阿摩：人們不是聽你說什麼，而是看你做什麼。
92分
(2 分59 秒)
模式:今日錯題測驗
科目:電路板產業概論
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1(A,C).

1. 相較於早年的配線生產，印刷電路板(PCB)的優勢下列敘述何者有誤？
(A)提高產品配線工作量；
(B)降低成本、縮短製作時間；
(C)設計流程複雜化；
(D)縮小 產品體積



2(B).

7. 一般多層板(Multi-Layer PCB)的內層通常是採取下列那一種方式製作線路？
(A)雷射(Laser)；
(B)印刷蝕刻(Print&Etch)；
(C)放電加工(Electric Discharge Machining)；
(D)旋轉塗佈(Spincoating)



3(B).

8. 高密度電路板的微孔技術中有所謂的 ALIVH，其此項技術是下列哪家公司開發出來？
(A) IBM；
(B)松下電器；
(C)東芝電器；
(D) Motorola



4(D).

15. 1904 年左右有一位叫 Thomas Edison 的人被要求在亞麻材質的紙上製作出導電的線，因 而開啟何種基板的研製？
(A)環氧樹脂基板；
(B)酚醛樹脂基板；
(C)鐵氟龍基板；
(D)軟性電路基板



5(D).

2. 下列何者不是高頻(RF)用印刷電路板結構設計與材料發展之考慮因素？
(A)介電常數(Dk)；
(B)防焊材質；
(C)損耗正切(Df)；
(D)層數



6(D).
X


3. 下列何者不是銅箔基板用於製作印刷電路板必需具有之特性要求？
(A)尺寸安定性；
(B)通孔加工性；
(C)防焊性；
(D)表面平整性



7(D).

5. 下列何者非製作銅箔基板之流程？
(A)調合；
(B)含浸；
(C)疊層；
(D)鑽孔



8(C).

17. 玻璃纖維在基板中的功用是作為補強材料，下列敍述何者有誤？
(A)玻璃纖維吸濕性低；
(B)玻璃纖維是混合物；
(C)玻璃纖維是聚合物；
(D)玻璃纖維是 無機物 



9(A).

31. 關於製前工程準備，下列何者非線路層設計、編輯的重點？
(A)蝕刻因子；
(B)最小線寬/線距；
(C)線路補償值；
(D)孔環與孔徑搭配



10(B).

33. 關於線路底片的使用，下列敘述何者為有誤？
(A)傳統 PET 底片有價格、速度上優勢；
(B)玻璃底片成本高、且對於儲存環境溫溼度 要求比傳統 PET 底片來得嚴格；
(C)玻璃底片透光度較好，適用於細線路；
(D)傳統 PET 底片柔軟、運送優勢



11(D).

34. 電路板電測治具，主要測試線路導通與絕緣是否有達客戶設計要求，關於絕緣電阻測 試目的，下列敘述何者正確？
(A)確認線路與表面絕緣層，如防焊(Solder Mask)或保護層(Coverlay)與線路是否有絕緣 不良問題；
(B)確認相鄰線路是否有導通不良問題；
(C)確認線路導通完整性；
(D)確認 相鄰線路，有無短路或絕緣電阻過低問題



12(A).

40. 關於 IPC 產品對應允收等級定義，下列敘述何者有誤？
(A) Class 0 低階消費性產品，只要功能正常即可接受；
(B) Class 1 一般消費電子性產 品，功能正常，外觀瑕疵有基本要求即可，不需過度管制；
(C) Class 2 專業性電子產 品，有較高可靠度要求，僅接受有限度的外觀瑕疵；
(D) Class 3 高可靠度電子產品， 不允許產品運作失效，需要高水準品質保證產品



13(A).
X


9. 關於硬板材料基板相關的規定與說明，其規範在下列哪一個 IPC 國際規範中可查詢？
(A)IPC-6012；
(B)IPC-4101；
(C)IPC-4552；
(D)JSD-020



14(C).

11. 銅箔基板依據板厚來分為常規板與薄板，IPC 規範內界定多少 mm 以下為薄板？
(A)2 mm；
(B) 1 mm；
(C) 0.5mm；
(D) 0.1mm



15(D).

42. 微切片(簡稱切片)檢查是電路板品質判斷非常重要的檢查方法，用以檢查很多重要的品質項 目，但下列那一項比較不適合以切片來檢查？
(A)多層板各層絕緣層厚度；
(B)孔內鍍銅與內層銅連接狀況；
(C)各內層相對偏移狀況；
(D) 化學銅在孔壁沉積覆蓋的完整性



16(A).

10. 下述電子產品哪一種可能需要用到 MCPCB(Metal Core PCB)的電路板結構設計？
(A) LED 路燈；
(B)智慧型手錶；
(C)汽車儀錶板；
(D)血壓計



17(D).

17. 相對於較密集線路設計而言，層間連通的孔(通孔或微孔)的特性，下列敘述何者為非？
(A)通孔的導體化及鍍銅厚度可以讓連通電阻符合需求；
(B)微盲孔孔徑小，銅厚較薄，和 底墊的接觸附著若有品質問題會造成阻值太高；
(C)通孔的縱橫比(Aspect Ratio)高對阻值 的影響較大；
(D)以上皆非



18(D).

19. 在印刷電路板的機械鑽孔完成，其孔壁需導體化後，再進行電鍍銅製程，下列何者為其目 的？
(A)電路板層間導通以銅為主；
(B)增加銅厚確保電氣特性；
(C)若是插腳元件孔以確保焊性 良好；
(D)以上皆是



19(D).

48. 在高溫環境下，印刷電路板(printed circuit boards，PCBs)之銅面極易氧化，而影響其焊接 特性(solderability)。因此，在 PCB 銅面上常會進行表面處理(surface finish)，以避免氧化 銅的影響。近年來，有機保銲膜(organic solderability preservatives，OSP)於業界被廣泛使 用。底下係有關於 OSP 的敘述，何者為非？
(A)OSP 具有低成本、良好的平整性、及易於掌握的製程優勢；
(B)OSP 易被助銲劑(flux) 迅速清除，故於焊接(soldering)時可快速露出新鮮銅，而使銅與銲料(solder)立即結合形成 牢固的銲點(solder joints)；
(C)OSP 膜厚需有適當的厚度。太薄則耐不住高溫環境下致使銅 面氧化；太厚則不易在銲接過程中被助銲劑迅速清除；
(D)OSP 具有極佳之熱穩定性，可 於高溫、及長時間下保持原有特性



20(D).

39. 請問下列何者非為電路板產業需要推動「綠色製造」的原因？
(A)電路板使用的原料以環氧樹脂系列為大宗，這是一種石化產品製造過程極度耗用能 源及物質；
(B)全球工業界對環境保護的意識增強；
(C)化石燃料供應短缺 (能源危機)；
(D)電路板總有一天會有替代品，需未雨綢繆尋找出路，以求永續發展  



21(A).

4. 晶片構裝的方式包括打線接合、捲帶自動接合與覆晶接合，若以構裝面積大小 來比較，下列何者正確？
(A)打線接合 ＞ 捲帶自動接合 ＞ 覆晶接合；
(B)捲帶自動接合 ＞ 覆晶接合 ＞ 打線接合；
(C)覆晶接合 ＞ 捲帶自動接合 ＞ 打線接合；
(D)覆晶接合 ＞ 捲帶 自動接合 = 打線接合



22(B).

23. 典型的組裝後的印刷電路板，兩面佈滿各種零件，有插腳（DIP），表面黏著 （SMD），球柵陣列（Ball Grid Array），連接器（Connector），下圖中所指的是何種元件？
61974cfea91b9.jpg
(A) DIP；
(B) SMD；
(C) Ball Grid Array；
(D) Connector



23(C).

30. 印刷電路板隨著覆晶技術的應用，對於高密度電路板需求逐步提高，製程能力 重要指標為線寬／線距，目前印刷電路板線寬／線距製程能力已達到約多少？
(A) 100 μm；
(B) 75 μm；
(C) 50 μm；
(D) 10 μm



24(D).

43. 近年來，微波通訊系統中的可攜帶式或汽車電話系統與全球衛星定位系統需求 快速成長，使得在通訊系統中扮演關鍵性零組件的介質諧振器與介質濾波器的 需求日益增加。為了因應此一需求，介電材料需降低傳遞的損失才能維持傳輸 訊號的完整性，而下列何者不是影響訊號傳遞效能的重要指標？
(A)導體損失；
(B)介電損失；
(C)介電常數；
(D)介電材料之 Tg（玻璃轉化溫 度）



25(A).

44. 無線通訊產品由 3G 演化到 4G，甚至即將登場的 5G 通訊，對產品規格要求更 加嚴苛，藉由軟板天線才能因應更高頻、高速、低訊號流失傳輸的需求。隨著 5G 通訊市場逐步打開，下列何種材料因電／物特性極佳而可能被大量應用於 目前高階電子產品的天線軟板？
(A) LCP（Liquid Crystal Polymer）；
(B) FR-4（Flame Retardant 4）；
(C) PET （Polyethylene Terephthalate）；
(D) HDPE（High Density Polyethylene）



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