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試卷測驗 - 105 年 - 105-2 電路板製程工程師能力鑑定_初級:電路板產業基礎概論#90406		 繼續測驗
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1(B).

1. 1953 年 Motorola 公司開發的那一種技術應用在雙面板的電性連接，在 1960 年以後成為印刷電路板的主要生產方式？
(A)鉚釘連接
(B)電鍍通孔連接
(C)表面貼裝技術
(D)跨層接線



2(D).

2. 如按照電路板發展的歷程來看，其發展的先後順序分別是硬板-軟板-IC 載板,若 以現今實際應用的線路間距(Pitch)需求來看，何者為最小？
(A)高密度多層硬板
(B)一般硬板
(C)軟板
(D)載板



3(D).

3. 隨著 IC 產業摩爾定律的技術發展軌跡，印刷電路板的技術發展也不斷的突破與 提升。而印刷電路板的技術要能不斷的突破，實有賴於下列何者的推動？
(A)電路板製造公司培養優秀的工程師群
(B)材料商及藥水商的研發新產品；
(C)電路板設備製造商研發新設備
(D)由以上三方的互動與合作



4(D).

4. 下列何者不是印刷電路板的基本材料元素？
(A)樹脂
(B)銅皮
(C)強化纖維
(D)端子



5(C).

5. 以下何者為非：近來有些穿載式電子產品直接應用在衣服上，請問其使用的電 路板要有甚麼重要特性，方可達到其功能(一般認知隨身穿的衣服)？
(A)必須有 UL
(B)以軟板設計是最好選擇
(C)必須耐高電壓
(D)必需耐彎折



6(A).

6. 除非特別必要，一般電路板都採對稱設計的主要考慮因素為？
(A)符合對稱壓合作業需求且比較不易板彎板翹
(B)只有半導體載板才需要；
(C)比較省材料
(D)電路板業界習性



7(C).

7. 硬質印刷電路板(硬板)常見的銅皮為電解銅皮，與軟板常用之輾壓銅皮製作方 法與特性有所不同，請問下列何者為電解銅皮的特性？
(A)常溫晶粒型態為柱狀結晶
(B)適用於低撓曲組裝
(C)價格較輾壓銅皮低；
(D)以上皆是



8(A).

8. 下列那一項特性，不是 PCB 主要的功能檢測項目？其對 PCB 的正常運作沒有 致命的影響。
(A)外觀顏色
(B)電氣特性
(C)耐熱特性
(D)可靠度



9(D).

9. 下列何者為高階伺服器(Server)使用電路板的特徵？
(A)較高層數的硬板
(B)其尺寸較大，厚度也較厚
(C)一邊需要較好的散熱設 計
(D)以上皆是



10(C).

10. 典型印刷電路板規格中，微孔(via)直徑(200-80)10-6 m(3~8mil)被稱為？
(A)構裝模組級
(B)一般等級
(C)高密度等級
(D)軍規等級



11(A).

11. 在電路板依產品應用分類中，其中有一項為 IC 構裝載板(IC Substrate)，在早期 半導體元件構裝都是以陶瓷材料或者導線架(Lead Frame)作為載體，經過構裝後 再安裝到電路板上，請問下列何者非電子構裝板由陶瓷材料轉向有機材料的原 因？
(A)信賴度要求加嚴
(B)需求量大
(C)產品生命週期縮短
(D)低單價



12(C).

12. 硬式印刷電路板介電材料以玻纖及樹脂為主，為了終端應用產品實際信賴度的 需求，將不會對下列那項特性特別重視？
(A)介電材料漲縮性
(B)介電材料吸濕性
(C)介電材料柔軟性
(D)介電材料耐 熱性



13(D).

13. 乾膜製程需要在什麼樣的環境下作業？
(A)無塵室
(B)黃色照明
(C)溫溼度控制
(D)以上皆是



14(A).

14. 電子設備的製作程序中，被稱為第二階構裝的是？
(A)焊接安裝
(B)晶圓製作
(C)介面卡裝上母板
(D)晶片製作



15(D).

15. 電子元件的連接會採用軟板，其原因為下列何項？
(A)構裝密度的優勢
(B)優異的高溫表現
(C)因較薄的材料，有更好的散熱可 能性
(D)以上皆是



16(C).

16. 下列那一項不是軟板的應用的主要訴求？
(A)有效的空間應用
(B)環境承受度
(C)成本一定比較低
(D)解決軟性連結



17(C).

17. 就軟板的結構而言,下圖的結構稱為？
5f4ef5bb7f9d2.jpg
(A)單面軟板
(B)單加單結構軟板
(C)單面雙作軟板
(D)多層軟板





18(A).

18. 組裝個人電腦時，將顯示介面卡安裝在主機板上，在電子構裝的層級上，稱為？
(A)三階構裝
(B)二階構裝
(C)一階構裝
(D)零階構裝



19(B).

19. 軟板採用背板(Backer Board)是為了？
(A)容易辨識
(B)強化固定
(C)增加亮度
(D)擋住強光



20(D).有疑問

20. 由於應用產品的高功能及積集化，促使電路板技術的精進，以滿足終端應用的 需求，下列那一項是促使高密度多層印刷電路板(HDI)滿足以上應用特性的需 求？
(A)高速化訊號
(B)特性阻抗之匹配
(C)細線高密度
(D)以上皆是



21(D).

21. 印刷電路板應用於電子元件連接與產品組裝，其功能屬於下列何項？
(A)傳導電流
(B)散熱與絕緣
(C)機械支撐與保護
(D)以上皆是



22(C).

22. 軟性電路板在電子產業中的重要性越來越高，下列何者不是軟板的優勢？
(A)可撓曲
(B)可充分利用立體空間
(C)板材強度高
(D)輕薄



23(A).

23. 下列那一項敘述，不是電子產品使用印刷電路板的原因？
(A)印刷電路板生產沒有廢棄物
(B)適合大量生產、大量組裝
(C)產品輕量 化
(D)電性控制較易達成



24(A).

24. 印刷電路板在電子產品供應鏈中扮演極重要的角色，而下列那一項電子零組件 較不須要使用電路板在其產品上？
(A)電阻電容電感等被動元件(Passive component)
(B)電源供應器(Power supply)；
(C) LCD 面板顯示器(LCD Display)
(D) IC 半導體元件(IC Chip)



25(C).

25. 下列何者不是電子產業使用印刷電路板的主要原因？
(A)使電子產品易於設計
(B)承載元件
(C)產品美觀
(D)電器元件間的連接



26(D).

26. 電路板企業 A 公司是 PCB 專業製造公司，B 公司是銅箔基板廠，而 C 公司是玻 纖布製造廠。請問依產業供應鏈上游中游下游來做排序，其正確的順序應為？
(A) ABC
(B) ACB
(C) BAC
(D) CBA



27(D).

27. 一般而言，下列那一種印刷電路板每一平方英吋的製造與販售單價較高？
(A)單面板
(B)雙面板
(C)多層板（8 層）
(D)高密度電路板（8 層）



28(C).

28. 電路板上的線路導體，主要是那一種金屬？
(A)金
(B)銀
(C)銅
(D)錫



29(C).

29. 早年凡通訊或電氣產品大多採用配線的方式連結，由於配線耗用大量人力，對 推廣大量使用的產品發展而言並不利，相較早年的配線方式，電路板可以獲致 許多優勢，請問下列何者非電路板的優勢？
(A)縮小產品體積，達成產品輕量化
(B)減少產品配線工作量
(C)易於修改，任 何設計變更無須重新製作電路板
(D)降低成本、縮短製作時間



30(A).

30. 高頻電子產品(如汽車雷達)和低頻電子產品(如低頻 RFID)應用的電路板，主要 不同處在？
(A)使用材料的電性不同
(B)層數設計不同
(C)銅箔厚度不同
(D)以上皆非



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