1(A).17. 在基板的壓合製程，為何冷卻過程非常重要？
(A)可消除應力；
(B)可增加基板硬度；
(C)可增加基板熟化程度；
(D)可提高基板厚度均
勻性。
2(D).18. 銅箔生產過程中，在耐熱處理後，會再進行所謂的鈍化處理、抗氧化處理稱為？
(A)瘤化處理；
(B)鋅化處理；
(C)鎳化處理；
(D)鉻化處理。
3(B).22. 底片要求要在恆溫恆濕環境下作業，主要原因是下列何者？
(A)避免底片老化；
(B)維持尺寸安定；
(C)降低異物附著；
(D)以上皆是。
4(D).33. 下列何者並非壓合製程中使用牛皮紙的目的？
(A)緩衝均壓；
(B)延遲熱傳；
(C)均勻傳熱；
(D)避免摩擦刮傷。
5(B).36. 針對雷射專用 PP 而言，與一般 PP 最大的不同點為下列何者？
(A)樹脂種類；
(B)玻纖開纖；
(C)銅箔厚度；
(D)以上皆是。
6(A).X
39. 在電鍍填孔反應機制中，由於盲孔底部藥液交換速度慢，造成下列何種添加劑被耗竭，
而加速盲孔底部鍍銅反應，達到填孔目的？
(A)光澤劑；
(B)載運劑；
(C)平整劑；
(D)潤濕劑。
7(D).45. 電路板品質管理的權責分工中，下列何者並非 IPQC 在製程中的檢驗項目？
(A)鍍銅厚度；
(B)孔內粗糙度；
(C)線寬間距；
(D)膠片異物。
8(B).1. 一般多層電路板使用最廣泛的樹脂系統，下列何者正確？
(A)酚醛樹脂（Phenolic）；
(B)環氧樹脂（Epoxy）；
(C)聚亞醯胺樹脂（Polyimide）；
(D)B 一三氮樹脂（Bismaleimide Triazine；BT）。
9(B).2. 在壓合製程中針對壓合參數的控制，其中溫度的控制大致可分為升溫段、恆溫
段、降溫段，其中恆溫段的目的為何？
(A)適當的控制流膠；
(B)提供樹脂硬化所需的能量及時間；
(C)降低內應力；
(D)減少板彎板翹。
10(D).X
10. 製前工程師在設計多層板疊構時，在選擇使用的膠片(Prepreg)時，較不會受到
下列何項因素的影響？
(A)內層銅箔厚度；
(B)內層殘銅率；
(C)內層線寬間距；
(D)特性阻抗要求。
11(B).16. 一般酸性電鍍銅製程，其陽極電流密度相較於陰極電流密度？
(A)大；
(B)小；
(C)相等；
(D)沒有差別。
12(B).18. 在印刷電路板基材的原料中，樹脂是決定基板是否耐燃的主要原料，而在基材
的耐燃等級當中，下列哪個等級的耐燃(難燃)效果最好？(最不容易燃燒)
(A)UL94 HB；
(B)UL94 V-0；
(C)UL94 V-1；
(D)UL94 V-2。
13(A).21. 在機械鑽孔製程中的品質檢驗，製前工程師在板邊設計的試樣（coupon）檢驗
中，無法檢驗出下列何者？
(A)孔偏位；
(B)孔壁品質；
(C)斷針漏孔；
(D)孔徑是否正確。
14(C).27. 下列何者並非在蝕刻製程中所產生的重要效應？
(A)水池效應；
(B)水溝效應；
(C)賈凡尼效應；
(D)過孔效應。
15(C).31. 電路板的很多製程都需要使用機械刷磨，因此刷輪非常重要，下列何者並非針
對刷輪磨耗管理所採取的措施？
(A)放板機採取亂列放板；
(B)刷痕試驗；
(C)破水試驗；
(D)整刷。
16(B).32. 下列各種電路板的金屬表面處理，理論上以何者的焊錫性最好？
(A)化鎳浸金(ENIG)；
(B)噴錫(HASL)；
(C)有機保焊劑(OSP)；
(D)電鍍鎳金
(Nickel/Gold Plating)。
17(D).33. 針對一般的多層板，製前工程師在審查完客戶提供的資料後，首先必須完成的
是下列何項程序？
(A)CAM 的編輯作業；
(B)製作流程設計；
(C)工作排版設計；
(D)產品疊構設
計。
18(C).34. 欲判斷顯影後的板子是否有殘膜（Scum）時，可以使用下列何種藥水做測試？
(A)硫酸銅；
(B)氯化鈉；
(C)氯化銅；
(D)碳酸鈉。
19(C).X
38. 在機械鑽孔製程中，影響孔壁平坦與否的品質，最重要的是鑽針的哪一部份？
(A)鑽尖角(Point angle)；
(B)刃角(Corner)；
(C)刃筋(Margin)；
(D)退屑槽(Flute)。
20(A).42. 下列何項並非在壓合製程中使用牛皮紙的目的？
(A)防止銅箔皺摺；
(B)受壓均勻；
(C)防止滑動；
(D)均勻傳熱。
21(D).45. 在機械鑽孔製程中，墊在電路板下方的下墊板(Back-Up Board)，下列哪一個不
是它的功用？
(A)減少銅面的毛頭；
(B)幫助鑽針散熱；
(C)清除鑽針退屑溝中之廢屑；
(D)減
少斷針。
22(C).47. 化學銅的主要目的為何？
(A)鍍出足夠厚度的孔銅；
(B)鍍出足夠厚度的面銅；
(C)將孔壁表面非導體部
分金屬化；
(D)增加線路的銅厚度。
23(D).49. 在內層板製作的最後一個流程是對位沖孔，其沖孔的目的為何？
(A)作為壓合後檢查對準度使用；
(B)作為壓合後打靶的對位孔；
(C)作為鑽孔
前上 pin 用的孔；
(D)作為疊板時打鉚釘用的孔。
24(B).20 下列何種 PCB 銅面前處理方式成本最低廉？
(A)噴砂；
(B)刷磨；
(C)化學微蝕；
(D)超粗化
25(C).21 刷痕試驗的目的是要確認下列何項品質項目？
(A)刷磨量；
(B)刷磨深度；
(C)刷磨均勻性；
(D)粗糙度
今日錯題測驗-電路板製造概論-阿摩線上測驗
陳凱皇剛剛做了阿摩測驗，考了88分
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