阿摩:只要有信心,就沒有過不了的橋
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(1 分40 秒)
模式:近期錯題測驗
科目:公職◆牙體技術學(二)
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1(D).

74 針對全陶瓷冠燒結用瓷的選擇考量,下列敘述何者錯誤?
(A)色調的表現
(B)熱膨脹係數
(C)依全陶瓷支架差異選擇瓷材
(D)彈性係數(elastic modulus)相較,氧化鋯比氧化鋁高


2(B).

36 全陶瓷支架(all ceramics frame)的燒瓷前處理,下列何者錯誤?
(A)氧化鋯與瓷間的界面可能有化學結合存在
(B)氧化鋯的彎曲強度很強,在噴砂處理時(sand blast),須使用 125 μm 的氧化鋁進行全體支架的噴砂處理
(C)噴砂處理(sand blast)可提高氧化鋯的表面積
(D)在堆瓷塗層(layering)前未做支架熱處理(heat treatment)會導致瓷與支架間的融合性變差


3(B).

68 正常咬合情況下,製作上顎第一大臼齒的金屬牙冠蠟型時,下列那個位置最適合植立鑄道?
(A)靠近近心腭咬頭頂(mesio-palatal cusp tip)的腭側面(palatal surface)
(B)靠近遠心頰咬頭頂(disto-buccal cusp tip)的頰側面(buccal surface)
(C)遠心鄰接面上(distal proximal surface)
(D)靠近邊緣(margin)的腭側面(palatal surface)


4(D).

72 以下何者不會影響牙齒配戴牙冠後之牙周健康?
(A)牙冠的邊緣密合度
(B)牙冠的豐隆度(contour)
(C)牙冠的光滑度
(D)牙冠的咬合厚度


5(A).
X


74 以下那一個圖是最適當的齒型分割法?

6(C).

16 Pindex 單齒模(die)系統與 DiLok 單齒模系統相比較,下列何項描述不是 Pindex 單齒模系統的優點?
(A)可移動(removable)的單齒模
(B)倒模時不會受到干擾(unimpeded)
(C)需要特殊設備
(D)體積比較小


7(C).

60 下列何種矯正器能使上顎臼齒往遠心移動?
(A)生物功能矯正器(bionator)
(B)機能矯正器(activator)
(C)頭部牽引器(headgear)
(D)克拉克雙板裝置(Clark twin block appliance)


8(B).
X


12 在調整牙冠補綴物鄰接面接觸點的強度時,應以多少尺度的接觸點量規能進入為宜?
(A)20 μm
(B)30 μm
(C)40 μm
(D)50 μm


9(C).

50 為符合人類牙齒整體分布的特性,下列有關比色板之設計何者最正確?
(A)高彩度,高明度
(B)高彩度,低明度
(C)低彩度,高明度
(D)低彩度,低明度


10(A).
X


61 平行石膏模型上、下顎正中門齒垂直覆蓋(Overbite)的距離為 7 mm 時,代表此病患口內呈現何種 咬合狀態?
(A)開咬(Open bite)
(B)切端咬合(Edge-to-edge)
(C)深咬(Deep bite)
(D)正常咬合(Normal bite)


11(D).

13 若牙醫師於臨床上發現病患(以 FDI 命名法表示),13 與 23 為支柱牙,12、11、21、22 為缺牙區, 所製成之牙橋,在切端及唇側面皆有瓷材脫落、破損之現象,部分位置並露出內層灰黑色之金屬。下 列何者最不可能是瓷材破裂之原因?
(A)牙橋之橋體長度太長
(B)病患咬到硬的東西
(C)牙技師於燒瓷前,金屬表面未做適當之處理
(D)牙橋使用賤金屬製造


12(A).

19 下列有關固定義齒銲接(soldering)之敘述,何者正確?
(A)助熔劑(flux)可以除去金屬表面之氧化層
(B)石墨(graphite)可增進銲劑(solder)之流動性
(C)添加銅(copper)可增加銲劑之流動性
(D)銲劑的純度(fineness)愈高,則其融點愈低,但抗腐蝕力(resist corrosion)卻增加


13(B).

44 若想維持修復體修正形態後的隅角及表面細緻處理不消失,又要保持表面光滑時,應採取下列那一種方 法最適當?
(A)自動上釉法
(B)人工上釉法
(C)機械拋光法
(D)酸液處理法


14(C).

20 下列何項不是造成金屬冠鑄造不完全(incomplete casting)的原因?
(A)蠟型太薄
(B)蠟型燒除(burn out)不完全
(C)鑄環過度加熱
(D)金屬加熱溫度不足


15(A).

48 L*a*b*(CIELAB)的 L* 相當於 Munsell 系統中的何者?
(A)明暗度(Value)
(B)色度(Chroma)
(C)色別(Hue)
(D)飽和(Saturation)


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庭剛剛做了阿摩測驗,考了80分