阿摩：知道阿摩不重要，善用阿摩才重要!
100分
(8 秒)
模式:今日錯題測驗
科目:電路板產業概論
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1(E).

8. 常見的硬板絕緣材，如環氧樹脂(Epoxy)，以及軟板的絕緣材，如聚醯亞胺(Polyimide)的敘 述，下列何者正確？
(A)兩者皆屬無機材料，有絕佳的絕緣特性；
(B)兩者皆屬高分子有機材料，前者為熱固型， 後者為熱塑型；
(C)兩者皆屬高分子有機材料，皆為熱固型高分子；
(D)兩者的重複使用性 良好
(E)一律送分



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EME SUYA剛剛做了阿摩測驗，考了100分