阿摩：只有把握現在的人，才能有所成就
88分
(2 分39 秒)
模式:今日錯題測驗
科目:電路板產業概論
 繼續測驗
再次測驗 下載 下載收錄
1(D).
X


3. 下列何者不是銅箔基板用於製作印刷電路板必需具有之特性要求？
(A)尺寸安定性；
(B)通孔加工性；
(C)防焊性；
(D)表面平整性



2(B).

9. 關於硬板材料基板相關的規定與說明，其規範在下列哪一個 IPC 國際規範中可查詢？
(A)IPC-6012；
(B)IPC-4101；
(C)IPC-4552；
(D)JSD-020



3(B).
X


4 三種應用於電路板的絕緣材料，其玻璃轉移溫度(Tg)，由低到高的排序 依序為何？；
(A)環氧樹脂-酚醛樹脂-石蠟；
(B)石蠟-酚醛樹脂-環氧樹脂；
(C)環氧樹脂 -石蠟-酚醛樹脂；
(D)石蠟-環氧樹脂-酚醛樹脂



4(C).

6 在電路板依產品應用分類中，其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate)， 在早期半導體元件構裝都是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載 體，經過構裝後再安裝到電路板上，請問下列何者非電子構裝板由陶瓷 材料轉向有機材料的原因？
(A)需求量大；
(B)低單價；
(C)信賴度要求加嚴；
(D)產品生命週期縮短



5(C).

 11 目前的晶圓的線路製作和電路板的線路製作，其最精細尺寸兩者差了約 多少倍？
(A)10 倍；
(B)100 倍；
(C)1000 倍；
(D)100000 倍



6(D).

16 請問此圖為哪種類型軟板？ 5f51a4af0a875.jpg
(A)單面板；
(B)雙面板；
(C)多層板；
(D)可雙面連結的單面板





7(B).

4. 印刷電路板是以電氣連接及承載元件為主要功能，下列哪項非其特性？
(A)耐熱；
(B)高電阻；
(C)低雜訊；
(D)導體層間有良好的絕緣性



8(D).

9. 電子產品供應鏈中，不需要電路板或 IC 載板的是？
(A) IC 封裝；
(B) IC 測試；
(C)晶圓晶片的設計製造；
(D) IC 設計



9(C).

19. 關於電路板的分類方式，下列敘述何者有誤？
(A)軟板意指佈線在軟性材料上，其表面上有或沒有覆蓋膜保護；
(B)立體電路板是一種 可以射出成型的模造塑料基材，於其上做出導線；
(C)依金屬層結構分類時，計算有幾 層絕緣層就稱為幾層板；
(D)環氧樹脂是一種常見的有機板材



10(A).

20. 若線路連結複雜度高、長度變化複雜，一般會選擇使用傳統硬式電路板。會使用軟式電 路板主要是考量到？
(A) 組裝便利性；
(B)多為多層板；
(C)信賴度高；
(D)有保護電路



11(D).

27. 有關晶片構裝的方式，下列哪一種為非？
(A)打線（Wire Bonding）；
(B)捲帶式自動接合 TAB（Tape Automated Bonding）；
(C)覆 晶（Flip Chip）；
(D)球狀陣列構裝



12(B).

36. 哪一種常見的封裝技術，不屬於表面黏著式（SMT）？
(A) QFP（Quad Flat Package）；
(B) DIP（Dual in-line Package）；
(C) BGA（Ball Grid Array）；
(D) TSOP（Thin Small Outline Package）



13(D).

50. 環保意識抬頭，歐盟推動各項環保政策管制電子產品中所含有之重金屬。請問下列何者 為 2015 年歐盟危害物質限制指令修正版（RoHS2.0）之新增禁用物質？
(A)鉛；
(B)六價鉻；
(C)汞；
(D)鄰苯二甲酸二丁酯



14(B).

13. 複合金屬夾心板使用 Invar 合金，關於 Invar 合金的描述下列何者為非？
(A) Invar 是鐵鎳合金；
(B) Invar 是高頻傳輸必要的元件；
(C)在 XYZ 三方向的 熱膨脹係數都很低；
(D)常被使用作為散熱基板



15(D).

22. IC 載板（Carrier）用於晶片 IC 與電路板間訊號傳輸用途並保護 IC，請問下圖 為何種載板封裝模式？
61974c26476d7.jpg
(A) PBGA；
(B) CSP；
(C) PoP；
(D) FCCSP



16(A).

3. 下列有關印刷電路板演進重大紀事，何者正確？
(A) 2011 年台灣電路板產值躍居世界第一；
(B) 1903 年 Formica 製造無線電用的酚醛 基板；
(C) 1936 年 Paul. Eisler 發表金屬薄膜線路形成技術，是 IC 鼻祖；
(D) 2000 年 代 IBM 開發出覆晶 C4 技術



17(D).
X


8. 廢棄電子電機設備指令(WEEE)，為歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，對歐 盟市場上流通之 10 大類電機電子產品之回收率以及回收量進行規範，其中可依實施時 間分為第一、二、三階段，請問在第一階段中大型家用設備和自動販賣機兩大類產品的 回收再利用率(Recovery)以及再循環率(Recycling)分別為多少？
(A) 75、65%；
(B) 80、75%；
(C) 70、50%；
(D) 85、80%



18(B).

14. 關於 IC 的變化與元件封裝，下列敘述何者有誤？
(A)未來大型封裝的接點會到達約 3000 點，而封裝的內接點數則可能由 1600 點增高到 10000 點；
(B)有機絕緣基板逐漸在封裝領域嶄露頭角，在組裝的方式上也由表面黏著 式(SMT)轉為接腳插入式(TMT)；
(C)半導體元件封裝一向都是以陶瓷材料或導線架作為 載體，經過封裝後再安裝到印刷電路板上；
(D)接腳型封裝在中大型的封裝已無法符合 密度所需，除了針狀陣列(PGA)封裝外，高腳數封裝使用接腳型的模式漸不多見



19(A).

22. 印刷電路板製程中銅是常用導線材料，在進行電鍍處理前會對銅表面做微蝕清潔，試問 下列何種為常見微蝕銅藥水？
(A) 硫酸/雙氧水；
(B)碳酸鈉；
(C)氫氧化鈉；
(D)鹵化有機物



20(B).

21. 電子產品構裝從最頂端的 IC 晶圓製造到成品組裝(例如筆記型電 腦)，定義分為數個階段的構裝。其中 IC 晶圓製造因沒有使用到電 路板，定義為零階構裝，那麼下列哪一階段的製造被定義為一階構 裝？
(A)IC 晶圓長晶(IC Bumping)製造；
(B)IC 晶片封裝(IC Packaging) 製造；
(C)電路板上零件組裝製造；
(D)將電路板子板(Add-on card/Daughter card)加裝在電路板母板(Mother board)的組裝製 造 



21(A).

23. 表面黏著技術(SMT)的發展與應用對電子產業有極重大的貢獻，但 下列哪一項並不是表面黏著技術帶來的優點？
(A)電路板的製造變得較簡單容易；
(B)電子產品得以變得輕薄短 小；
(C)電子產品的成本得以降低；
(D)可降低電磁干擾，有利於高 速訊號傳輸



22(C).

24. IC 晶片的封裝發展，採用過多種元件作為晶片的載體，下列哪一項 是目前封裝較高功能的晶片採用載體的主流？
(A)氧化鋁電路板；
(B)陶瓷電路板；
(C)樹脂塑膠電路板；
(D)金屬 導線架



23(D).

31. 下列哪兩種材料是構成電路板的最基本材料？
(A)電阻、線路導體；
(B)絕緣材料、電阻；
(C)絕緣材料、積體電 路；
(D)絕緣材料、線路導體



24(D).

33. 關於電路板的特性阻抗，下列哪一項不是其主要影響因子？
(A)線路寬度；
(B)線路與其銅面參考層間的絕緣層厚度；
(C)絕緣層 材料的介電常數(Dk)；
(D)絕緣層材料的損耗正切(Df)



25(D).

37. 台灣本地的電路板生產並沒有因 1990 年以來電子裝配生產線大量 外移至大陸而大幅萎縮，2010 年以來迄今(2020 年)，台灣本地的 電路板產值約占台商在兩岸電路板總產值的多少百分比？
(A)10-15%；
(B)20-25%；
(C)30-35%；
(D)35-45%



最頂 ▬
快捷工具

今日錯題測驗-電路板產業概論-阿摩線上測驗

陳凱皇剛剛做了阿摩測驗，考了88分