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試卷測驗 - 106 年 - 106-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:1.電路板產業概論#90460
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1(A).

1 我國電路板產業發展歷史悠久,支撐現有 IC 及顯示器產業,為全球最 大之電路板製造國,因此電路板被稱為”電子之母”,你認為其最主要 的原因為何?
(A)所有主被動元件都需安裝於其上後產品才可運作;
(B)在所有零組件 中它的價格最高;
(C)產業發展最早;
(D)產值最大


2(B).

2 如按照電路板發展的歷程來看,其發展的先後順序分別是硬板-軟板-IC 載板, 若以現今實際應用的線路間距(Pitch)需求來看,何者為最小?
(A)軟板;
(B)載板;
(C)一般硬板;
(D)高密度多層硬板


3(B).

3 關於電路板的分類,可以從產品應用、金屬材料、結構軟硬、製程、絕 緣材料及導通結構等類別來分類,若以”結構軟硬”來分類,下列選項何 者非屬於此種分類?
(A)硬板;
(B)高密度連結板;
(C)軟硬板;
(D)軟板


4(C).

4 三種應用於電路板的絕緣材料,其玻璃轉移溫度(Tg),由低到高的排序 依序為何?;
(A)環氧樹脂-酚醛樹脂-石蠟;
(B)石蠟-酚醛樹脂-環氧樹脂;
(C)環氧樹脂 -石蠟-酚醛樹脂;
(D)石蠟-環氧樹脂-酚醛樹脂


5(B).

5 不同電子模組或不同硬板間要做連通,除了以連接器互連外,還可用何 種設計來替代,使其具有更佳的連接可靠度?
(A)軟質排線;
(B)軟硬結合板;
(C)光纖;
(D)IC 載板


6(C).

6 在電路板依產品應用分類中,其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate), 在早期半導體元件構裝都是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載 體,經過構裝後再安裝到電路板上,請問下列何者非電子構裝板由陶瓷 材料轉向有機材料的原因?
(A)需求量大;
(B)低單價;
(C)信賴度要求加嚴;
(D)產品生命週期縮短


7(C).

7 電子設備的構裝關係圖,請問將晶片作成適合組裝的狀態稱為下列哪一 種構裝? 5f51a3ec87f48.jpg
(A)零階構裝;
(B)二階構裝;
(C)一階構裝;
(D)三階構裝



8(D).

8 電子產品以印刷電路板為連接基礎,而電路板也是電子元件的承載母 體,印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色, 台灣亦是印刷電路板的佼佼者,下列何者非台灣著名的 PCB 製造廠商?
(A)華通電腦;
(B)金像電子;
(C)楠梓電子;
(D)華碩電腦


9(C).

9 關於印刷電路板未來的發展,下列何者為非?
(A)隨著環保意識逐漸抬頭,電子組裝採無鉛製程,PCB 需具備更好的 耐熱性及熱安定性;
(B)嘗試著將被動元件內藏於電路板中,讓 PCB 不 再只是結構性元件;
(C)軟板的精度有限,未來將逐漸被淘汰;
(D)因應 綠色材料的趨勢,基板廠商開發出無鹵素基板


10(B).

10 1 隨著環保意識逐漸抬頭,電子材料正進行一場綠色環保大革命。而印 刷電路板是所有電子產品不可或缺的主要部分,目前與基板材料 相 關課題有下列哪一項是符合環保課題?
(A)Sn-Pb;
(B)無鉛、無鹵;
(C)Sn-Pb-Ag;
(D)以上皆是


11(C).

 11 目前的晶圓的線路製作和電路板的線路製作,其最精細尺寸兩者差了約 多少倍?
(A)10 倍;
(B)100 倍;
(C)1000 倍;
(D)100000 倍


12(C).

 12 是 Motorola 那一項基礎技術的產生,造就了雙面線路的製作,使得電 子零組件的組裝更具有效率及高信賴性?
(A)細線路蝕刻技術;
(B)高 Tg 耐熱材料技術;
(C)電鍍導通孔技術;
(D) 真空壓合技術


13(A).

13 電路板組裝在表面黏著技術(SMT)發展成功後邁入了新世代,而印刷電 路板在 SMT 的發展上也扮演著重要的角色。下列那一項的電路板技術 是 SMT 發展成功的重要技術項的發明?
(A)感光性阻焊漆(Photo-image solder resist);
(B)乾膜光阻(Dry film photoresist);
(C)高密度電路板(HDI)技術;
(D)雷射鑽孔


14(D).

14 軟電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件孔、填充、 電氣邊界等組成。常見的印刷電路板種類,依雙面板(Double-Sided PCB) 請問結構中的上層與下層的連接名稱是什麼? 5f51a45d7c6d4.jpg
(A)焊盤;
(B)導線;
(C)填充;
(D)過孔



15(D).

15 軟板主要構成的原料為軟板基板(FCCL),可依層數區分為無膠系軟板 基板(2 Layer FCCL)和有膠系軟板基板(3 Layer FCCL),兩者最大差 異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著膠劑。而 2L FCCL 具有的優 點為何
(A)耐熱性高;
(B)尺寸安定性良好;
(C)耐撓折性好;
(D)以上皆是


16(D).

16 請問此圖為哪種類型軟板? 5f51a4af0a875.jpg
(A)單面板;
(B)雙面板;
(C)多層板;
(D)可雙面連結的單面板



17(C).

17 在軟板基材的必要區域開出窗口或是長條的空槽,做完雙面組裝的街點 區域,這種結構稱為?
(A)單面軟板;
(B)多層軟板;
(C)單面雙作軟板;
(D)單加單結構軟板


18(A).

18 硬式印刷電路板介電材料以玻纖及樹脂為主,為了終端應用產品實際信 賴度的需求,下列那項特性沒有關係?
(A)介電材料柔軟性;
(B)介電材料漲縮性;
(C)介電材料吸濕性;
(D)介電 材料耐熱性 


19(D).

19 1 一般軟板產品類型會設計成單面軟板、雙面軟板、多層軟板、…等, 對於這些軟板類型有清楚的認識,才不致於產生不恰當的應用選擇,請 問下列對軟板的優勢的敘述何者有誤?
(A)充分運用空間同時可以獲得立體化連結設計的可能性;
(B)提供動態 的連結;
(C)適用於輕量薄型的產品設計;
(D)與電纜相比可以提供較高 的電流


20(B).

20 軟板因其具有輕量薄型的特色,搭配現今電子產品行動化的需求,成為 這些年來電路板產業中市場成長最快的產品之一.你可知道軟板的最早 起源與應用的產業是以下那一個?
(A)醫療;
(B)軍事航太;
(C)汽車;
(D)消費型電子


21(D).

21 下列那種終端電子產品不會使用多層電路板設計?
(A)筆記電腦;
(B)智慧型手機;
(C)伺服器;
(D)滑鼠


22(D).

22 電子產品功能性複雜化不斷地提高,為了提高電路板上的元件擺放密 度,將半導體元件直接用載板構裝,常見的構裝方式為何?
(A)COB;
(B)COG;
(C)COF;
(D)以上皆是


23(A).

23 Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE)- 廢電子電機設備指 令,是歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令, 下列何者非 WEEE 所強調的 3R 目標要求?
(A)再建造 rebuild;
(B)再使用 reuse;
(C)再生利用 recycling;
(D)回收再 利用 recovery


24(D).

24 WEEE 為歐盟於 2003 年 2 月所通過的一項環保指令,制訂所有廢棄 電子電機設備以下列哪一項當作其目標?
(A)收集;
(B)再生;
(C)回收;
(D)以上皆是


25(A).

25 全球電子工業不斷創新和製程進步而呈現快速發展趨勢,下列哪一項指 令的實施,迫使歐盟市場上流通的電子、電器設備生產商須更 加速開 發與綠色環保有關產品的研究、設計和產業化生產?
(A)WEEE 指令;
(B)RoHS 指令;
(C)EuP 指令;
(D)Green Chemistry 指令


26(B).

26 因應 RoHS 的規範,大部分企業皆直接採取材料取代的方式。以不受限 制的材料來取代指令中禁用的材質。下列何者不是 RoHS 規範電子產 品在製造時不得使用的化學物質?
(A)汞;
(B)銀;
(C)鉛;
(D)聚溴聯苯


27(C).

27 歐盟於 2003 發布第 2002/95/EC 號指令(RoHS Rev.1),請問 RoHS 指 令開始實施日期為何時?
(A)2004/1/25;
(B)2005/8/15;
(C)2006/7/1;
(D)2007/7/1


28(A).

28 〈RoHS 指令〉主要是在規範電子電機產業禁用對環境污染 和人體有害的物質材料,RoHS 中文譯為危害性物質限制指令,請問英 文原始稱謂為下列哪一項呢?
(A)Restriction of Hazardous Substances Directive;
(B)Directive of Ecodesign Requirements of Energy-using Products;
(C)Waste Electrical and Electronic Equipment Directive;
(D)以上皆非


29(B).

29 RoHS 指令的主要目標在於對電機與電子設備中有害物質的限制,從而 保護人類健康,並保證對廢棄物進行合理的回收與處理,以保護環境。 該指令適用於其工作電壓交流與直流為多少伏特的所有設備?
(A)大於 1000V AC 或 1500V DC;
(B)小於 1000V AC 或 1500V DC;
(C) 等於 1000V AC 或 1500V DC;
(D)以上皆非


30(D).

30 考慮到產品廢棄時所造成的環境污染問題,傳統的電子封裝生產過程 中,鉛主要用於黏接晶片和印刷電路板的焊接錫球。現在的無鉛技術不 再需要用鉛,請問鉛已被下列哪一項合金取代呢?
(A)錫;
(B)銅;
(C)銀;
(D)以上皆是


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凱哥KB剛剛做了阿摩測驗,考了100分