阿摩線上測驗 登入

101年 - 101-1 相當專技高考_牙體技術師：牙體技術學(二)（包括固定義齒技術學科目）#24350

科目：公職◆牙體技術學(二) | 年份：101年 | 選擇題數：80 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：公職◆牙體技術學(二)

選擇題 (80)

1 下列何種金屬熔解方式，是目前牙技師最常使用的方法？ (A)電弧熔解（arc melting） (B)火焰吹管（blow pipe） (C)電阻爐（electric resistance furnace） (D)高周波熔解（high frequency induction melting）
2 製作陶瓷熔合金屬冠時，瓷粉堆築過程中填壓（condensation）的真正意義，下列何者不是其主要 目的？ (A)增加陶瓷強度 (B)減少烘烤後收縮量 (C)減少材料用量成本 (D)減少氣泡混入，提高透明度
3 製作陶瓷熔合金屬冠時，下列何者瓷粉堆築的烘烤溫度最低？ (A)不透光瓷（opaque） (B)牙釉質瓷（enamel） (C)牙本質瓷（dentin） (D)半透明瓷（translucent）
4 下列何種局部鑲面冠（partial veneer crown），需要翻耐火模型後，直接在耐火模型上完成製作？ (A)金屬嵌體（metal inlay） (B)複合樹脂嵌體（composite resin inlay） (C)複合樹脂冠蓋體（composite resin onlay） (D)陶瓷嵌體（porcelain inlay）
5 針對陶瓷片狀鑲面（porcelain laminate veneer）製作，下列敘述何者錯誤？ (A)適用在單冠補綴 (B)用矽膠精密印模材取得工作模型 (C)翻耐火模型後，直接在耐火模型上完成製作 (D)耐火模型必須小心使用石膏模型鋸分割製作支柱牙模型（die）
6 製作陶瓷套冠（porcelain jacket crown）時，內冠冠心的瓷粉中常加入下列何種材料以增加陶瓷強 度？ (A)氧化鈣（CaO） (B)氧化鋁（Al2O3） (C)氧化鈉（Na2O） (D)二氧化鈦（TiO2）
7 橋體（pontic）依材質比較，在相同表面光滑條件下，牙菌斑容易附著程度由高至低依序為何？ (A)金屬＞樹脂＞陶瓷 (B)樹脂＞金屬＞陶瓷 (C)陶瓷＞樹脂＞金屬 (D)樹脂＞陶瓷＞金屬
8－2 8 近年來重視美學，上顎前牙區常以何種橋體（pontic）形態模擬自然牙齒由牙床凹陷延伸出的外型？ (A)鞍狀型（saddle） (B)船底型（bilge） (C)卵圓型（ovoid） (D)嵴疊型（ridge lap）
9 橋體（pontic）依基底面形態分類，下列何種形態最不容易維持良好口腔清潔？ (A)船底型（bilge） (B)鞍狀型（saddle） (C)衛生型（sanitary） (D)偏側型（flat back）
複選題
10 牙冠、牙橋蠟型包埋時，蠟型上端至鐵環上緣至少要距離幾毫米（mm），以維持基本強度與通氣 性？ (A)3 (B)5 (C)7 (D)9
11 下顎因咀嚼肌牽動，經分析有下列四種基本運動，請問那一種方向運動範圍最小？ (A)開閉運動 (B)往前方運動 (C)往後方運動 (D)往側方運動
12 利用火焰吹管（blow pipe）熔解金屬時，為得到最高溫與減少合金氧化，最好使用下列何種火焰區 來熔解金屬？ (A)未燃燒焰（air blast） (B)氧化焰（oxidation flame） (C)還原焰（reduction flame） (D)燃燒焰（combustion flame）
13 合金在高溫熔解時會因氧化導致鑄造瑕疵，可以使用下列何種氣體充滿在熔解合金周圍來防止氧 化？ (A)氧氣（oxygen） (B)氬氣（argon） (C)氦氣（helium） (D)氮氣（nitrogen）
14 下列何者不是提昇金合金與陶瓷間化學結合力的微量金屬元素？ (A)鐵（Fe） (B)鈦（Ti） (C)錫（Sn） (D)銦（In）
15 製作陶瓷熔合金屬冠，燒結金屬的熔融溫度一般要比陶瓷的燒結溫度高幾度以上？ (A)50℃ (B)150℃ (C)250℃ (D)350℃
16 牙科瓷粉烘烤過程中，那一階段的收縮量最大？ (A)低溫燒結 (B)中溫燒結 (C)高溫燒結 (D)最後烘烤
17 下列何者不是維持銲接精密度重要的基本因素？ (A)銲接技術 (B)銲接間隙大小 (C)銲接的工作場所 (D)母金固定材種類
18 牙橋連接體（connector）甲的寬度是乙的兩倍，請問甲連接體強度是乙連接體的幾倍？ (A)2 (B)4 (C)6 (D)8
19 牙橋連接體（connector）甲的厚度是乙的兩倍，請問甲連接體強度是乙連接體的幾倍？ (A)2 (B)4 (C)6 (D)8
20 牙橋連接體（connector）甲的長度是乙的兩倍，請問在相同荷重下甲連接體彎曲量是乙連接體的 幾倍？ (A)2 (B)4 (C)6 (D)8
21 鑄造合金在熔解時，為防止化學性質劣化，常加入以硼砂為主的助熔劑，請問下列何者不是它最主 要的功能？ (A)提高可鑄造性 (B)增加合金流動性 (C)降低合金的熔點 (D)防止合金的表面氧化
22 市面上部分半貴重金屬系合金的成分會造成熔合的陶瓷產生綠變，請問合金可能含有下列何種金屬？ (A)銀（Ag） (B)銅（Cu） (C)鋁（Al） (D)鈦（Ti）
23 堆築瓷粉過程中，為增加牙齒切端與鄰接面的透明感，可以塗抹下列何種顏色瓷粉染色？ (A)白色 (B)黃色 (C)藍色 (D)綠色
24 以 VITA 比色板為參考，請問以下四種比色板代號及其代表色系，下列何者錯誤？ (A)A1~A4 微紅棕色 (B)B1~B4 微紅藍色 (C)C1~C4 略帶微許灰色 (D)D2~D4 微紅灰色
25 為病患做牙齒比色時，必須注意的事項，下列何者錯誤？ (A)牙齒表面維持乾淨 (B)選色時不要凝視太久 (C)牙齒表面儘量保持乾燥 (D)選色時儘量選擇自然光源
26 下列四種牙科材料，以 0.5 毫米（mm）厚的薄蓋冠為基準，何者透光度最好？ (A)Lava (B)Procera (C)In-Ceram (D)Feldspar
27 製作全瓷牙冠時，陶瓷支架與瓷粉材料的選擇使用相當重要，下列何者錯誤？ (A)氧化鋁與氧化鋯的熱膨脹係數相同 (B)使用與支架（frame）材料相適應的專用瓷粉 (C)全陶瓷支架（frame）比金屬支架在燒瓷時需要更多熱能 (D)不同廠牌的支架（frame）材料可以使用相同專用瓷粉
28 高強度氧化鋯全瓷冠在口內黏著時，內冠在黏著前可作下列何種方式處理，以提升黏著強度？ (A)50%鹽酸 (B)50%磷酸 (C)50%氫氟酸 (D)氧化鋁噴砂處理
29 人工植牙瓷熔合金屬冠製作已經普遍化，陶瓷破損相當常見，分析其可能造成原因，下列何者錯誤？ (A)植體周邊骨頭的神經感受和自然齒同樣敏銳 (B)沒有適度降低咬頭高度以減少側方咬合干擾 (C)部分咬合應力會集中在咬合面造成陶瓷破損 (D)金屬支架製作時，因成本考量而造成金屬支撐不足
30 為達到理想的銲接精密度，下列敘述何者最正確？ (A)母金間隙在不接觸下應該越小越好 (B)銲接強度較大的銲劑其銲接收縮量較小 (C)母金固定材可選用金屬鑄造用包埋材 (D)臨時固定母金的材料使用黏蠟（sticky wax）變形量最少
31 銲接後的精密度與耐久性一直是牙技師追求目標，下列敘述何者錯誤？ (A)母金表面要澈底清乾淨 (B)適當使用助熔劑與抗助熔劑幫助銲接 (C)足夠的母金間隙，至少要 0.13 厘米 (D)銲接結束後可直接進行淬火（quenching）增加硬度
32 常見銲接使用的熱源燃料當中，下列何種氣體並不是主要燃料？ (A)氫氣（H2） (B)氧氣（O2） (C)甲烷（CH4） (D)乙炔（C2H2）
33 牙科用銲劑具備的特性當中，下列何項錯誤？ (A)銲劑本身強度要大 (B)熔融時表面張力要夠大 (C)具備與母金相似的成分 (D)熔點比母金低 50℃~200℃
34 使用雷射熔接（laser welding）補綴物金屬牙架，下列敘述何者錯誤？ (A)節省作業時間 (B)不需要使用包埋材 (C)熔接時氧化範圍很小 (D)精密又省成本、使用很普遍
35 金屬燒結陶瓷之金屬支架在燒瓷前作除氣（degassing）的目的，下列何者錯誤？ (A)去除氧化膜 (B)除去鑄造應變 (C)去除研磨切削材料之汙染 (D)去除金屬支架所含氣體
36 前牙金屬陶瓷牙冠牙橋舌側之金屬支架完成線（finish line）應設定在何處，以減少對咬牙滑走時陶 瓷破折之機會？ (A)對咬牙中心咬合接觸位置 (B)對咬牙中心咬合位置偏切端 1 毫米（mm） (C)對咬牙中心咬合位置偏齒頸部 1 毫米（mm） (D)與對咬牙接觸滑走位置無關
37 牙科包埋用底墊（liner）之使用，下列何者錯誤？ (A)可用於磷酸鹽系包埋材 (B)補償包埋材硬化膨脹 (C)防止包埋材熱膨脹受到抑制 (D)有利鑄造後包埋材之去除
38 製作陶瓷熔合金屬冠（porcelain fused to metal crown），下列何種陶瓷是臨床上使用最多的一種？ (A)低溫陶瓷 (B)中溫陶瓷 (C)高溫陶瓷 (D)水晶陶瓷
39 比色時須注意的觀測條件，何者最正確？ (A)患者勿面向光源端坐 (B)比色時凝視超過 5 秒，易於辨識顏色 (C)理想的比色環境色溫在 4200~5000 K (D)比色片擺放位置與自然牙採切端對切端 2°視角範圍內比色
401 頁次：8－5 40 對貴重金屬系合金（precious alloy）之金屬薄蓋冠（coping）作表面研削，下列敘述何者錯誤？ (A)有利去除金屬表面氧化物 (B)適度研削，有利陶瓷機械性結合 (C)研削時儘可能往固定方向研磨 (D)以碳化矽磨錐（carborundum point）研削效果佳
41 下列何種陶瓷金屬合金薄蓋冠（coping）的表面處理，比較不需要做加熱除氣處理（degassing）？ (A)貴重金屬系合金（precious alloy） (B)半貴重金屬系合金（semi-precious alloy） (C)非貴重金屬系合金（non-precious alloy） (D)皆一定要作加熱除氣處理
42 下列那一種金屬元素比較容易引起金屬過敏症？ (A)鈦（Ti） (B)鈮（Nb） (C)金（Au） (D)鎳（Ni）
43 關於半貴重金屬系陶瓷金屬合金（semi-precious alloy），下列敘述何者最正確？ (A)含銀的合金，易使陶瓷綠變 (B)含銅的合金，易使陶瓷黃變 (C)一般在表面研削、噴砂、洗淨後，須作加熱除氣處理 (D)若作加熱除氣處理，再用噴砂去除表面氧化膜以利燒瓷
44 以下何種金屬熔解方法，無法熔解熔點 1500~1600℃之合金？ (A)鎳鉻電熱爐 (B)瓦斯－氧火焰 (C)高周波熔解（high frequency induction melting） (D)電弧熔解（arc melting）
45 有關下列全瓷冠材料強度之比較，何者最正確？①白榴石強化長石系瓷（Leucite-reinforced feldspathic porcelain） ②焦矽酸鋰玻璃陶瓷（Lithium disilicate glass ceramics） ③氧化鋁陶瓷（Aluminum-oxide ceramics） ④二氧化鋯陶瓷（Zirconium-dioxide ceramics） (A)③＞④＞①＞② (B)④＞②＞①＞③ (C)④＞③＞①＞② (D)④＞③＞②＞①
46 陶瓷燒結金屬在後銲法（soldering after baking porcelain）的運用，下列何者錯誤？ (A)理想的後銲銲劑熔點應比燒付陶瓷的燒成溫度低約 100℃ (B)一般後銲銲劑熔點約 750-850℃ (C)助熔劑（flux）熔點低，比較不會影響到已燒結的陶瓷 (D)使用爐內銲接法較能得到均勻加熱
47 關於電解磨光（electropolishing）的使用，下列何者錯誤？ (A)適用於鎳鉻合金研磨 (B)研磨合金掛在陰極（cathode） (C)電解磨光前，先作機械研磨 (D)不適合於銲接部之磨光
48 陶瓷燒結金屬使用前銲法（soldering before baking porcelain）時，下列何者錯誤？ (A)銲劑與陶瓷膨脹係數一致較好 (B)銲劑熔點要比陶瓷燒成溫度高 (C)銲劑中銀為最主要的成分 (D)使用瓦斯－氧火焰
複選題
49 部分安定化氧化鋯（partially stabilized zirconia）加入何種安定氧化劑使之形成穩定的晶相？ (A)氧化鈣 (B)氧化釔 (C)氧化鋁 (D)氧化鎂
50 金屬燒結陶瓷的烘烤，下列步驟可不須在真空中完成？①金屬薄蓋冠熱處理 ②不透光瓷 ③牙本 質瓷 ④修正烘烤 ⑤上釉 (A)僅①⑤ (B)僅①④⑤ (C)僅②⑤ (D)①②③④⑤
51 以下何者不適用於前牙活體牙齒的局部鑲面冠？ (A)針座（pinledge） (B)片面鑲面（laminate veneer） (C)3/4 冠 (D)鄰接面半冠（proximal-half crown）
52 理想上貴重金屬系金屬薄蓋冠噴砂處理的條件，下列何者錯誤？ (A)壓力 2 kgf/cm2 (B)噴嘴離金屬 1 公分 (C)噴嘴與金屬成垂直 (D)使用 50 μm 氧化鋁粒子
53 橘紅色的變色牙應使用下列何種顏色，以達到全陶瓷染色的遮蓋效果？ (A)黃綠色 (B)紅色 (C)藍綠色 (D)白色
54 機能性咬合面型態的形成，以那一種築蠟的方法最為適宜？ (A)軟化壓接法 (B)浸漬法 (C)漆蠟法 (D)蠟錐體技術
55 下列何者不是助熔劑（flux）的作用？ (A)防止合金表面氧化 (B)去除合金表面氧化膜 (C)增加合金流動性 (D)降低合金熔點
56 關於 type I、II、IV 金合金的分類與用途，下列何者錯誤？ (A)含金量 I＞II＞IV (B)硬度 I＜II＜IV (C)熔點 I＜II＜IV (D)伸長率 I＞II＞IV
57 在瓷材粉末中添加金屬氧化物可造成瓷材粉末的著色，添加氧化錳可形成什麼顏色？ (A)青色 (B)紅色 (C)灰色 (D)黃色
58 銲劑的流動性會影響銲接效果，以下何種狀況易造成銲劑流動性不佳？ (A)銲劑表面張力大 (B)低熔點銲劑 (C)無氧化膜存在 (D)加入助熔劑
59 以下何種銲劑的銲接強度最低？ (A)18K 金鑞 (B)14K 金鑞 (C)銅鑞 (D)銀鑞
60 關於銲接包埋材的性質，以下何者錯誤？ (A)硬化膨脹越小越好 (B)加熱膨脹率與母金相近 (C)壓縮強度越大越好 (D)硬化時間越短越好
61 銲接使用之臨時固定材會影響銲接精密度，下列三種固定材銲接作業後變形量大小順序，何者最正 確？①resin ②sticky wax ③zinc oxide eugenol paste (A)①＞②＞③ (B)③＞②＞① (C)②＞①＞③ (D)①＞③＞②
62 預防銲接處之金屬疲勞，以下何者並非理想的對策？ (A)避免急冷 (B)作硬化熱處理 (C)銲接面積儘可能寬廣 (D)使用單純組成的銲劑
63 金鈀銀合金金屬成分組成中，金與鈀含量最少必須超過多少百分比，才能防止銀的硫化黑變？ (A)10% (B)20% (C)30% (D)40%
64 製作金合金嵌體，嵌體窩緣斜面（cavosurface bevel）之斜度與寬度，下列何者最正確？ (A)30°，2 毫米（mm） (B)45°，0.7 毫米（mm） (C)45°，2 毫米（mm） (D)30°，0.7 毫米（mm）
65 臼齒部牙齒鄰接面接觸點的理想位置，下列何者最正確？ (A)頰舌徑靠頰側 1/3 的位置，上下之間中 1/3 的位置 (B)頰舌徑靠頰側 1/3 的位置，上下之間咬頭側 1/3~1/4 的位置 (C)頰舌徑靠中 1/3 的位置，上下之間中 1/3 的位置 (D)頰舌徑靠中 1/3 的位置，上下之間咬頭側 1/3~1/4 的位置
66 樹脂鑲面牙冠（resin facing crown）製作過程中進行蠟型鑲面部回切（cut back）時，下列何者錯誤？ (A)剩餘蠟厚度必須有 0.3~0.4 毫米（mm） (B)灑固持珠可以增加將來對樹脂機械性的固持力 (C)鄰接面的蠟回切，應從接觸點偏舌側開始，以利樹脂恢復鄰接面 (D)與對咬牙接觸滑走部分多以金屬設計恢復之
67 樹脂鑲面牙冠（resin facing crown）的製作，金屬表面如何處理以增加其化學結合力？①噴砂 ②加 熱除氣 ③酸洗 ④塗金屬黏合用底劑（primer） (A)①②③④皆正確 (B)僅②③④正確 (C)僅②④正確 (D)僅④正確
68 牙科用鈦合金（Ti-6Al-7Nb）：①強度佳，比純鈦（CP Ti）強度多 2 倍 ②伸長率近似 type Ⅳ alloy， 因此適合於活動假牙金屬床和牙鉤（clasp）之製作 (A)①②皆正確 (B)僅①正確 (C)僅②正確 (D)①②皆有誤
69 以下那一種金屬燒瓷，須先塗上黏著瓷（bonding porcelain），以控制氧化膜的形成？ (A)鈦（Ti） (B)貴重金屬系合金（precious alloy） (C)半貴重金屬系合金（semi-precious alloy） (D)非貴重金屬系合金（non-precious alloy）
70 以氧化鋯陶瓷製作臼齒部牙橋支架（frame）時，其連接體①應比陶瓷燒結金屬支架厚 ②剖面積在 9-12 平方毫米（mm 2 ），以上二敘述： (A)①錯誤②正確 (B)①正確②錯誤 (C)①正確②正確 (D)①錯誤②錯誤
71 鈦金屬燒瓷的特性，與其他金屬有何不同？①須使用低溫烘烤瓷 ②須使用碳化矽磨錐（carborundum point）作金屬表面研磨 ③燒瓷前 500-800℃加溫氧化處理 (A)①②③皆正確 (B)僅①②正確 (C)僅②③正確 (D)僅①③正確
72 添加金屬元素在陶瓷材料中，何者會造成陶瓷自然的螢光性？ (A)釩（V） (B)鑭（La） (C)錳（Mn） (D)鈷（Co）
73 為了減少鑲面瓷之剝落、裂痕，全陶瓷冠牙橋支架（frame）在燒瓷時，應比金屬燒結陶瓷：①加熱 速率降低 ②冷卻時間延長 (A)①②皆正確 (B)僅①正確 (C)僅②正確 (D)①②皆有誤
74 半貴重金屬系的合金中，那一種成分在鑄造時，容易吸收氫、氧、氮氣體，造成燒瓷過程時陶瓷與 金屬界面多孔性？ (A)銀（Ag） (B)銅（Cu） (C)鈀（Pd） (D)鉑（Pt）
75 陶瓷與金屬交界處設計，會影響金屬燒結陶瓷之強度，下列何者錯誤？ (A)完成線（finish line）對接形態以直角最佳 (B)支持區域（supporting area）應小於 90° (C)唇側製作金屬頸部（metal collar）時，寬度最少要有 0.3 毫米（mm） (D)完成線儘量避開對咬牙接觸
76 同一種金屬燒結陶瓷牙橋補綴物之①陶瓷燒結合金 ②燒結陶瓷 ③前銲接法銲材 ④後銲接法 銲材，四者熔點順序應為： (A)①＞②＞③＞④ (B)①＞④＞②＞③ (C)③＞①＞②＞④ (D)①＞③＞②＞④
77 以下四種材料之熱膨脹係數順序由大而小，何者正確？①CP Ti ②Al2O3 ③ZrO ④Au-Pt-Pd alloy (A)④＞③＞②＞① (B)④＞③＞①＞② (C)④＞①＞②＞③ (D)④＞②＞①＞③
78 關於助熔劑（flux）的特性及種類，下列何者錯誤？ (A)助熔劑熔點須比銲劑低 50℃ (B)非貴重金屬合金用之助熔劑以含氟化物者較為有效 (C)鈦金屬用助熔劑成分以硼砂為主 (D)助熔劑（flux）高溫熔融後會吸收母金表面的氧化層
79 部分燒結型氧化鋯陶瓷（partially sintered state zirconium dioxide ceramics）切削後進爐燒結，會產生 多少體積變化？ (A)0-10%收縮 (B)10-20%收縮 (C)20-30%收縮 (D)30-40%收縮
80 臨床上製作片狀鑲面，以何種印模材進行印模最佳？ (A)藻膠印模材 (B)瓊膠印模材 (C)聚縮合型矽膠印模材 (D)加成聚合型矽膠印模材

申論題 (0)