阿摩：與其讓青史成灰，不如讓青史留名。
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試卷測驗 - 106 年 - 106-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:1.電路板產業概論#90460		 繼續測驗
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1(A).

1 我國電路板產業發展歷史悠久，支撐現有 IC 及顯示器產業，為全球最 大之電路板製造國，因此電路板被稱為”電子之母”，你認為其最主要 的原因為何？
(A)所有主被動元件都需安裝於其上後產品才可運作；
(B)在所有零組件 中它的價格最高；
(C)產業發展最早；
(D)產值最大



2(B).

2 如按照電路板發展的歷程來看，其發展的先後順序分別是硬板-軟板-IC 載板, 若以現今實際應用的線路間距(Pitch)需求來看，何者為最小？
(A)軟板；
(B)載板；
(C)一般硬板；
(D)高密度多層硬板



3(B).

3 關於電路板的分類，可以從產品應用、金屬材料、結構軟硬、製程、絕 緣材料及導通結構等類別來分類，若以”結構軟硬”來分類,下列選項何 者非屬於此種分類?
(A)硬板；
(B)高密度連結板；
(C)軟硬板；
(D)軟板



4(C).

4 三種應用於電路板的絕緣材料，其玻璃轉移溫度(Tg)，由低到高的排序 依序為何？；
(A)環氧樹脂-酚醛樹脂-石蠟；
(B)石蠟-酚醛樹脂-環氧樹脂；
(C)環氧樹脂 -石蠟-酚醛樹脂；
(D)石蠟-環氧樹脂-酚醛樹脂



5(B).

5 不同電子模組或不同硬板間要做連通，除了以連接器互連外，還可用何 種設計來替代，使其具有更佳的連接可靠度？
(A)軟質排線；
(B)軟硬結合板；
(C)光纖；
(D)IC 載板



6(C).

6 在電路板依產品應用分類中，其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate)， 在早期半導體元件構裝都是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載 體，經過構裝後再安裝到電路板上，請問下列何者非電子構裝板由陶瓷 材料轉向有機材料的原因？
(A)需求量大；
(B)低單價；
(C)信賴度要求加嚴；
(D)產品生命週期縮短



7(C).

7 電子設備的構裝關係圖，請問將晶片作成適合組裝的狀態稱為下列哪一 種構裝? 5f51a3ec87f48.jpg
(A)零階構裝；
(B)二階構裝；
(C)一階構裝；
(D)三階構裝



8(D).

8 電子產品以印刷電路板為連接基礎，而電路板也是電子元件的承載母 體，印刷電路板在電腦與週邊電子產業鏈中扮演不可或缺的重要角色， 台灣亦是印刷電路板的佼佼者，下列何者非台灣著名的 PCB 製造廠商?
(A)華通電腦；
(B)金像電子；
(C)楠梓電子；
(D)華碩電腦



9(C).

9 關於印刷電路板未來的發展，下列何者為非?
(A)隨著環保意識逐漸抬頭，電子組裝採無鉛製程，PCB 需具備更好的 耐熱性及熱安定性；
(B)嘗試著將被動元件內藏於電路板中，讓 PCB 不 再只是結構性元件；
(C)軟板的精度有限，未來將逐漸被淘汰；
(D)因應 綠色材料的趨勢，基板廠商開發出無鹵素基板



10(B).

10 1 隨著環保意識逐漸抬頭，電子材料正進行一場綠色環保大革命。而印 刷電路板是所有電子產品不可或缺的主要部分，目前與基板材料 相 關課題有下列哪一項是符合環保課題?
(A)Sn-Pb；
(B)無鉛、無鹵；
(C)Sn-Pb-Ag；
(D)以上皆是



11(C).

 11 目前的晶圓的線路製作和電路板的線路製作，其最精細尺寸兩者差了約 多少倍？
(A)10 倍；
(B)100 倍；
(C)1000 倍；
(D)100000 倍



12(C).

 12 是 Motorola 那一項基礎技術的產生，造就了雙面線路的製作，使得電 子零組件的組裝更具有效率及高信賴性？
(A)細線路蝕刻技術；
(B)高 Tg 耐熱材料技術；
(C)電鍍導通孔技術；
(D) 真空壓合技術



13(A).

13 電路板組裝在表面黏著技術(SMT)發展成功後邁入了新世代，而印刷電 路板在 SMT 的發展上也扮演著重要的角色。下列那一項的電路板技術 是 SMT 發展成功的重要技術項的發明？
(A)感光性阻焊漆(Photo-image solder resist)；
(B)乾膜光阻(Dry film photoresist)；
(C)高密度電路板(HDI)技術；
(D)雷射鑽孔



14(D).

14 軟電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件孔、填充、 電氣邊界等組成。常見的印刷電路板種類，依雙面板(Double-Sided PCB) 請問結構中的上層與下層的連接名稱是什麼? 5f51a45d7c6d4.jpg
(A)焊盤；
(B)導線；
(C)填充；
(D)過孔



15(D).

15 軟板主要構成的原料為軟板基板(FCCL)，可依層數區分為無膠系軟板 基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟板基板（3 Layer FCCL），兩者最大差 異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著膠劑。而 2L FCCL 具有的優 點為何
(A)耐熱性高；
(B)尺寸安定性良好；
(C)耐撓折性好；
(D)以上皆是



16(D).

16 請問此圖為哪種類型軟板？ 5f51a4af0a875.jpg
(A)單面板；
(B)雙面板；
(C)多層板；
(D)可雙面連結的單面板





17(C).

17 在軟板基材的必要區域開出窗口或是長條的空槽，做完雙面組裝的街點 區域，這種結構稱為?
(A)單面軟板；
(B)多層軟板；
(C)單面雙作軟板；
(D)單加單結構軟板



18(A).

18 硬式印刷電路板介電材料以玻纖及樹脂為主，為了終端應用產品實際信 賴度的需求，下列那項特性沒有關係？
(A)介電材料柔軟性；
(B)介電材料漲縮性；
(C)介電材料吸濕性；
(D)介電 材料耐熱性 



19(D).

19 1 一般軟板產品類型會設計成單面軟板、雙面軟板、多層軟板、…等， 對於這些軟板類型有清楚的認識，才不致於產生不恰當的應用選擇，請 問下列對軟板的優勢的敘述何者有誤？
(A)充分運用空間同時可以獲得立體化連結設計的可能性；
(B)提供動態 的連結；
(C)適用於輕量薄型的產品設計；
(D)與電纜相比可以提供較高 的電流



20(B).

20 軟板因其具有輕量薄型的特色，搭配現今電子產品行動化的需求，成為 這些年來電路板產業中市場成長最快的產品之一．你可知道軟板的最早 起源與應用的產業是以下那一個？
(A)醫療；
(B)軍事航太；
(C)汽車；
(D)消費型電子



21(D).

21 下列那種終端電子產品不會使用多層電路板設計？
(A)筆記電腦；
(B)智慧型手機；
(C)伺服器；
(D)滑鼠



22(D).

22 電子產品功能性複雜化不斷地提高，為了提高電路板上的元件擺放密 度，將半導體元件直接用載板構裝，常見的構裝方式為何?
(A)COB；
(B)COG；
(C)COF；
(D)以上皆是



23(A).

23 Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE)- 廢電子電機設備指 令，是歐盟在 2003 年 2 月所通過的一項環保指令， 下列何者非 WEEE 所強調的 3R 目標要求?
(A)再建造 rebuild；
(B)再使用 reuse；
(C)再生利用 recycling；
(D)回收再 利用 recovery



24(D).

24 WEEE 為歐盟於 2003 年 2 月所通過的一項環保指令，制訂所有廢棄 電子電機設備以下列哪一項當作其目標?
(A)收集；
(B)再生；
(C)回收；
(D)以上皆是



25(A).

25 全球電子工業不斷創新和製程進步而呈現快速發展趨勢，下列哪一項指 令的實施，迫使歐盟市場上流通的電子、電器設備生產商須更 加速開 發與綠色環保有關產品的研究、設計和產業化生產?
(A)WEEE 指令；
(B)RoHS 指令；
(C)EuP 指令；
(D)Green Chemistry 指令



26(B).

26 因應 RoHS 的規範，大部分企業皆直接採取材料取代的方式。以不受限 制的材料來取代指令中禁用的材質。下列何者不是 RoHS 規範電子產 品在製造時不得使用的化學物質？
(A)汞；
(B)銀；
(C)鉛；
(D)聚溴聯苯



27(C).

27 歐盟於 2003 發布第 2002/95/EC 號指令(RoHS Rev.1)，請問 RoHS 指 令開始實施日期為何時？
(A)2004/1/25；
(B)2005/8/15；
(C)2006/7/1；
(D)2007/7/1



28(A).

28 〈RoHS 指令〉主要是在規範電子電機產業禁用對環境污染 和人體有害的物質材料，RoHS 中文譯為危害性物質限制指令，請問英 文原始稱謂為下列哪一項呢?
(A)Restriction of Hazardous Substances Directive；
(B)Directive of Ecodesign Requirements of Energy-using Products；
(C)Waste Electrical and Electronic Equipment Directive；
(D)以上皆非



29(B).

29 RoHS 指令的主要目標在於對電機與電子設備中有害物質的限制，從而 保護人類健康，並保證對廢棄物進行合理的回收與處理，以保護環境。 該指令適用於其工作電壓交流與直流為多少伏特的所有設備?
(A)大於 1000V AC 或 1500V DC；
(B)小於 1000V AC 或 1500V DC；
(C) 等於 1000V AC 或 1500V DC；
(D)以上皆非



30(D).

30 考慮到產品廢棄時所造成的環境污染問題，傳統的電子封裝生產過程 中，鉛主要用於黏接晶片和印刷電路板的焊接錫球。現在的無鉛技術不 再需要用鉛，請問鉛已被下列哪一項合金取代呢?
(A)錫；
(B)銅；
(C)銀；
(D)以上皆是



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