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阿摩:只要有信心,就沒有過不了的橋
80
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近期錯題測驗
科目:公職◆牙體技術學(二)
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1(D).
74 針對全陶瓷冠燒結用瓷的選擇考量,下列敘述何者錯誤?
(A)色調的表現
(B)熱膨脹係數
(C)依全陶瓷支架差異選擇瓷材
(D)彈性係數(elastic modulus)相較,氧化鋯比氧化鋁高
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2(B).
36 全陶瓷支架(all ceramics frame)的燒瓷前處理,下列何者錯誤?
(A)氧化鋯與瓷間的界面可能有化學結合存在
(B)氧化鋯的彎曲強度很強,在噴砂處理時(sand blast),須使用 125 μm 的氧化鋁進行全體支架的噴砂處理
(C)噴砂處理(sand blast)可提高氧化鋯的表面積
(D)在堆瓷塗層(layering)前未做支架熱處理(heat treatment)會導致瓷與支架間的融合性變差
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3(B).
68 正常咬合情況下,製作上顎第一大臼齒的金屬牙冠蠟型時,下列那個位置最適合植立鑄道?
(A)靠近近心腭咬頭頂(mesio-palatal cusp tip)的腭側面(palatal surface)
(B)靠近遠心頰咬頭頂(disto-buccal cusp tip)的頰側面(buccal surface)
(C)遠心鄰接面上(distal proximal surface)
(D)靠近邊緣(margin)的腭側面(palatal surface)
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4(D).
72 以下何者不會影響牙齒配戴牙冠後之牙周健康?
(A)牙冠的邊緣密合度
(B)牙冠的豐隆度(contour)
(C)牙冠的光滑度
(D)牙冠的咬合厚度
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5(A).
X
74 以下那一個圖是最適當的齒型分割法?
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6(C).
16 Pindex 單齒模(die)系統與 DiLok 單齒模系統相比較,下列何項描述不是 Pindex 單齒模系統的優點?
(A)可移動(removable)的單齒模
(B)倒模時不會受到干擾(unimpeded)
(C)需要特殊設備
(D)體積比較小
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7(C).
60 下列何種矯正器能使上顎臼齒往遠心移動?
(A)生物功能矯正器(bionator)
(B)機能矯正器(activator)
(C)頭部牽引器(headgear)
(D)克拉克雙板裝置(Clark twin block appliance)
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8(B).
X
12 在調整牙冠補綴物鄰接面接觸點的強度時,應以多少尺度的接觸點量規能進入為宜?
(A)20 μm
(B)30 μm
(C)40 μm
(D)50 μm
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9(C).
50 為符合人類牙齒整體分布的特性,下列有關比色板之設計何者最正確?
(A)高彩度,高明度
(B)高彩度,低明度
(C)低彩度,高明度
(D)低彩度,低明度
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10(A).
X
61 平行石膏模型上、下顎正中門齒垂直覆蓋(Overbite)的距離為 7 mm 時,代表此病患口內呈現何種 咬合狀態?
(A)開咬(Open bite)
(B)切端咬合(Edge-to-edge)
(C)深咬(Deep bite)
(D)正常咬合(Normal bite)
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11(D).
13 若牙醫師於臨床上發現病患(以 FDI 命名法表示),13 與 23 為支柱牙,12、11、21、22 為缺牙區, 所製成之牙橋,在切端及唇側面皆有瓷材脫落、破損之現象,部分位置並露出內層灰黑色之金屬。下 列何者最不可能是瓷材破裂之原因?
(A)牙橋之橋體長度太長
(B)病患咬到硬的東西
(C)牙技師於燒瓷前,金屬表面未做適當之處理
(D)牙橋使用賤金屬製造
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12(A).
19 下列有關固定義齒銲接(soldering)之敘述,何者正確?
(A)助熔劑(flux)可以除去金屬表面之氧化層
(B)石墨(graphite)可增進銲劑(solder)之流動性
(C)添加銅(copper)可增加銲劑之流動性
(D)銲劑的純度(fineness)愈高,則其融點愈低,但抗腐蝕力(resist corrosion)卻增加
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13(B).
44 若想維持修復體修正形態後的隅角及表面細緻處理不消失,又要保持表面光滑時,應採取下列那一種方 法最適當?
(A)自動上釉法
(B)人工上釉法
(C)機械拋光法
(D)酸液處理法
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14(C).
20 下列何項不是造成金屬冠鑄造不完全(incomplete casting)的原因?
(A)蠟型太薄
(B)蠟型燒除(burn out)不完全
(C)鑄環過度加熱
(D)金屬加熱溫度不足
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15(A).
48 L*a*b*(CIELAB)的 L* 相當於 Munsell 系統中的何者?
(A)明暗度(Value)
(B)色度(Chroma)
(C)色別(Hue)
(D)飽和(Saturation)
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近期錯題測驗-公職◆牙體技術學(二)-阿摩線上測驗
庭剛剛做了阿摩測驗,考了80分