阿摩：人因夢想而偉大，沒有夢想的人，就沒有人生
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科目:公職◆牙體技術學(一)
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1(D).

36 下列何種物質會影響加成式矽膠（addition silicone）印模材的聚合作用？
(A)氧化鋁
(B)氧化鋯
(C)碳水化合物
(D)硫化物



2(D).

37 關於鑄造用合金的必要性質，下列敘述何者錯誤？
(A)使用鑄造收縮較小的合金
(B)鑄造時，吸入的氣體越少越好
(C)合金不易被氧化
(D)鑄造時，合金熔點越高操作性越好



3(B).

38 關於牙科鎳-鉻合金（Ni-Cr alloy）中添加鈹（Be）的功能說明，下列何者錯誤？①提高合金鑄造性能 ②提高合金熔點 ③促使合金形成薄氧化層，提高與瓷的鍵結力
(A)僅①
(B)僅②
(C)僅③
(D)①②③



4(D).

39 下列各種陶瓷-金屬復形體（ceramic-metal restoration）所用之鑄造合金，其鑄造溫度（casting temperature） 何者最高？
(A) Au-Pt-Pd
(B) Co-Cr
(C) Pd-Ag
(D) Ti



5(D).

40 美國牙醫學會第 5 號規範要求高貴金屬（high-noble metal）含量至少要占合金總量的百分之幾，才稱為高 貴金屬合金（high-noble alloy）？
(A) 25
(B) 40
(C) 50
(D) 60



6(C).

41 牙科材料之聚合作用中，下列何者不屬於加成式聚合？
(A)自由基聚合
(B)開環聚合
(C)縮合聚合
(D)離子聚合



7(B).

42 關於陶瓷燒附金屬冠（PFM）燒製的敘述，下列何者正確？
(A)燒製過程中常使用抽真空的方式，使瓷爐的內壓力上升
(B)在比燒結溫度低約攝氏 55 度時，可將爐內的真空釋放回到一個大氣壓的狀態
(C)陶瓷粉末越小，因內含空氣越少，氣泡較不易產生
(D)燒結陶瓷復形體無須經過預熱過程



8(C).
X


43 牙科用陶瓷成分中，下列何者可提供陶瓷在高溫燒製時形態的穩定性，並作為其他成分的成形支架？
(A)瓷土（kaolin）
(B)石英（quartz）
(C)長石（feldspar）
(D)玻璃變性劑（glass modifier）



9(A).

44 關於冷凝樹脂之義齒基底，下列敘述何者正確？
(A)其聚合反應是屬於自由基聚合
(B)雖是冷凝樹脂，但仍需要熱來作用聚合起始劑，以誘發聚合反應
(C)一般而言，冷凝樹脂在室溫中較穩定，所以不須加聚合抑制劑
(D)其單體是過氧化二苯甲醛



10(D).

45 相較於樹脂人工牙，陶瓷人工牙的優點為下列何者？
(A)可吸收咬合力量作為緩衝
(B)與樹脂基底結合能力佳
(C)對咬牙較不易磨損
(D)不易吸水變色



11(D).

46 樹脂基質成分屬於大分子聚合物，製作成複合樹脂材料時必須借助其他低分子量單體稀釋，主要原因為何？
(A)增加聚合收縮
(B)降低抗壓強度
(C)增加熱膨脹係數
(D)降低黏稠度



12(C).

47 下列何者不是牙科銲劑必要的性質？
(A)銲劑的顏色需與母材相近
(B)銲劑應能夠濕潤母材的表面
(C)銲劑應具有助熔劑的性質
(D)銲劑應與母材的電位差小



13(C).

48 下列何種機械性質的數值，鈦合金 Ti-6Al-4V 比商業用純鈦低？
(A)抗張強度
(B)降伏強度
(C)伸長率
(D)彈性模數



14(C).

49 關於牙科數位製作法使用的氧化鋯，下列敘述何者錯誤？
(A)一般在室溫下晶相為單斜晶相，溫度上升時先轉變為正方晶相，再上升時轉變為立方晶相
(B)氧化鋯粉末一般先經加壓固形，再經低溫預燒結成塊狀使用
(C)氧化鋯經機械加工成形後，再經高溫進行燒結時會發生膨脹
(D)氧化鋯結晶相變化伴隨體積膨脹變化，可阻止內部裂縫的延伸



15(A).

50 下列何者不是數位牙科流程中，三維列印（積層製造）常用的牙科贋復物材料？
(A)玻璃陶瓷
(B)鈷-鉻合金
(C)鈦
(D)丙烯酸樹酯



16(C).

31 下列何種贋復物的製作不適合使用色素來染色？
(A)複合樹脂
(B)陶瓷
(C)金屬
(D)矽膠



17(A).
X


32 關於金屬材料的延性與展性敘述，下列何者正確？
(A)材料成薄板而不會產生破損及裂縫性質稱為延性
(B)以拉伸荷重使材料產生塑性變形稱為展性
(C)金屬材料當中金具有最大延性與展性，其次是鈦
(D)金屬的延性與展性大小順序並非完全一致



18(C).
X


33 關於熱傳導率的敘述，下列何者錯誤？
(A)單位時間內所通過材料的熱量與物體體積和溫度梯度成比例關係
(B)牙釉質的熱傳導率較小，是熱的不良導體
(C)樹脂義齒基底比鈦金屬義齒基底熱傳導率小
(D)材料熱傳導率太小，在急遽溫度變化下會造成變形與破壞



19(D).

34 關於材料的腐蝕，下列敘述何者錯誤？
(A)腐蝕的現象為一種電化學的現象，在陽極因失去電子發生腐蝕
(B)金屬原子會在水溶液中釋出電子變成陽離子的傾向，這種傾向有大小之分的順序稱為金屬離子化傾向
(C)異種金屬的接觸發生的腐蝕現象稱為伽凡尼腐蝕
(D)同金屬於電解質中接觸時，通常陽極為離子化傾向較小的金屬，陰極為離子化傾向較大的金屬



20(B).
X


35 關於牙科用蠟的種類與用途的描述，何者正確？①鑄造用蠟用於牙鉤、鑄道線、排氣道 ②蠟片用於咬合 堤、咬合取得、圍盒 ③黏蠟用於銲接或修理義齒時的暫時黏著 ④基底板蠟用於金屬義齒基底的蠟型 ⑤實用蠟用於牙托邊緣修整
(A)①②③
(B)②④⑤
(C)①③⑤
(D)②③④



21(A).
X


36 關於硬石膏的特性，下列敘述何者正確？
(A)主要成分為β半水石膏
(B)硬石膏的水粉比（W/P ratio）一般比熟石膏的大
(C)在硬化過程中硬石膏產生的反應熱比熟石膏少
(D)硬石膏擁有的抗壓強度比熟石膏小



22(A).
X


37 關於石膏系包埋材的敘述，下列何者錯誤？
(A)與β半水石膏相比，α半水石膏加熱時具有較小的收縮率
(B)石膏分解時不只收縮，還會產生二氧化硫等有毒氣體
(C)此包埋材加熱溫度不能超過 700℃
(D)白矽土包埋材的熱膨脹率小於石英包埋材



23(A).
X


38 關於包埋材的熱膨脹敘述，下列何者正確？
(A)白矽土包埋材>石英包埋材>磷酸鹽結合包埋材
(B)磷酸鹽結合包埋材>石英包埋材>白矽土包埋材
(C)白矽土包埋材>磷酸鹽結合包埋材>石英包埋材
(D)磷酸鹽結合包埋材>白矽土包埋材>石英包埋材



24(A).

39 關於石膏系包埋材，下列敘述何者正確？
(A)調拌時間增加，吸水膨脹率增加
(B)因要得較高之吸水膨脹率，所以要提高包埋材水粉比
(C)耐火材料粒子越小，其吸水膨脹率越小
(D)膨脹率與均勻度有關，所以要得較高之吸水膨脹率，要慢慢調拌使之均勻



25(B).
X


40 金合金被分為第 I～IV 型，下列敘述何者錯誤？
(A)隨著型號數字增加，機械強度變大，變硬
(B)隨著型號數字增加，伸長率變小
(C)添加鉑來降低機械性質的合金稱為鉑加金，其強度相當於第 I 型金合金
(D)金延展性最大，耐蝕性最優良



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w剛剛做了阿摩測驗，考了68分