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96分
(6 分47 秒)
模式:自由測驗
科目:公職◆牙體技術學(二)
難度:隨機
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1(C).

39 下列何種橋體，其基底面和殘嵴黏膜之間沒有接觸？
(A)卵圓型橋體
(B)鞍型橋體
(C)衛生型橋體
(D)改良式鞍型橋體



2(B).

25 有關局部冠（partial crown）敘述，下列何者正確？①鄰接面半冠多用於前牙 ②7/8 冠不覆蓋大臼齒頰側 面近心部分 ③針座（pinledge）用於有髓正中門齒 ④3/4 冠可作為單獨修復體或牙橋固位體（retainer）
(A)僅①③④
(B)僅②③④
(C)僅①②④
(D)①②③④



3(A).

70 金屬鍵結瓷的烤瓷程序中，那一個過程可以不必真空烘烤？
(A)上釉
(B)不透光瓷
(C)修正烘烤（燒成）
(D)不透光牙本質瓷



4(B).

70 關於各類印模材的敘述，下列何者錯誤？
(A)寒天印模材的使用方法需有特殊的儀器
(B)聚乙醚橡膠的吸水性強，聚合後硬度小
(C)硫化物橡膠有異味
(D)矽膠印模材有加成聚合型與聚縮合作用型 



5(A).

2 關於 3/4 牙冠的特色，前牙的那一個面有缺陷時則無法使用？
(A)唇側面
(B)近心面
(C)舌側面
(D)遠心面



6(C).

8 鑄造完成的義齒須經過適當的調整才可交付醫師進行試戴，以下的調整過程何者錯誤？
(A)當義齒表面有明顯鑄造孔穴或明顯的鑄肌皺裂，應從蠟型開始重新製作
(B)義齒內部因包埋產生的小氣泡，可以用磨針慎重的除去
(C)牙齦下方的義齒邊緣部不足的情況，因在口內無法直接目視故可以用銲接修補
(D)義齒內冠面的修飾可用 50μm 的氧化鋁噴砂處理 代號：2111 頁次：8－2



7(C).

44 以下有關非貴金屬合金進行燒瓷前的表面處理之敘述，何者正確？
(A)一般使用碳鋼磨針作表面研削
(B)加熱處理後不需要將表面變黑的金屬層去除即可再燒瓷
(C)用 50～100μm 的氧化鋁作噴砂處理
(D)發生界面多孔性時，以不透光瓷的烘烤溫度，在非真空下用 5 分鐘作加熱處理即可



8(C).

47 關於氧化鋯全瓷冠的敘述，下列何者錯誤？
(A)氧化鋯支架及其燒附瓷之間的結合為機械性的結合
(B)燒附瓷的剝離，和燒結時的升降溫控制有關
(C)選用氧化鋯之燒附瓷時，要選擇熱膨脹係數較高的瓷粉
(D)為避免氧化鋯及其燒附瓷的剝離，其冠心的外形設計需考量到有足夠的支持結構



9(D).

23 下列那種方法可以提供最大的包埋材膨脹量？
(A)在鑄造環內放一層乾的內襯（liner）
(B)在鑄造環內放一層濕的內襯（liner）
(C)在鑄造環內放兩層濕的內襯（liner）
(D)在鑄造環內放一層濕的內襯（liner）同時將灌好包埋材的鑄造環放在水浴中等候硬化



10(C).

65 陶瓷燒結鑄造冠之銲接，下列敘述何者錯誤？
(A)有前銲法與後銲法
(B)金屬支架銲接部的間隙應在 0.05～0.3 mm
(C)後銲法使用的銲材融解溫度要與陶瓷的相近
(D)後銲法的銲材融解溫度約在 750～850℃



11(C).

75 製作全陶瓷冠用瓷時必須注意的事項，下列敘述何者正確？
(A)各類瓷架使用的瓷材均可互通使用
(B)全陶瓷支架在燒瓷時比金屬需要較少熱能
(C)陶瓷支架與瓷材兩者的熱膨脹係數最好相同
(D)瓷材的熱膨脹係數可以比陶瓷支架稍高一點較好



12(A).

31 下列何種金屬之表面可使用較大的氧化鋁粒子進行噴砂處理？
(A) Ni-Cr 系
(B) Pd-Ag 系
(C) Au-Pt-Ag 系
(D) Au-Pt-Pd 系



13(D).

11 VITA 比色板 A1～A4 色相中，下列何者具有最高彩度（chroma）、最低明度（value）？
(A)A1
(B)A2
(C)A3
(D) A4



14(B).

33 根柱直徑應不超過根管橫截面積的幾分之幾，其固持力較佳？
(A) 1/2
(B) 1/3
(C) 1/4
(D) 1/5



15(C).

31 下列何者不是影響瓷之機械性質的重要因素？
(A)烘烤次數
(B)加熱及冷卻速度
(C)瓷粉堆築時專用液的選擇
(D)瓷中隱藏的空隙或氣孔



16(C).

12 下列何者為陶瓷堆築前金屬表面噴砂處理之目的？ ①使金屬表面粗糙 ②增加陶瓷燒結面積 ③降低表面活性化作用 ④增加金屬表面潤濕性
(A)①②③
(B)②③④
(C)①②④
(D)①③④



17(D).

28 下列何者不是基底金屬（base metal）比金合金更難以鑄造的原因？
(A)比重太輕較不容易以離心鑄造法鑄造
(B)熔融溫度太高需要特殊包埋材
(C)熔融時容易與空氣中其他物質形成氧化物，而影響成品強度
(D)彈性係數較低，因此需要更厚的材料才能鑄造出來



18(A).

37 關於橋體的敘述，下列何者錯誤？
(A)橋體在與牙齦接觸面設計出陰影（shadow），可以達到較佳美觀
(B)可藉由調整義齒的線角（line angle）來改善前牙空間的差異
(C)後牙若有近遠心空間的差異（discrepancy），其美觀的問題通常不大
(D)橋體上的瓷，必須有約 1.2 mm 的均勻厚度



19(B).

29 金屬鑄造失敗產生魚鰭狀突起（fins）可能的原因，下列何者正確？①包埋材調拌時真空度不足 ②表面作用劑塗抹過度 ③包埋模過早加熱 ④蠟型太靠近包埋邊緣
(A)①②
(B)③④
(C)①③
(D)②④



20(C).

36 有關陶瓷燒結金屬支架應具備的條件，下列何者錯誤？
(A)燒結面應避免尖銳隅角
(B)支柱牙太短時金屬支架應補足型態
(C)金屬應有均一厚度，避免低於 0.3 mm
(D)與對咬牙接觸的位置應避開完成線



21(C).

15 下列何種印模材取模後可以浸泡在 2%戊二醛（glutaraldehyde）中消毒？
(A)藻膠（alginate）
(B)寒天印模材（agar）
(C)多硫化橡膠（polysulfide rubber）
(D)聚醚橡膠（polyether rubber）



22(D).

40 磷酸鹽系（phosphate-bonded）包埋材與石膏系（gypsum-bonded）包埋材，最主要的不同是什麼？
(A)結合劑（binder）不同，磷酸鹽系（phosphate-bonded）包埋材是由磷酸銨（ammonium phosphate compound）加入氧化鉀（potassium oxide）當成結合劑（binder）
(B)熔蠟溫度（burnout temperatures）在高溫，約 1000℃時仍非常穩定
(C)不能經由改變水/粉比（water/powder ratio）來改變凝固膨脹（setting expansion）
(D)磷酸鹽系包埋材調拌時，會使用特殊專用液來混合包埋粉



23(A).

35 下列何者是植體上部構造使用氧化鋯支架最常見的問題？
(A)表面瓷剝離
(B)連接體破折
(C)薄蓋冠破折
(D)支架斷裂



24(D).

39 有關牙科用瓷的敘述，下列何者正確？
(A)在牙科修復體中，瓷是最具優良的美觀性，但與牙肉組織的相容性不及貴金屬
(B)高溫烘烤瓷應用的溫度為 1100～1200℃
(C)染色用瓷一般為高溫烘烤瓷
(D)低溫烘烤瓷為了降低熔點，所以去除白瓷土加入助熔劑



25(A,B).
X


50 一般適用於瓷融金屬修復物（PFM）的牙科專用合金，其熱膨脹係數值的範圍大約為何？
(A)13.0~14.0×10-6/℃
(B)13.5~14.5 ×10-6/℃
(C)14.0~15.0 ×10-6/℃
(D)14.5~15.5 ×10-6/℃



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