生物相容性
(B)氧化層在一秒鐘內可達 2 至 10 微米(μm)的厚度,而提供材料理想的抗腐蝕能力
(C)氧化層在受損傷破壞時也能快速修補回復原形,可抵抗各種化學性侵蝕和物理作用
(D)氧化層的彈性模數與骨骼相近


11(D).
X


13 下列何種構造直接附著於下顎髁狀突?
(A)翼外肌
(B)翼內肌
(C)蝶下顎韌帶
(D)莖突下顎韌帶


12(A).
X


14 下列那一條肌肉無法使下顎向前運動?
(A)咬肌
(B)翼內肌
(C)翼外肌
(D)顳肌


13(C).
X


42 關於恆牙上顎第一小臼齒發育時間之敘述,下列何者錯誤?
(A)鈣化開始時間為一歲六個月至一歲九個月
(B)牙釉質完成發育時間約為二至三歲
(C)萌發(eruption)時間約為十至十一歲
(D)牙根完成發育時間約為十二至十三歲


14(C).

56 下列何種氣體會抑制樹脂的聚合反應?
(A)二氧化碳
(B)氮氣
(C)氧氣
(D)氦氣


15(D).
X


66 下列何種材料無法被利用來修飾鈦金屬植體表面,以增加植體表面的生物活性(bioactivity)?
(A)二氧化鋯(zirconium dioxide)
(B)生物玻璃(bioglass)
(C)氫氧磷灰石(hydroxyapatite)
(D)三鈣磷酸鹽(tricalcium phosphate)


16(D).
X


77 有關銲接用包埋材料之特徵,下列敘述何者錯誤?
(A)凝固膨脹小
(B)粉末粒子比較細
(C)用熱水去除蠟時不會受到影響
(D)熱收縮量相近於熱膨脹量


17(D).

11 區分左側和右側下顎第一小臼齒的方式,下列敘述何者錯誤?
(A)近心邊緣嵴(mesial marginal ridge)低於遠心邊緣嵴(distal marginal ridge)
(B)可利用近心舌面溝(mesiolingual groove)的位置辨別
(C)牙根表面的凹陷(depression)遠心面較深
(D)近心頰側阜嵴(mesiobuccal cusp ridge)較遠心頰側的長


18(D).

18 關於小臼齒的功能下列何者錯誤?
(A)可維持臉部垂直高度(vertical dimension)
(B)第一小臼齒可協助切斷撕裂食物
(C)支撐嘴角和臉頰防止下垂
(D)必須與大臼齒協同才能維持口內咀嚼功能


19(D).
X


1 顏面頭顱骨中同時參與形成鼻腔及眼眶的骨頭為下列何者?①上顎骨 ②腭骨 ③犁骨 ④顴骨 ⑤篩骨
(A)①②③
(B)①③④
(C)①②⑤
(D)②④⑤


20(D).
X


8 班奈特角(Bennett angle)與下列何者相關?
(A)下顎側向運動時的平衡側側方髁路角度
(B)下顎側向運動時的工作側側方髁路角度
(C)下顎側向運動時的平衡側髁路傾斜角度
(D)下顎側向運動時的工作側髁路傾斜角度


21(D).
X


37 關於石膏系包埋材的敘述,下列何者錯誤?
(A)凝固時會產生凝固膨脹及吸水膨脹
(B)加熱溫度不能超過 700℃
(C)以石膏為主成分,並含有二氧化矽
(D)適用於包埋熔點 1000℃以下的貴金屬


22(D).
X


38 下列何者適合作為鈦鑄造用包埋材之耐火材料(refractory material)?
(A)石英
(B)白矽土
(C)氧化鈣
(D)二氧化矽


23(D).
X


44 在製作義齒基底時會塗抹藻膠分離劑,下列敘述何者錯誤?
(A)為使石膏與石膏分離時使用
(B)為 2~3%的藻酸鎂溶液
(C)使用於石膏與樹脂分離時,可防止單體進入石膏內
(D)作為分離劑之原因是能與石膏形成不溶於水之薄膜


24(D).

46 關於傳統型、小粒子型、超微粒子型和混成型複合樹脂的敘述,下列何者錯誤?
(A)傳統型添加的填料粒子最大
(B)混成型的強度介於傳統型與小粒子型間
(C)小粒子型的熱膨脹係數較超微粒子型低
(D)超微粒子型的強度最大,廣泛用於後牙復形


25(D).
X


35 關於石膏模型的凝固膨脹,下列敘述何者錯誤?
(A)二水硫酸鈣(CaSO4.2H2O)結晶相互推擠而造成膨脹
(B)水粉比越大,凝固膨脹越大
(C)攪拌時間加長或加速也會稍微膨脹
(D)延遲劑及加速劑通常使膨脹變小


26(D).

39 牙科用主要金屬銀、金、鈀和鉑的基本性質比較中,下列敘述何者正確?
(A)密度大小為鈀>鉑>金>銀
(B)熱膨脹係數大小為金>銀>鉑>鈀
(C)彈性係數大小為鉑>鈀>銀>金
(D)熔點大小為鉑>鈀>金>銀


27(D).
X


10 下顎骨有顳肌與咬肌附著之構造為下列何者?
(A)冠狀突
(B)髁狀突
(C)犬齒隆凸
(D)咬肌粗隆


28(D).
X


25 關於上顎第一大臼齒橫嵴(transverse ridge)走向的敘述,下列何者正確?
(A)近心頰側牙阜(mesiobuccal cusp)之舌側牙阜嵴到近心舌側牙阜(mesiolingual cusp)之頰側牙阜嵴
(B)遠心頰側牙阜(distobuccal cusp)之舌側牙阜嵴到遠心舌側牙阜(distolingual cusp)之頰側牙阜嵴
(C)遠心頰側牙阜(distobuccal cusp)之舌側牙阜嵴到近心舌側牙阜(mesiolingual cusp)之頰側牙阜嵴
(D)近心頰側牙阜(mesiobuccal cusp)之舌側牙阜嵴到遠心舌側牙阜(distolingual cusp)之頰側牙阜嵴


29(D).
X


29 正常咬合關係中,上顎第一恆大臼齒的遠心舌側牙阜具有幾個功能性斜面?
(A)0
(B)2
(C)4
(D)8


30(D).
X


35 關於石膏產物,下列敘述何者正確?
(A)石膏模型儲在溫度超過攝氏 55 度的環境內保存為最理想
(B)如果要浸泡石膏模型而不致發生溶解破壞,可浸在含飽和硫酸鈣的溶液內
(C)對於高度感染疾病患者的石膏模型,建議以浸泡消毒藥水的處理比用氣體滅菌較為安全且影響較低
(D)二水硫酸鈣暴露在相對濕度超過 70%的環境,石膏將會吸收足夠水分開始作用


31(D).
X


41 牙科材料之聚合作用中,下列何者不屬於加成式聚合?
(A)自由基聚合
(B)開環聚合
(C)縮合聚合
(D)離子聚合


32(D).
X


44 關於冷凝樹脂之義齒基底,下列敘述何者正確?
(A)其聚合反應是屬於自由基聚合
(B)雖是冷凝樹脂,但仍需要熱來作用聚合起始劑,以誘發聚合反應
(C)一般而言,冷凝樹脂在室溫中較穩定,所以不須加聚合抑制劑
(D)其單體是過氧化二苯甲醛


33(D).

46 樹脂基質成分屬於大分子聚合物,製作成複合樹脂材料時必須借助其他低分子量單體稀釋,主要原因為何?
(A)增加聚合收縮
(B)降低抗壓強度
(C)增加熱膨脹係數
(D)降低黏稠度


34(D).
X


47 下列何者不是牙科銲劑必要的性質?
(A)銲劑的顏色需與母材相近
(B)銲劑應能夠濕潤母材的表面
(C)銲劑應具有助熔劑的性質
(D)銲劑應與母材的電位差小


35(D).
X


48 下列何種機械性質的數值,鈦合金 Ti-6Al-4V 比商業用純鈦低?
(A)抗張強度
(B)降伏強度
(C)伸長率
(D)彈性模數


36(D).
X


50 下列何者不是數位牙科流程中,三維列印(積層製造)常用的牙科贋復物材料?
(A)玻璃陶瓷
(B)鈷-鉻合金
(C)鈦
(D)丙烯酸樹酯


37(D).
X


6 有關顱下顎關節的敘述何者正確?
(A)鼓索神經自岩鼓隙穿出後,靠近顱下顎關節的內側
(B)分布於顱下顎關節的血管密集且平均
(C)關節盤雙板區的上下層之間不含神經血管
(D)關節盤中間帶比前帶厚


38(D).
X


8 關於下顎門齒點的邊際運動路徑,何者被稱為哥德氏弧形?
(A)矢狀面的邊際路徑,自最前上方接觸位開始的向下方運動
(B)水平面的邊際路徑,自最後退接觸位開始的左右側方運動
(C)額面的邊際路徑,自最上方接觸位開始的左右側方運動
(D)額面的邊際路徑,自最下方接觸位開始的左右側方運動


39(D).
X


36 關於硬石膏的特性,下列敘述何者正確?
(A)主要成分為β半水石膏
(B)硬石膏的水粉比(W/P ratio)一般比熟石膏的大
(C)在硬化過程中硬石膏產生的反應熱比熟石膏少
(D)硬石膏擁有的抗壓強度比熟石膏小


40(D).

37 關於石膏系包埋材的敘述,下列何者錯誤?
(A)與β半水石膏相比,α半水石膏加熱時具有較小的收縮率
(B)石膏分解時不只收縮,還會產生二氧化硫等有毒氣體
(C)此包埋材加熱溫度不能超過 700℃
(D)白矽土包埋材的熱膨脹率小於石英包埋材


41(D).
X


38 關於包埋材的熱膨脹敘述,下列何者正確?
(A)白矽土包埋材>石英包埋材>磷酸鹽結合包埋材
(B)磷酸鹽結合包埋材>石英包埋材>白矽土包埋材
(C)白矽土包埋材>磷酸鹽結合包埋材>石英包埋材
(D)磷酸鹽結合包埋材>白矽土包埋材>石英包埋材


42(D).
X


42 銀鈀合金添加銅之目的,下列何者正確?①增加強度 ②增加硬度 ③增加熔點 ④防止硫化
(A)①②
(B)②③
(C)①②④
(D)①③④


43(D).
X


7 下顎邊緣運動形成的哥德式弧形(Gothic arch) ,是從那一個角度觀察到的軌跡?
(A)矢狀面
(B)額狀面
(C)水平面
(D)冠狀面


44(D).
X


9 關於咬合中心關係(centric relation, CR)的敘述,下列何者正確?
(A)也就是牙齒的最大咬合接觸關係
(B)為咀嚼肌完全放鬆的平衡位置
(C)是上下顎間骨頭的相對應關係
(D)會受上下顎牙齒的垂直高度所影響


45(D).
X


19 關於未磨耗的上顎齒列之鄰牙接觸點,下列敘述何者錯誤?
(A)正中門齒間的接觸點在切端 1/3
(B)正中門齒及側門齒的接觸點在切端 1/3
(C)第一小臼齒及第二小臼齒的接觸點在咬合 1/3 及中間 1/3 的交界處
(D)第一大臼齒及第二大臼齒的接觸點在中間 1/3


46(D).
X


30 由下圖觀察之,試問可判斷這位患者的年齡大約是幾歲?

(A)六個月
(B)一歲
(C)三歲
(D)六歲



47(D).
X


41 關於貴金屬合金(noble dental casting alloys)的敘述,下列何者正確?
(A)金合金含量需高於 60%才能稱為貴金屬合金
(B)元素組成會決定貴金屬的顏色
(C)會添加鋅(Zn)作為晶粒細化劑(grain refiner)
(D)會添加銥(Ir)或釕(Ru)作為去氧劑(deoxidizer)


48(D).

43 關於陶瓷燒附金屬牙冠(porcelain fused to metal crown)發生金屬與陶瓷間斷裂,斷面是經過金屬氧化層 (如示意圖) ,下列敘述何者錯誤?

(A)發生於鎳鉻合金-陶瓷牙冠的機率比銀鈀合金-陶瓷牙冠高
(B)是由於氧化層厚度太厚造成
(C)可以酸洗處理金屬表面,以避免發生這類斷裂
(D)非貴金屬應進行除氣處理



49(D).
X


47 關於熱聚合樹脂與冷凝樹脂比較的敘述,下列何者錯誤?
(A)殘留單體:熱聚合樹脂<冷凝樹脂
(B)尺寸精密度:熱聚合樹脂>冷凝樹脂
(C)成形收縮量:熱聚合樹脂>冷凝樹脂
(D)耐變色性:熱聚合樹脂>冷凝樹脂


50(C).

48 下列何種 3D 列印技術,因其列印出來的成品解析度較差,較不適合做精細列印之用?
(A)噴墨法
(B)投影光固化成型法(DLP)
(C)熱熔融堆積法
(D)立體光固化成型法(SLA)


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HAOOO剛剛做了阿摩測驗,考了26分