阿摩：人們不是聽你說什麼，而是看你做什麼。
75分
(26 秒)
模式:今日錯題測驗
科目:A.機械常識、B.電腦常識
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1(B).

6.通常磨削硬材料時使用之砂輪屬於：
(A)硬性
(B)軟性
(C)油性
(D)粗質



2(C).
X


28 利用由左而右順序的數字資料：7, 34, 17, 19, 16, 10, 23, 2，來建立二元搜尋樹（binary search tree）。若是 用後序追蹤（postorder traversal）此樹，其輸出為何？
(A)2, 10, 16, 23, 19, 17, 34, 7
(B)7, 2, 34, 17, 16, 10, 19, 23
(C)2, 7, 10, 16, 17, 19, 23, 34
(D)2, 7, 17, 16, 10, 19, 23, 34 



3(D).

24 如下圖所示之 4×4 陣列，若將陣列中的數值依序以行優先（Column-major order）的方式排入由位址 0 至位 址 15 之連續主記憶體空間中，則位址 13 所存放的數值為何？（陣列 A[i][j]之左側數字代表 i 之索引值，上 排數字則代表 j 之索引值）   
(A)8
(B)1
(C) 13
(D)3



4(D).

24 以下程式片段執行完畢後，變數 X 的值應為多少？ （程式分別以 C 與 Visual Basic 撰寫，二者功能相同，請擇一參考作答）   

(A)0
(B)6
(C) 12
(D) 21



5(A).

5.下列何種方式適合大量生產低熔點非鐵金屬之外螺紋？
(A)壓鑄加工
(B)铁床铁削
(C)車床加工
(D)擠製加工



6(C).

15.使用光學比測儀檢驗螺絲時，下列何者無法直接量測？
(A)牙角
(B)牙深
(C)節徑
(D)外徑



7(D).

17 下列那一種介面一次僅能傳送一個位元？
(A)連接埠
(B)印表機埠
(C)平行埠
(D)序列埠



8(D).
X


8. 下列有關「半導體」製程之敘述，何者正確？
(A)乾式蝕刻比濕式蝕刻容易造成二氧化矽的過切問題
(B)蝕刻是將晶圓上未受光阻保護之氧化膜移除
(C)矽是半導體，如果摻雜硼或磷之後，就會變成導體
(D)微影製程通常是不需要經過光罩曝光就可以完成



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簡福助剛剛做了阿摩測驗，考了75分