試卷測驗 - 113 年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科：電路板產業概論#120088-阿摩線上測驗

阿摩：患難生忍耐，忍耐生老練，老練生盼望，盼望不至於羞愧

96分

(6 分24 秒)

模式:試卷模式
試卷測驗 - 113 年 - 113-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科：電路板產業概論#120088

繼續測驗

再次測驗下載

下載收錄

1(C).

1. 一個產業的發展能夠茁壯與永續，要靠多個因素促成；台灣的半導體從工研院坐落的新竹開始發展，形成新竹科學園區；台灣的電路板產業則是在桃園形成聚落，而後發展成為全球重鎮；下列何者非關鍵因素？
(A)產業技術發展的地緣關係；
(B)周遭供應鏈提供便利服務；
(C)有極大的內銷需求；
(D)充分的基礎人才提供

2(A).

下圖所示板子的縱切面圖，依據其結構的呈現，

【題組】2. 我們一般稱它為甚麼種類的板子呢？
(A)Metal Core PCB；
(B)Rigid-Flex PCB；
(C)IC Substrate；
(D)HDI PCB

3(A).

【題組】3. 承上題，這種板子通常有一些特性，作為某些產品設計的參考，請問下列敘述的特性，何者有誤？
(A)置於板內部較厚金屬一般是作為高頻傳輸用途；
(B)其製作成本較高；
(C)在 XYZ 三方向的熱膨脹係數都很低；
(D)常被使用作為散熱基板

4(C).

4. 下圖紅圈所示唯一元件，此元件在組裝時的正確的流程應該為下列何者？
(A)零件置放→波焊→冷卻→修腳；
(B)印錫膏→零件置放→迴焊爐→冷卻；
(C)零件置放→印錫膏→迴焊爐→冷卻；
(D)波焊→零件置放→冷卻→修腳

5(A).

RoHS 指令禁用的化合物有兩種，其一是多溴聯苯(PBB)，
【題組】5. 另一則為下列何者？
(A)多溴二苯醚；
(B)溴化銀；
(C)溴丙烷；
(D)溴草酚藍

6(D).

【題組】6. 承上題，電路板的製程與材料選用上，陸續地減少這些物質的使用，請問過往在電路板的組成材料之一：樹脂中多含有此類成分，添加此類物質主要的功能是甚麼呢？
(A)降低吸濕率；
(B)增加尺寸安定性；
(C)提高 Tg；
(D)止燃

7(D).

7. 下列關於多層印刷電路板（Multi-Layer Boards）結構敘述，何者有誤？
(A)電路板若是有插槽使用目的一般會有金手指(Edge contact)的設計；
(B)導孔（via）是貫穿整個板子上下兩面，並於孔內孔壁做了導體化製程
(C)NPTH 孔是指鑽完孔後，孔內孔壁未做導體化製程，其目的可能是為固定大型元件或機構之用；
(D)其設計層數包含最外側的兩層，通常都是奇數層，如 5 層、9 層

8(E).

8. 常見的硬板絕緣材，如環氧樹脂(Epoxy)，以及軟板的絕緣材，如聚醯亞胺(Polyimide)的敘述，下列何者正確？
(A)兩者皆屬無機材料，有絕佳的絕緣特性；
(B)兩者皆屬高分子有機材料，前者為熱固型，後者為熱塑型；
(C)兩者皆屬高分子有機材料，皆為熱固型高分子；
(D)兩者的重複使用性良好
(E)一律送分

9(A).

9. 為滿足電子產品的高功能需求，IC 設計的電晶體數量增長迅速，也意味著其 I／O 數量增大，元件腳數也大幅增加，下列哪種元件封裝技術可以滿足需求？
(A)球柵陣列（Ball Grid Arry，BGA）；
(B)四方平面無引腳封裝(QFN，Quad Flat No Lead)；
(C)表面黏著（SMD，Surface mount device）；
(D)雙列直插封裝（DIP，Dual in-line package）

10(A).

10. 高頻產品的應用上，為減低印刷電路板的訊號傳送品質問題，下列選項何者正確？

1.降低介電係數(Dk)； 2.降低散逸係數(Df)；3.降低印刷電路板的層數；4.更嚴謹的特性阻抗控制；5.增加銅表面粗糙度，以增加附著力
(A)1，2，4；
(B)1，2，3，4，5；
(C)2，3，4，5；
(D)1，2，5

11(B).

11. 印刷電路板是屬接單生產，所有製造資料皆由客戶提供，所以產業的生產交易模式，是屬於下列哪一種？註: B 是指公司，C 是指消費者
(A)A to B；
(B)B to B；
(C)B to C；
(D)C to C

12(A).

12. 電路板組件上的電子元件間訊號的傳輸距離越短，訊號失真情形會越少，可以透過電路板的結構設計來達到此目的，請問下列敘述項目，哪一個無法提供較短的傳輸距離？
(A)微細導通孔；
(B)盲孔；
(C) 埋入式電路板；
(D)較薄的絕緣層

13(C).

13. 隨著電子產品高頻/高速傳輸與高密度設計的需求與日俱增，PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)相對應的設計已成為發展的趨勢，也使高頻環境下的雜訊影響傳輸失真的誤動作等問題日趨明顯，而串音(Crosstalk)雜訊正是印刷電路板系統中最常見的雜訊源之一。串音 (Crosstalk)是兩傳輸線間的電感/電容耦合現象，我們可以透過下列哪些方法抑制串音雜訊？ 1.縮小兩線路間距； 2.縮小接地間隙； 3.縮短平行線路長度； 4.加長平行線路長度；5.適度拉開平行線路的間距
(A)1，2，3；
(B)1，2，4，5；
(C)2，3，5；
(D)1，2，4

14(D).

14. 下圖是一種為了插拔需求功能而設計的電路板，關於此類板子的設計，下列敘述何者有誤？
(A)插拔處的線路俗稱”金手指”；
(B)正式名稱是”Edge contact”；
(C)其製作要求為”運作效能、耐用度及可靠性”；
(D)通常是以化鎳浸金(ENIG)處理

15(D).

15. 印刷電路板和半導體在結構上雷同，有導體線路以及多層次設計；惟半導體的尺寸是奈米級，而電路板尺寸是微米級。典型的電路板規格可分為一般、高密度以及封裝模組三個等級，請問高密度等級的印刷電路板其線寬、層數分別為多少？
(A) 100-75 μm、4-8 層；
(B) 100-75 μm、10-20 層；
(C) 30-10 μm、8-16 層；
(D) 50-30 μm、8-20 層

16(B).

16. 有關印刷電路板材料、生產技術的演進，下列敘述何者有誤？
(A) 1903 年 Mr. Albert Hanson 首創以"線路"(Circuit)觀念應用於電話交換機系統；
(B) 1903 年 Formica 製造無線電用的酚醛基板；
(C) Paul Eisler 在 1936 年發表的金屬膜線路形成技術，是以酚醛樹脂為基材，和現在的單面板結構很類似；
(D) 酚醛樹脂是最早的人造樹脂，於 1909 年 Dr. L. Baekland 將酚醛樹脂與木棉或紙質含浸製成絕緣材料，並註冊商標為 Bakelite，為以後的單面紙質基板奠立了基礎

17(D).

17. 「綠色製造」是一套跨科學的方法，旨在減少能源與物質的消耗，環保 6R 是其中重要的概念，關於 6R 的敘述，下列何者有誤？
(A)Reduce：減少丟棄之垃圾量；
(B)Reuse：重複使用容器或產品；
(C)Repair：重視維修保養，延長物品使用壽命；
(D)Recovery：回收使用再生產品

18(D).

18. 關於印刷電路板的設計與製造的描述，下列敘述何者有誤？
(A)電路板製造公司不參與設計，製作皆依據客戶的設計；
(B)客戶端設計變更或零件更新，都必須重新製作所需的電路板；
(C) 電路板是以絕緣材料加上導體配線所形成的機構元件；
(D)客戶新料號的需求，通常會直接先小量試產，無需做樣品

19(B).

19. 印刷電路板在 1940 年代後才發展出現有的雛型結構，這種材料組合製成的電路板，在組裝上相較於早年的配線生產，有極大的優勢，下列所敘述的優勢，何者有誤？
(A) 自動化生產的程度高，適合大量生產；
(B)產品組裝使用的銲料可以大幅降低；
(C)減少產品配線工作量；
(D)降低成本，縮短製作時間

20(C).

20. 印刷電路板精密程度可以從線寬距、孔徑的尺寸來呈現，就一般的規格，下列敘述何者正確？
(A)一般等級線寬 30~10 µm，封裝模組級線寬 100~75 µm；
(B)高密度等級線距 30~10 µm，封裝模組級線距 75~50 µm；
(C)封裝模組級微孔直徑 60~100 µm，高密度等級微孔直徑 100~150 µm；
(D)一般等級微孔直徑 150~75 µm，高密度等級微孔直徑 250~150 µm

21(C).

有關交流電和直流電的差異，
【題組】21. 下列何者有誤？
(A)交流電流（alternating current， AC）是指電流強度和電流方向都發生週期性變化的電流，在一個週期內的平均值為零；
(B)一般住家的廚房用具、電視、風扇和電燈等插入牆壁插座時，使用的就是交流電；
(C)電能以直流電的形式分配，因為直流電壓可以透過變壓器升高或降低；
(D)交流電在導體流動時有集膚效應(Skin effect)，而直流電則不會表現出這種效應，因為直流電不會產生電磁波

22(A).

【題組】22. 承上題，若電子產品用電是以插在市電的 110V 插座取得電能，則此電子產品內的電路板主板流通的電流為交流電；請問下列何者非交流電需特別注意的特性？
(A)絕緣電阻；
(B)雜訊容許量；
(C)高頻特性；
(D)信號傳輸速度與衰減率

23(C).

下圖所示是眾多電路板種類應用之一，

【題組】23. 請問此種電路板通常會應用於哪種電子產品的設計中？
(A) 面板；
(B)硬碟；
(C)數位相機鏡頭；
(D)計算機

24(B).

【題組】24. 承上題，會設計這種型態的電路版，主要是因為其具備下列哪種能力？
(A)具備高頻傳輸特性；
(B)具備高強度與耐彎折能力；
(C)具成本優勢；
(D)具備惡劣環境下運作能力

25(C).

25. 電子產品必須透過適當的組、構裝完成製品，並達到此產品要展現的功能。電子構裝一般可分為:零階段構裝、一階段構裝、二階段構裝及三階段構裝，以電腦系統為例，請問下列何者為第三階段構裝？
(A)晶片作成適合組裝的元件(CPU)狀態；
(B)主被動元件焊接到可插拔的介面卡；
(C)各式主被動元件組裝到電腦主板；
(D)晶圓的製作

26(B).

26. 在電子產品基本功能被決定後，設計者會著手配置各符合需求的主被動元件；非標準的元件則另作設計。這些電子元件含電路板會經過各構裝程序來完成電子產品的製作。請問元件(主、被動等)的製作屬於第幾階構裝？
(A)零階構裝；
(B)一階構裝；
(C)二階構裝；
(D)三階構裝

27(D).

27. 日本家電與消費電子產品在 1980~1990 年代瘋迷全球，而後全球 IT 產業的迅速發展，乃至近年人人身上都有可攜式電子產品等，這些 3C 電子產品中，軟式印刷電路板的普及應用佔有一定的貢獻。請問下列的敘述中，並不是使用軟式印刷電路板的主要原因？
(A)薄型化；
(B)3D 空間的組裝；
(C)耐折能力；
(D)吸濕率低

28(C).

28. 隨著電子科技的快速進步與多樣化需求，印刷電路板設計與製造複雜程度也與日俱增，在這種趨勢下，電路板廠的製程能力(Capability)也必須逐步提高，有關電路板製程能力指標，包括下述哪幾個項目？

1.介電層厚度； 2.層數； 3.最厚與最薄板厚； 4.最小微孔直徑； 5.最小線寬； 6.最小絕緣間距； 7.最大與最小板子尺寸； 8.最大承載電流； 9.最長壽命
(A)1，2，5，8，9；
(B)1，2，3，4，5，7；
(C)1，2，3，4，5，6，7；
(D)1，2，3，5，6，

29(A).

29. 印刷電路板的內層線路製造過程的先後次序，下列敘述何者正確？
(A) 銅面處理→貼乾膜→曝光→顯像 →蝕刻→剝膜 AOI 檢測；
(B) 貼乾膜→曝光→顯像→蝕刻→剝膜→銅面處理→AOI 檢測；
(C) 貼乾膜→顯像曝光→蝕刻→剝膜→銅面處理→ AOI 檢測；
(D) 銅面處理→貼乾膜→顯像→曝光→蝕刻→剝膜→AOI 檢測

30(A).

30. 關於印刷電路板的製作與產品應用，下列敘述何者有誤？
(A)高階智慧型手機中的電路板主板製造越來越多採用 SAP(半加成)製程；
(B)IC 載板(IC Substrate 或 IC Carrier)的應用主要在元件封裝的領域；
(C)硬板和軟板的硬、軟差異，主要是因為硬板內含有補強材；
(D)高頻高速的產品應用，電路板採用的絕緣材質的 Df 值越低越好

31(B).

31. 雙面線路設計的印刷電路板在早期使用時，因耗工、費時、信賴度不佳，所以無法普及，也影響電子產品的普及；一直到 1953 年摩托羅拉公司開發了哪一種技術之後，雙面板才被廣泛設計使用？
(A)基材薄型化；
(B) 通孔導體化技術；
(C)Print & Etch 即印即蝕刻方式；
(D)機械鑽孔

32(C).

32. HDI 高密度互連板需要配合微孔(Via hole，盲、埋孔))的設計製作，以達到板子尺寸極小化的設計。請問下列敘述中可用來製作微孔的方法有哪幾種？

1.感光技術；2.雷射技術；3.電漿技術；4.機鑽技術
(A)2；
(B)2，3；
(C)1，2，3；
(D)1，2，3，4

33(B).

封裝製程中常使用打線技術(Wire Bonding)來連接 IC 載板與晶片，作為其電性的連通，打線製程中常使用的線材，
【題組】33. 下列何者為非？
(A)鋁 Al；
(B)鐵 Fe；
(C)金 Au；
(D)銅 Cu

34(D).

【題組】34. 承上題，這種封裝技術也稱為「直接晶片連接」，即 DCA(Direct Chip Attachment)；此打線接合技術的應用不僅僅在晶片的封裝，有一種電路板的設計是直接將晶片以此技術打在板子對應的銲墊上，這種晶片安裝方式可應用於不同的板子材質上，下列因不同材質種類有不同的說法，何者敘述有誤？
(A)COB；
(B)COG；
(C)COF；
(D)COC

35(C).

35. 圖中結構圖形式的電路板，稱為 Any-layer HDI (任意層高密度連結)，關於此結構設計的應用、特性與製作，下列敘述何者正確？

1.從雙面芯板(D/S Core)做起； 2 所有孔皆以盲孔製程為之； 3.仍然需要有機械鑽孔； 4.可以不做機械鑽孔；5.此製程可應用於高階智慧型手機
(A)2，3，5；
(B)1，2，4；
(C)1，2，4，5；
(D)1，2，3，4，5

36(D).

36. 不同基材種類以及結構製成之印刷電路板產品，在產品應用上會有所不同，下列敘述的基板種類所對應的產品應用領域，何者有誤？
(A)雙面板(FR4):事務機，如傳真、掃描機等；
(B)陶瓷(Ceramic)材料: 高散熱需求產品板；
(C)PI (Polyimide)聚醯亞胺軟板基材:智慧型手機；
(D)軟硬結合板:讀卡機

37(C).

針對元件(Components)的封裝演進，
【題組】37.下列敘述何者有誤？
(A)最早期元件，是以金屬腳架(導線架) 打線式雙排腳與通孔插腳波焊式的產品；
(B)之後進入錫膏貼焊的 SMT 時代，其元件腳仍以導線架製程為主；
(C)載板主導腹底面列接球腳的 BGA 時代，則是在 2005 年左右開始盛行；
(D)晶片主導的 2.5D 與 3DIC，則是 2020 年以後才開始發展的

38(C).

【題組】38. 承上題，一種利用 3D 空間組裝概念所設計的一種板子：內埋元件電路板(Embedded PCB)，是在電路板內置主、被動元件，有關此種電路板有哪些優勢？

1.相同面積下，電路板的價格會較傳統多層板便宜；2.可強化訊號完整性；3.提升熱管理效能；4.增加設計密度；5.傳輸距離可以極短化；6.提升可靠度
(A)2，3，4，5；
(B)1，3，5，6；
(C)2，3，4，5，6；
(D)2，3，4，

39(B).

39. 歐盟會員國從 2006 年 7 月 1 日起推動的危害性物質限制指令 RoHS(Restriction of Hazardous Substance)，和電路板製造及組裝有直接相關的禁用物質有哪幾種？

1.鉛(Pb) ； 2.汞(Hg) ；3.鎘(Cd) ；4.六價鉻(Cr6+)； 5.多溴聯苯(PBB) ； 6.多溴二苯醚 (PBDE)
(A)2，3，4，5；
(B)1，5，6；
(C)2，3，4，5，6；
(D)2，3，4

40(D).

40. 針對無鉛焊接對電路板製作及組裝的衝擊，下列敘述何者有誤？
(A)材料熱特性要求必須提升；
(B)組裝使用的無鉛焊料成分改變，熔點和有鉛焊料的差異達 30~40℃；
(C)零件焊點的強度會降低；
(D)無鉛焊料的成分就是 100%錫

41(B).

41. 下列對於碳中和 ( Carbon Neutrality )的定義何者正確？
(A)是指國家、企業、或個人活動，在一定時間內直接或間接產生的 CO2 必須降到零，以挽救地球免於升溫 2.0℃；
(B)是指國家、企業、或個人活動，在一定時間內直接或間接產生的 CO2 碳排放總量，可以透過使用低碳能源取代化石燃料、植樹造林、節能減排等形式，以抵消自身產生的二氧化碳排放量，實現正負抵消；
(C)人類必須透過地球工程將大氣中的溫室氣體 CO2 捕捉，使其濃度為零；
(D)必須以核融合來發電，因為其碳足跡最低

42(B).

42. 聯合國 2023 年的報告：臭氧層破洞穩定縮小中，最快 43 年內恢復。臭氧層的破壞主要是人類使用哪種物質，其揮發進入大氣層中造成？
(A)甲烷；
(B)鹵族(特別是氯原子、氟原子和溴原子)；
(C)漂白劑；
(D)清潔劑

43(D).

傳統的工業生產是以最大限度地謀求經濟效益為主要目標，因此不可避免地帶來嚴重的環境污染問題。於是人們開始思考在生產過程中：如何最大限度地利用能資源，在追求經濟效益的同時，又將對環境的污染降到最低；
【題組】43. 這種製造模式和思維我們稱之為？
(A)搖籃到墳墓的製造；
(B)AI 輔助的自動化生產；
(C)減法式的生產技術；
(D)綠色製造技術

44(C).

【題組】44. 承上題，此技術是一套跨學科的方法，旨在減少能源與物質消耗，下列那個方法事實上無助於減少環境汙染？
(A)優化處理程序；
(B)改進/改善製造技術；
(C)發展更低成本、人人買得起的產品；
(D)減少廢棄物及危險物質、改善能源效益等

45(D).

45. WEEE 指令（廢電子電機設備指令 Directive on the Waste Electronics and Electrical Equipment）是歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，剛開始規範了 10 大類電機電子產品，於 2018 年 8 月 15 日起將電子電機設備重新分類成 6 大類。WEEE 指令目的是要求哪一方必須負起收集、回收並妥善處置的責任？
(A)產品製造的供應鏈；
(B)消費者；
(C)通路商；
(D)生產者

46(D).

自然界(生物圈)的動、植物的生存活動過程，沒有廢棄物這個名詞，只有人類的經濟活動有所謂的廢棄物，甚至萬年不朽的人造物質；2020 年 12 月以色列一個研究團隊在 Nature《自然》雜誌發表一篇文章：『Global human-made mass exceeds all living biomass-全球人造質量超過所有生物量』，這是首度人造物質「Anthropogenic mass」進量超越地球上的總生物量「Biomass」，達到 1.154 兆噸。此篇研究內容人造物質種類分為 6 大類：混泥土 Concrete、骨料 Aggregates、磚塊 Bricks、瀝青 Asphalt、金屬 Metals、其他 Other，就你的認知，
【題組】46. 最大量應該是哪一種？
(A)金屬 Metals ；
(B)骨料 Aggregates ；
(C)瀝青 Asphalt ；
(D)混泥土 Concrete

47(B).

【題組】47. 承上題，自然界沒有所謂的廢棄物，人類也在試著將經濟活動中產生的廢棄物轉為資源繼續使用，這種做法下列的稱法何者有誤？
(A)搖籃到搖籃；
(B)搖籃到墳墓；
(C)循環經濟；
(D)綠色設計

48(B).

48. 「綠色製造」是一套跨學科的方法，旨在減少消耗能源(Energy )與物質(Material)，譬如優化處理程序、改進/改善製造技術、減少廢棄物及危險物質、改善能源效益等。其中，綠色製造可以包含下列哪些項目？

(1)綠色設計；(2)減少消耗能源；(3)減少物質使用；(4)優化製造程序；(5)減少廢棄物；(6)禁用危險物質；(7)製造的規模極大化；(8)循環使用。
(A)1，2，4，5，6；
(B)1，2，3，4，5，6，8；
(C)1，2，3，6，7，8；
(D)1，2，3，4，5，6

49(D).

49. 請問 111 年度台灣家戶用的水和電，依台電和台水公告的數據，我們每使用一度電和一度水，會排放多少重量的 CO₂e？
(A)電：0.636kg ，水：0.156kg；
(B)電：0.495kg ，水：0.156 kg；
(C)電：0.636kg ，水： 0.212kg；
(D)電：0.495kg ，水：0.212 kg

50(A).

請問 111 年度台灣家戶用的水和電，依台電和台水公告的數據，我們每使用一度電和一度水，會排放多少重量的 CO₂e？
【題組】50. 承上題，我們使用每度電和每度水，將會間接排放 CO₂，此數據我們也可以稱之為電和水的？
(A)碳足跡；
(B)生態足跡；
(C)碳強度；
(D)碳中和

最頂 ▬