阿摩：積少成多，積沙成塔
50分
(21 秒)
模式:自由測驗
科目:電路板產業概論
難度:非常困難
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1(A).

33. 下列何者並非封裝板基材的材料？
(A)酚醛樹脂（Phenolic Resin）；
(B) B-三氮樹脂（BT）；
(C)聚氧二甲苯 （PPE）；
(D)Megtron



2(D).
X


7. 硬質印刷電路板(硬板)常見的銅皮為電解銅皮，與軟板常用之輾壓銅皮製作方 法與特性有所不同，請問下列何者為電解銅皮的特性？
(A)常溫晶粒型態為柱狀結晶
(B)適用於低撓曲組裝
(C)價格較輾壓銅皮低；
(D)以上皆是



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陳凱皇剛剛做了阿摩測驗，考了50分