試卷測驗 - 112 年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602-阿摩線上測驗

阿摩：吃得苦中苦，方為人上人

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試卷測驗 - 112 年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602

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1(D).

1. 關於 PCB 的敘述，下列何者為非有誤？
(A)又稱 Printed Wiring Board；
(B)元件連結的平台；
(C)又稱母板；
(D)印刷板。

2(D).

2. 對於一般硬式 PCB 的要求特性，下列何者為非？
(A)耐熱；
(B)高強度；
(C)低電阻；
(D)耐高電壓。

3(D).

3. PCB 的製作技術是在哪一年被真正發明？
(A)1903；
(B)1930；
(C)1936；
(D)1947。

4(A).

4. 最初發表的 PCB 製作技術，是以下列何者為基材？
(A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；
(B)聚醯亞胺（PI）；
(C)B-三氮樹脂（BT）；
(D)酚醛樹脂（Phenolic Resin）。

5(C).

5. PCB 是從何種電子零件上市後才開始被廣泛應用？
(A)二極體；
(B)三極體；
(C)電晶體；
(D)積體電路。

6(B).

6. PCB 何時開始大量採用蝕刻銅膜技術來製造？
(A)1940~50；
(B)1950~60；
(C)1960~70；
(D)1970~80。

7(B).

7. 關於增層電路板的觀念，下列何者為非？
(A)多次壓合；
(B)微孔技術；
(C)多層板；
(D)以上皆非。

8(D).

8. 增層電路板（HDI）的技術自何時開始成熟與大量應用？
(A)1970；
(B)1980；
(C)1990；
(D)2000。

9(A).

9. 電子產品上使用的主被動元件必須被安裝在電路板上，透過電路板的結構設計使各元件間內部電性連接，以發揮電子產品的功能，所以電路板產業的商業交易模式為下列何者？
(A)B to B；
(B)B to C；
(C)C to C；
(D)C to B。

10(C).

10. 電子產業中下列何者不會使用到 PCB？
(A)網路；
(B)光電元件；
(C)晶圓晶片；
(D)通訊。

11(D).

11. 下列何者的改變，會影響 PCB 製造技術，使得 PCB 無法持續成長？
(A)電子產品輕薄短小化；
(B)革命性替代材料的發明；
(C)市場經濟；
(D) 以上皆是。

12(D).

12. PCB 智慧製造分為三個里程碑，下列何者為短期里程碑的要求？
(A)安裝感測器；
(B)機台聯網；
(C)資訊安全軟體升級；
(D)以上皆是。

13(A).

13. 一般 PCB 最基本常見的分類如下，與製作價格高低的直接依據是下列何者？
(A)金屬層結構；
(B)絕緣材料；
(C)材質軟硬；
(D)導熱基材。

14(D).

14. PCB 以金屬層結構分類時，下列何者為非？
(A)單面板；
(B)雙面板；
(C)多層板；
(D)HDI 板。

15(D).

15. 硬式 PCB 大量使用的基板材料為？
(A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；
(B)聚醯亞胺（PI）；
(C)B-三氮樹脂（BT）；
(D)酚醛樹脂（Phenolic Resin）。

16(C).

16. 載板主要的基板材料為下列何者？
(A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；
(B)聚醯亞胺（PI）；
(C)B-三氮樹脂（BT）；
(D)酚醛樹脂（Phenolic Resin）

17(C).

17. 滑鼠、鍵盤等低階電子產品，常用的基板材料為下列何者？
(A)環氧樹脂（Epoxy Resin）；
(B)聚醯亞胺（PI）；
(C)B-三氮樹脂（BT）；
(D)酚醛樹脂（Phenolic Resin）

18(C).

18. PCB 以材質軟硬分類時，下列何者為非？
(A)Rigid PCB；
(B) Flexible PCB；
(C)Metal Core PCB；
(D) Rigid-Flex PCB。

19(D).

19. 一般軟性電路板的分類，下列何者為非？
(A)單面板；
(B)雙面板；
(C)多層板；
(D)組裝軟板

20(A).

20. 軟硬結合板中的軟板，其主要的功能為下列何者？
(A)排線接線；
(B)連接器套接；
(C)EMI 貼附；
(D)以上皆是

21(D).

21. 軟硬結合板目前的主要市場，下列何者為非？
(A)軍用設備；
(B)記憶卡；
(C)數位相機鏡頭；
(D)筆記型電腦螢幕

22(D).

22. IC 載板的附加功能下列何者為非？
(A)保護電路；
(B)設計散熱途徑；
(C)建立零件模組化標準；
(D)承載 IC

23(D).

23. 下列何者產品特性，不需考慮應用厚銅板的設計？
(A)快速散熱；
(B)高電壓；
(C)高電流運作；
(D)低尺寸安定性

24(C).

24. 常被用於散熱器的厚銅板類型為下列何者？
(A)一般厚銅板；
(B)金屬核心板；
(C)複合金屬夾心板；
(D)以上皆是

25(C).

25. 下列何種產品不需要應用高技術層次的 PCB？
(A)電話機；
(B)伺服器；
(C)固態式硬碟；
(D)手機

26(A).

26. 一般家用電器的遙控器使用幾層的 PCB？
(A)1~2 層；
(B)2~4 層；
(C)4~6 層；
(D)10 層以上

27(D).

27. 下列何者並非 PCB 在電子產品的主要功能？
(A)承載元件；
(B)電氣連接；
(C)作為機構元件；
(D)作為被動元件

28(B).

28. 下列何者為一般等級 PCB 的線寬規格？
(A)150~100μm；
(B)100~75μm；
(C)50~30μm；
(D)30~10μm

29(C).

29. 下列何者是高密度等級 PCB 的微孔直徑？
(A)300~250μm；
(B) 250~150μm；
(C)150~75μm；
(D)10~5μm

30(B).

30. 下列何者為一般等級 PCB 的銅墊尺寸？
(A)700~500μm；
(B) 500~300μm；
(C)300~200μm；
(D)200~100μm

31(B).

31. 下列何者為一般等級電子產品設計的 PCB 層數？
(A)1~2 層；
(B)4~8 層；
(C)10~16 層；
(D)18~20 層

32(C).

32. 下列何者為封裝模組級 PCB 的板厚？
(A)0.6~1.2mm；
(B)0.4~1.0mm；
(C)0.2~0.8mm；
(D)0.2mm 以下

33(D).

33. 下列何者並非封裝板基材的材料？
(A)酚醛樹脂（Phenolic Resin）；
(B) B-三氮樹脂（BT）；
(C)聚氧二甲苯（PPE）；
(D)Megtron

34(C).

34. 下列何者並非 PCB 電氣特性中的交流特性？
(A)特性阻抗；
(B)高頻特性；
(C)絕緣電阻；
(D)雜訊容許量

35(D).

35. 下列何者對 PCB 的良率及整體電性表現影響較小？
(A)介電材料；
(B)線路配置；
(C)斷面構造；
(D)防焊厚度。

36(B).

36. 組裝密度提升時零件的距離改變，高密度細線路設計的使用可能造成下列何者影響？
(A)線路電阻變大
(B)線路電阻變小
(C)線路變短
(D)以上皆非

37(B).

37. 銅的電阻係數 0.0174，當線寬 10μm，厚度 5μm，線長 10mm 時，線路電阻為？
(A)34.8Ω；
(B)3.48Ω；
(C)0.348Ω；
(D)以上皆非。

38(B).

38. 下列何者是未來提高 PCB 密度的關鍵因素？
(A)成本；
(B)絕緣性；
(C)使用壽命；
(D)導電性

39(A).

39. 下列何者為目前 PCB 產品的主要時脈？
(A)500MHz~2.4GHz
(B)2.4GHz~10GHz
(C)10GHz~100GHz
(D)100GHz 以上

40(A).

40. 一般常見較嚴格的 PCB 特性阻抗精度，下列何者為非？
(A)±12%；
(B)±10%；
(C)±8%；
(D)±5%

41(B).

41. IC 載板在電子產品構裝的分類屬於下列何者？
(A)零階構裝；
(B)一階構裝；
(C)二階構裝；
(D)三階構裝

42(D).

42. 球柵陣列構裝的英文縮寫為下列何者？
(A)CSP；
(B)CGA；
(C)PGA；
(D)BGA

43(C).

43. 下列何者為需依賴 HDI PCB 才能實現低價大量目標的晶片構裝方式？
(A)打線（Wire Bonding）；
(B)導線架（Lead Frame）；
(C)捲帶式自動黏合（TAB）；
(D)接腳插入式技術（Through hole Mounting Technology；TMT）。

44(A).

44. 下列何者為早期電子元件組裝到 PCB 的方式？
(A)接腳插入式技術（Through hole Mounting Technology；TMT）；
(B)表面黏著技術（Surface Mount Technology；SMT）；
(C)插針格柵陣列（Pin Grid Array；PGA）；
(D)柱狀格柵陣列（Columm Grid Array；CGA）。