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模式:收錄測驗
科目:公職◆牙體技術學(一)
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1(A).

46 關於義齒用基底樹脂填入及成形法的敘述,下列何者錯誤?
(A)壓縮法一般用於冷凝樹脂
(B)流入法所使用的樹脂不需要進行加壓
(C)加壓注入法使用的材料除了熱聚合樹脂外,冷凝樹脂也能使用
(D)射出成形法主要用於熱塑性樹脂


2(A).
X


47 關於熱聚合樹脂與冷凝樹脂比較的敘述,下列何者錯誤?
(A)殘留單體:熱聚合樹脂<冷凝樹脂
(B)尺寸精密度:熱聚合樹脂>冷凝樹脂
(C)成形收縮量:熱聚合樹脂>冷凝樹脂
(D)耐變色性:熱聚合樹脂>冷凝樹脂


3(C).

48 下列何種 3D 列印技術,因其列印出來的成品解析度較差,較不適合做精細列印之用?
(A)噴墨法
(B)投影光固化成型法(DLP)
(C)熱熔融堆積法
(D)立體光固化成型法(SLA)


4(D).

49 下列何者為 CAD/CAM 材料所需的特性?①材料能進行切削及研磨處理 ②切削與研磨工具的損耗小 ③切削與研磨工具的時間短 ④不會因切削與研磨而造成碎裂
(A)僅①②③
(B)僅①②④
(C)僅②③④
(D)①②③④


5(C).

50 關於牙科用材料的體積收縮量由大到小排列,依序為下列何者?①熱聚合樹脂的聚合收縮 ②氧化鋯陶瓷的燒結收縮 ③鈷鉻合金於惰性氣體環境的燒結收縮
(A)②①③
(B)③①②
(C)②③①
(D)①②③


6(B).

31 關於材料的物理性質,下列敘述何者錯誤?
(A)熱塑性為材料加熱而軟化變形,冷卻後,變形的外形也不會改變的性質
(B)比熱是 10 克的物質溫度上升 1℃所需要的熱量
(C)熔解熱表示在熔點,固體被熔化時所需要的熱量
(D)蒸發熱是指液體變成氣體時所需要吸收的熱量


7(C).

32 兩種材料以黏著材黏結時,其破壞種類中,何者為黏著材本身的強度?
(A)被黏著材破壞
(B)黏著破壞
(C)內聚性破壞
(D)混合破壞


8(C).

33 下列何者不屬於牙科材料的生物相容性?
(A)無毒性
(B)沒有免疫反應
(C)與組織有良好接著性
(D)不會致癌


9(B).

34 關於印模材與模型材的敘述,下列何者正確?
(A)進行印模消毒時,先使用噴霧器噴灑消毒液,再用水洗方式去除消毒液、唾液及血液
(B)水膠體印模材因消毒液,容易引起尺寸的變化及表面粗糙
(C)水膠體印模材使模型表面變得粗糙,為了防止此現象,需用硫酸鈉或硫酸鈣水溶液作為固定液
(D)縮合型矽膠印模材在剛硬化時會產生氫氣,因此在剛硬化後立即灌入模型材時須注意


10(C).

35 關於石膏抗壓強度的敘述,下列何者正確?
(A)水粉比增加,抗壓強度增加
(B)調拌時間在 1 分鐘內時,隨著調拌時間越長強度越低
(C)硬化後 8 小時至 24 小時,重量減少,抗壓強度顯著增加
(D)添加硬化加速劑與延遲劑,強度增加


11(B).
X


36 關於鑄道的敘述,下列何者錯誤?
(A)可被去除或燒卻
(B)固定蠟型時,鑄道與蠟型要有確實的黏著面積
(C)熱容量應較大,並具有確實可靠的黏接性質
(D)考慮合金溶液的流動方向,選在蠟型最厚的部位植入鑄道


12(A).

37 關於包埋材之敘述,下列何者錯誤?
(A)黏結材以石膏為主的包埋材加熱溫度不宜超過 500℃
(B)耐火材以二氧化矽為主,有不同結晶構造,如石英、鱗石英、白矽土以及石英玻璃等
(C)高溫中比二氧化矽更加穩定的氧化物,例如氧化鋯、氧化鋁及氧化鈣等,可作為純鈦鑄造用包埋材之耐火材
(D)耐火材在溫度變化下,會有低溫安定型(α 相)與高溫安定型(β 相)的結晶形態變化


13(A).

38 關於貴金屬合金,下列敘述何者錯誤?
(A)多相(multiple-phase)貴金屬合金的防腐蝕能力較單相(single-phase)合金優異
(B)固溶強化(solid-solution hardening)是貴金屬合金最常用的強化方法之一
(C)貴金屬合金緩慢冷卻形成規則排列可以進一步提升合金強度
(D)貴金屬合金沒有固定的熔點


14(C).

39 下列何種元素無法防止銀合金硫化?
(A)金
(B)鈀
(C)銅
(D)銦


15(C).
X


40 鈦燒附用的陶瓷其燒結溫度大約在下列那個區間?
(A) 1,300oC 以上
(B) 1,101~1,300oC
(C) 850~1,100oC
(D) 850oC 以下


16(D).
X


41 在陶瓷燒附用金屬中添加微量錫與銦之目的為下列何者?
(A)增加硬度
(B)降低透明度
(C)形成金屬氧化膜
(D)增加金屬韌性


17(A).
X


42 可見光固化的複合樹脂復形材料中之所以添加樟腦醌(camphoroquinone),其功能為下列何者?
(A)加速劑
(B)抑制劑
(C)光起始劑
(D)催化糊劑


18(A).
X


43 增加牙科用陶瓷強度的方法,下列何者錯誤?
(A)添加高強度成分:例如在長石中添加二矽酸鋰來增加陶瓷整體強度
(B)玻璃滲透法:像是將熔化的玻璃滲透到氧化鋯中的空隙來增加強度
(C)離子交換法:利用較大的鉀原子來置換原本陶瓷中的鈉離子,使陶瓷表面形成壓縮層,進而增加強度
(D)重複燒結法:利用重複燒結的技術,使陶瓷粉末燒結較為均勻,進而增加陶瓷強度


19(D).
X


44 關於聚合物之敘述,下列何者正確?
(A)聚合物分子量越大,表示其聚合度越高
(B)聚合物的合成皆由同種分子聚合而成
(C)分子量越大之聚合物,有較高之熔解範圍
(D)聚合物的分子量是計算聚合物不同分子的總重量


20(B).
X


45 關於冷凝樹脂製作方式的敘述,下列何者錯誤?
(A)操作簡單,室溫下聚合熱收縮較小,尺寸精密度好
(B)防止人工義齒脫落,可用毛筆在人工義齒部位少量堆積冷凝樹脂,賦予固位
(C)冷凝樹脂填入時機是在糰狀期填入
(D)聚合時,利用壓力鍋可使樹脂內部氣泡變小


21(D).
X


46 在用於義齒基底之樹脂材料中加入對苯二酚之目的為下列何者?
(A)聚合促進劑
(B)聚合抑制劑
(C)交聯劑
(D)聚合起始劑


22(C).

47 關於植體的設計,下列何者錯誤?
(A)需提升植體與組織界面的黏著性
(B)需將負載受力轉移最大化
(C)需增加植體和組織間的相對移動
(D)需減少纖維組織的鬆脫


23(B).
X


48 關於口內掃描的印模技術,下列敘述何者正確?
(A)口內掃描時不易因為口水產生變形
(B)口內掃描時,後牙咬合面因為形狀複雜,容易產生變形
(C)口內掃描的精準度,可以達到 1 μm 以下
(D)為增加準確度,口內掃描應分別掃描上下牙弓及其咬合時狀態


24(A).
X


49 數位加工中,堆層成形法可利用材料粉末來成形而節省材料的使用量,請問下列何者適用於數位列印之材料粉末?①鈷鉻合金粉末 ②石膏粉末 ③純鈦粉末
(A)僅①②
(B)僅①③
(C)僅②③
(D)①②③


25(C).

50 關於新的數位加工技術,下列敘述何者正確?
(A) CAM 是指在電腦上進行設計贋復物,CAD 是利用電腦控制的加工機器製作贋復物
(B)加工機器目前只有 3 軸的加工機
(C)可加工的材料種類有金屬材料、陶瓷材料、有機材料和複合材料
(D)目前加工材料的形狀只有圓盤狀


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w剛剛做了阿摩測驗,考了56分