46 陶瓷燒結金屬在後銲法（soldering after baking porcelain）的運用，下列何者錯誤？
(A)理想的後銲銲劑熔點應比燒付陶瓷的燒成溫度低約 100℃
(B)一般後銲銲劑熔點約 750-850℃
(C)助熔劑（flux）熔點低，比較不會影響到已燒結的陶瓷
(D)使用爐內銲接法較能得到均勻加熱

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統計： A(46), B(30), C(78), D(26), E(0) #900629