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102年 - 102-2 專技高考_牙體技術師：牙體技術學(二)（包括固定義齒技術學科目）#24343

科目：公職◆牙體技術學(二) | 年份：102年 | 選擇題數：80 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：公職◆牙體技術學(二)

選擇題 (80)

1 下列有關包埋材的敘述，何者正確？ (A)與石膏結合包埋材（gypsum-bonded investment）比較，磷酸結合包埋材（phosphate-bonded investment） 工作時間（working time）較長 (B)造成石膏結合包埋材溫度膨脹（thermal expansion）是因石膏固態相形變（solid-state phase transformation） (C)磷酸結合包埋材結合劑（binder）的主要成分之一是磷酸鉀（potassium phosphate） (D)高熔點金屬鑄造時，可使用磷酸結合包埋材
2 鑄造時使用離心技術（centrifugal technique），下列敘述何者正確？ (A)3 毫米直徑的鑄道（sprue）常用於小臼齒的鑄造 (B)鑄道接在牙齒的正中窩（central fossa）比較理想 (C)鑄道（sprue）可在鑄造時幫助金屬在重要部位先硬化 (D)金屬牙冠蠟型包埋時，蠟型到鑄造環（ring）頂端的距離至少必須要有 3 毫米
3 下列何者不是金屬橋體（metal pontic）的優點？ (A)生物相容性（biocompatible） (B)強度（strength） (C)簡單的製作步驟 (D)適用於修復垂直空間不足的位置
4 下列何者橋體設計，不適用金屬-陶瓷（metal-ceramic）材料？ (A)衛生橋體（sanitary pontic） (B)卵型橋體（ovate pontic） (C)改良式覆嵴橋體（modified ridge lap pontic） (D)錐型橋體（conical pontic）
5 下列金屬合金（metal alloy）的金含量，由大排到小，何者正確？ (A)Jelenko O > Cameo > Option > Jelstar (B)Cameo > Jelenko O > Option > Jelstar (C)Option > Jelenko O > Cameo > Jelstar (D)Jelstar > Option > Jelenko O > Cameo
6 下列何種橋體設計，不會接觸到橋體下的黏膜（mucosa）？ (A)衛生橋體（sanitary pontic） (B)改良式覆嵴橋體（modified ridge lap pontic） (C)錐型橋體（conical pontic） (D)卵型橋體（ovate pontic）
7 下列何者不是金屬鑄造（casting）時產生很多小結（multiple nodules）的可能原因？ (A)包埋時抽真空不足（inadequate vacuum） (B)不適當的毛刷技術（improper brush technique） (C)表面活性劑不足（lack of surfactant） (D)溫度上升太快（too-rapid heating）
8－2 8 關於石膏結合包埋材（gypsum-bonded investment）敘述，下列何者錯誤？ (A)減少水粉比（water/powder），可增加包埋材的聚合膨脹（setting expansion） (B)增加鑄造環內襯（ring liner）厚度，可增加包埋材的聚合膨脹（setting expansion） (C)減少攪拌時間，可增加包埋材的聚合膨脹（setting expansion） (D)濕潤的鑄造環內襯（wet ring liner），可增加包埋材的吸濕性膨脹（hygroscopic expansion）
9 在牙骨質牙釉質交界（cemento-enamel junction, CEJ）處，上顎牙齒頰舌方向的寬度，下列排序何者 最正確？ (A)第一小臼齒 > 正中門齒 > 犬齒 (B)犬齒 > 第一小臼齒 > 正中門齒 (C)第一小臼齒 > 犬齒 > 正中門齒 (D)犬齒 > 正中門齒 > 第一小臼齒
複選題
10 下顎牙齒牙骨質牙釉質交界（cemento-enamel junction, CEJ）處的直徑，下列排序何者錯誤？ (A)近遠心（mesial-distal）方向，正中門齒 < 側門齒 (B)頰舌（facial-lingual）方向，第二小臼齒 < 第一小臼齒 (C)頰舌（facial-lingual）方向，第二大臼齒 < 第一大臼齒 (D)頰舌（facial-lingual）方向，犬齒 < 第二小臼齒
11 下列有關金屬-瓷鑲面牙冠設計的敘述，何者正確？ (A)製作金屬-瓷鑲面牙冠（metal-ceramic veneer crown）的金屬底部構造（metal substructure）有均勻 厚度比較理想，因為可以得到較理想的金屬強度 (B)對咬牙咬合點必須離金屬-瓷交界（metal-porcelain junction）至少 2 毫米以上 (C)金屬底部構造（metal substructure）在金屬-瓷交界（metal-porcelain junction）處，絕對不可有尖銳 角度（sharp angle） (D)金屬-瓷鑲面牙冠（metal-ceramic veneer crown）瓷的厚度須至少 2 毫米，否則瓷容易碎裂
12 下列何者不是卵型橋體（ovate pontic）的優點？ (A)非常好的美觀（superior esthetics） (B)適用於牙嵴缺損（residual ridge defects） (C)非常少的食物積聚（negligible food entrapment） (D)適用於高微笑線（high smile line）患者
13 金屬-瓷牙冠（metal-ceramic crown）使用金-鉑-鈀（gold-platinum-palladium）鑄造金屬時，下列何 者正確？ (A)選用的鑄造金屬溫度收縮係數（thermal contraction coefficient, α）必須小於選用陶瓷的溫度收縮係數 (B)使用銅（copper）可加強金屬的強度 (C)加入鐵（iron）可以增強陶瓷與金屬之間的鍵結 (D)不可加入錫（tin）以免影響陶瓷的顏色及美觀
14 根據美國牙醫學會（American Dental Association, ADA）的分類，下列何者屬於貴金屬（noble metal）？ (A)Jelenko O (B)Cameo (C)Olympia (D)Jelstar
15 根據美國牙醫學會（American Dental Association, ADA）的分類，下列何者屬於高貴金屬（high-noble metal）？ (A)Protocol (B)Liberty (C)Option (D)Olympia
16 Pindex 單齒模（die）系統與 DiLok 單齒模系統相比較，下列何項描述不是 Pindex 單齒模系統的優點？ (A)可移動（removable）的單齒模 (B)倒模時不會受到干擾（unimpeded） (C)需要特殊設備 (D)體積比較小
17 下列有關銲接的敘述，何者錯誤？ (A)理想的銲接縫隙（soldering gap）約為 0.25 mm (B)後銲（post ceramic soldering）的主要缺點之一是銲接處強度（strength）不足 (C)銲接用熔媒（soldering flux）主要作用是去除金屬氧化層 (D)銲接時，陶瓷表面不可碰到銲接用熔媒
18 上顎第二小臼齒與第一大臼齒鄰接面接觸面積（proximal contact areas）在頰舌側方向，通常位於何 處？ (A)偏向頰側（buccal） (B)中間（middle）位置 (C)偏向舌側（lingual） (D)因人而異不一定
19 下列有關橋體設計的敘述，何者錯誤？ (A)覆嵴橋體（ridge lap pontic）在舌側或頰側皆可模仿真牙的萌出部輪廓（emergence profile） (B)改良式覆嵴橋體（modified ridge lap pontic）舌側部位形狀豐隆（convex）較容易清潔 (C)錐型橋體（conical pontic）適合用於殘嵴較寬的後牙區 (D)卵型橋體（ovate pontic）是所有橋體設計中最美觀的選擇
20 Munsell color order system 中的明度（value）對應於 CIELAB color system 的？ (A)L* (B)a* (C)b* (D)d*
21 根據美國牙醫學會（American Dental Association, ADA）的分類，高強度牙科硬石膏（high-strength dental stone），屬於那一類牙用石膏製品（dental gypsum products）？ (A)第二類（type II） (B)第三類（type III） (C)第四類（type IV） (D)第五類（type V）
22 使用 Vitapan 3D-Master shape guide 比色板比色步驟，一般先選擇： (A)色別（hue） (B)色度（chroma） (C)亮度（lightness） (D)透明度（translucency）
23 請從下列金屬合金（metal alloy），選出楊氏係數（Young’s modulus）最低者： (A)Jelenko O (B)Cameo (C)Jelstar (D)Option
24 根據 Siebert 對於缺牙殘留牙嵴形變（residual ridge deformity）的分類，下列何者是第一類缺損（Class I defect）的分類？ (A)牙嵴頰舌側寬度與牙嵴高度不變 (B)牙嵴頰舌側寬度不變，牙嵴高度變低 (C)牙嵴頰舌側寬度變小，牙嵴高度不變 (D)牙嵴頰舌側寬度變小，牙嵴高度變低
25 下列那種金屬成分，可以很快的形成金屬氧化層，提供賤金屬鑄造合金（base metal casting alloy）抗 腐蝕（corrosion resistance）的作用？ (A)鎳（nickel） (B)鈷（cobalt） (C)鉻（chromium） (D)銅（copper）
26 對於不同橋體（pontic）設計所建議的位置，下列敘述何者錯誤？ (A)鞍狀覆嵴橋體（saddle ridge lap pontic）可用於上顎後牙 (B)錐型橋體（conical pontic）可用於無美觀需求的臼齒 (C)改良式覆嵴橋體（modified ridge lap pontic）可用於上顎小臼齒 (D)卵型橋體（ovate pontic）可用於上顎小臼齒
27 Mark II 全瓷修復物系統結晶相（crystalline phase）的主要成分是： (A)白榴石（Leucite） (B)焦矽酸鋰（Lithium disilicate） (C)氧化鋁（Alumina） (D)鉀長石（Feldspar）
28 下列何者可以考慮不需使用全部鑄造冠（complete cast crown）？ (A)短的臨床牙冠（clinical crown） (B)固定義齒為活動義齒的支柱牙 (C)牙齒的頰側或舌側有完整的牙齒結構 (D)四個單位固定牙橋的支柱牙（abutment）
29 下列何種印模材料取出的模型，不適合使用環氧樹脂材料倒模型？ (A)多硫化物印模材（polysulfide impression materials） (B)加成式矽膠（addition silicone）印模材 (C)聚乙醚（polyether）印模材 (D)縮合式矽膠（condensation silicone）印模材
30 下列何者是使用環氧樹脂材料作為單齒模（die）材料的優點？ (A)抗磨耗能力（abrasion resistance） (B)聚合收縮（polymerization shrinkage） (C)適用於水凝膠印模材（hydrocolloid impression materials） (D)適用於多硫化物印模材（polysulfide impression materials）
31 IPS Empress 全瓷修復物系統結晶相（crystalline phase）的主要成分是： (A)白榴石（Leucite） (B)焦矽酸鋰（Lithium disilicate） (C)氧化鋁（Alumina） (D)鉀長石（Feldspar）
32 IPS Empress 2 全瓷修復物系統結晶相（crystalline phase）的主要成分是： (A)白榴石（Leucite） (B)焦矽酸鋰（Lithium disilicate） (C)氧化鋁（Alumina） (D)鉀長石（Feldspar）
33 In-Ceram 全瓷修復物系統結晶相（crystalline phase）的主要成分是： (A)白榴石（Leucite） (B)焦矽酸鋰（Lithium disilicate） (C)氧化鋁（Alumina） (D)鉀長石（Feldspar）
34 使用 Vita Lumin vacuum shade guides 比色板比色步驟，一般先選擇： (A)色別（hue） (B)色度（chroma） (C)明度（value） (D)透明度（translucency）
35 金屬-瓷鑲面修復體（metal-ceramic veneer restorations）燒瓷的溫度範圍為何？ (A)950 o C-1020 oC (B)1090 oC-1260 oC (C)1290 oC-1370 oC (D)1380 oC-1420 oC
36 鉀（potassium）與鈉（sodium）在牙科用瓷粉內的主要作用，下列何者正確？ (A)讓瓷粉熔融溫度（softening temperature）增加 (B)讓瓷粉熱膨脹係數（coefficient of thermal expansion）增加 (C)讓瓷結晶化（crystallization）增加 (D)讓陶瓷透明度（translucency）增加
37 一般而言，不透光瓷（opaque porcelain）的厚度，理想上最大值為多少毫米（mm）？ (A)0.01 (B)0.05 (C)0.1 (D)0.25
38 金屬-陶瓷贋復物（metal-ceramic restoration）在陶瓷部分有氣泡產生，以下何者原因最正確？ (A)烘烤（firing）多次 (B)支架（framework）設計不良 (C)金屬-陶瓷接合（combination）不良 (D)不透光瓷（opaque porcelain）太厚
39 氧化釔（yttrium oxide） 被用於加強牙科用陶瓷的強度，屬於下列何種加強原理？ (A)結晶加強（crystalline reinforcement） (B)化學加強（chemical strengthening） (C)應力導致變性（stress-induced transformation） (D)避免應力腐蝕（prevention of stress corrosion）
40 學者 McLean 所提出的鋁冠心陶瓷（aluminous core ceramics）全瓷修復物系統，其不透光內冠心 （opaque inner core）含多少重量比例的氧化鋁以加強其強度？ (A)20% (B)30% (C)50% (D)60%
41 下列何種全瓷修復物，是利用滑動鑄造（slip-casting）步驟產出？ (A)In-Ceram (B)Empress Cosmo (C)Mark II (D)IPS Empress
42 In-Ceram Spinell 含有以下何種成分，可增加贋復物的透明度（translucency）？ (A)ZrO2 (B)Ca10(PO4)6(OH)2 (C)MgAl2O4 (D)Ca3(PO4)2
43 下列何種全瓷修復物，是利用熱壓（heat-pressed）步驟產出？ (A)Captek (B)IPS Empress 2 (C)Mark II (D)Procera Alumina
44 衛生橋體的底部與牙嵴間，應留有多少空間，才能有利於清潔？ (A)0.5 mm (B)1 mm (C)1.5 mm (D)2 mm
45 下列何者最不會造成鑄造時不足或過多的膨脹？ (A)包埋材不當的水粉比例 (B)不合適的蠟型位置 (C)不正確的調和時間 (D)不正確的燒解（burnout）蠟型溫度
46 下列何者不是金屬鑄造時產生鰭狀（fin）缺陷的原因？ (A)包埋時抽真空不足（inadequate vacuum） (B)增加水粉比（water/powder ratio） (C)包埋模（mold）未乾就開始加熱 (D)蠟型離包埋材邊緣太靠近
47 牙科近年來常使用鈦合金作為牙冠的材料。下列何者不是其優點？ (A)生物相容性優 (B)抗腐蝕性佳 (C)密度低 (D)擁有很高的熔點約 1668 oF
48 最能決定銲劑抵抗變色與腐蝕的是： (A)Ag/Cu 的比例 (B)Au/Cu 的比例 (C)Pd/Cu 的比例 (D)Ag/Pd 的比例
49 銲劑中如果要增加流動性最需： (A)增加銅的量 (B)增加金的量 (C)增加銀的量 (D)增加鈀的量
50 下列那一種金屬最不適用於銲接？ (A)Type III 金合金 (B)Type IV 金合金 (C)鈦合金 (D)賤金屬合金
51 全金屬冠的設計，對於功能性咬頭斜面（functional cusp bevel）的敘述，何者錯誤？ (A)確保贋復物有合適的外型輪廓 (B)有利於保存牙齒的結構 (C)斜面（bevel）通常與長軸成 45 度角 (D)會造成贋復物較差的持久性
52 全金屬冠邊緣的最佳設計應為： (A)0.5 mm 的弧形緣（chamfer） (B)0.3 mm 的肩（shoulder） (C)1.0 mm 的斜坡肩（sloped shoulder） (D)0.7 mm 的弧形緣（chamfer）
53 有關全金屬冠的設計，下列何者錯誤？ (A)使用金合金時，常使用 ADA type III 或 type IV 的金合金 (B)修磨咬合面時，應順著牙齒的自然解剖性輪廓 (C)修磨軸壁時，應平行牙齒的長軸 (D)理想的邊緣，應置放在牙齦下
54 下列贋復體中，使用年限最長、強度最大的是： (A)全金屬冠 (B)全瓷牙冠 (C)陶瓷熔合金屬牙冠 (D)樹脂鑲面金屬冠
55 製作瓷-金屬冠時，為避免瓷破裂，下列何者錯誤？ (A)瓷的厚度不超過 2 mm (B)如需同時達到美觀的目的，瓷的厚度不少於 1 mm (C)正確地製作金屬支架是很重要的 (D)金屬支架應有相同均勻的厚度
56 下列有關卵型橋體與改良式覆嵴橋體的敘述，何者錯誤？ (A)卵型橋體之美觀優於改良式覆嵴橋體 (B)卵型橋體與改良式覆嵴橋體牙齦接觸處都有凹陷 (C)卵型橋體之強度優於改良式覆嵴橋體 (D)製作過程中卵型橋體較麻煩，可能需要額外的牙齦手術
57 有關牙橋的連接體（connector），下列何者錯誤？ (A)連接體大部分為剛性連接體（rigid connector），有需要時也會採非剛性連接體（non-rigid connector） (B)剛性連接體大部分是鑄造型的連接體，此方式較方便且可減少技工製作時的繁複步驟 (C)熔接連接體（welding connector）時，採熔點較低的填料（filler）金屬 (D)銲接連接體（soldering connector）時，採熔點較低的填料（filler）金屬
58 牙科使用的銲接，其填料金屬應該： (A)低於 450 o F (B)高於 450 o F (C)低於 450 o C (D)高於 450 o C
59 成功牙橋橋體的設計，應符合生物性、機械性及美觀性三方面的考量。下列那一項不屬於機械性的 考量？ (A)堅硬（rigid） (B)足夠的燒瓷空間 (C)強壯的連接體 (D)理想的金屬支架設計
60 Siebert 將殘嵴（residual ridge）的外型分類，下列何者錯誤？ (A)Class I---牙嵴的唇舌側寬度減少，高度正常 (B)Class II---牙嵴的唇舌側寬度正常，高度減低 (C)Class III---牙嵴的唇舌側寬度減少，高度也減低 (D)Class IV---牙嵴的唇舌側寬度正常，高度也正常
61 牙科用瓷最能有效地抵抗下列那種力量？ (A)壓力（compressive loading） (B)張力（tensile loading） (C)傾斜力（oblique loading） (D)側方力（lateral loading）
62 有關瓷-金屬牙冠或牙橋金屬支架的設計，下列何者錯誤？ (A)在金屬-瓷交界處，瓷至少要保有 0.5 mm 的厚度 (B)瓷與金屬間有清楚明確的界線 (C)牙橋連接體的設計，外形與位置均重要 (D)置放咬合位置的設計對牙冠成功與否，沒有影響
63 瓷-金屬牙冠的金屬支架設計中，咬合位置的置放，何者錯誤？ (A)可置放於金屬上 (B)可置放於瓷面上 (C)不合適置放在瓷-金屬的交界面上，應距離交界面至少 1 mm 左右 (D)如無法避免置放在瓷-金屬交界面上，應修改支架設計，置放在支撐足夠的瓷上(E)一律給分
64 瓷-金屬牙冠的蠟型，在蠟回切（cut back）過程中，何者錯誤？ (A)鄰接面接觸點的設計，可在瓷-金屬交界面 (B)瓷鑲面的內面應力求平滑圓鈍避免銳角 (C)瓷-金屬交界面應成 90 度的方形接合（butt-joint） (D)邊緣處為避免鑄造時變形，會建立一處約 0.5 mm 厚的頸（collar）
65 瓷-金屬牙冠的金屬選擇中，那一項與瓷接合最有關？ (A)硬度（hardness） (B)熱收縮（thermal contraction） (C)潛變（creep） (D)韌性（toughness）
66 常用的合金分三類，貴金屬（noble metal）係指： (A)含貴金屬之重量比例小於 25% (B)含貴金屬之重量比例至少 25% (C)含金的比例小於 5% (D)含金的比例大於 5%
67 依據美國牙醫學會（American Dental Association, ADA）對金屬的分類，那一種屬於貴金屬（noble metal）？ (A)Au-Pt-Pd (B)Au-Pd (C)Pd-Ga (D)Co-Cr
68 考量瓷-金屬牙冠的製作，下列敘述何者最正確？ (A)瓷-金屬牙冠的製作，符合保存牙齒結構的原則，較全瓷牙冠佳 (B)瓷-金屬牙冠的製作，所使用金屬的特性，應有較小的熔合範圍 (C)瓷-金屬牙冠的製作，所使用金屬的特性，應有較高的熱膨脹 (D)牙科使用的瓷的熔合溫度約 960 o C，故不能使用傳統的金合金，必須使用特殊金屬
69 瓷-金屬牙冠與全瓷牙冠相比較，下列何者錯誤？ (A)瓷-金屬牙冠的邊緣密合性佳 (B)瓷-金屬牙冠的耐久性差 (C)瓷-金屬牙冠可當部分可撤式活動義齒的支撐 (D)全瓷牙冠的美觀佳
70 製作全金屬冠時，鄰接面弧形緣（chamfer）的外緣與鄰牙應至少相距： (A)0.3 mm (B)0.4 mm (C)0.5 mm (D)0.6 mm
71 瓷-金屬牙冠製作時，處理金屬內襯（metal coping）時，下列那一項是錯誤？ (A)處理金屬內襯，不能有銳角，避免瓷加得不均勻 (B)金屬內襯最好呈凹面，可避免應力集中造成瓷的龜裂 (C)處理金屬內襯時，修磨的方向應相同 (D)金屬內襯需有平整面，瓷才好加上去
72 鑄造有鰭狀（fin）產生時，下列何者是最不可能的原因？ (A)加熱的速度太快 (B)包埋材調合時震盪太多 (C)蠟型太接近包埋環的邊緣 (D)不當增加包埋材的水粉比例
73 包埋材不當的水粉比例，可能不會造成下列何種鑄造失敗？ (A)鑄造不完整 (B)鰭狀（fin） (C)鑄造物表面粗糙 (D)膨脹不足或過多
74 銲接（soldering）時，銲接處的縫隙最理想距離為： (A)0.55 mm (B)0.45 mm (C)0.35 mm (D)0.25 mm
75 非剛性連接體的設計，Mortise 是： (A)即 male part，通常放在橋體上 (B)即 male part，通常放在固位體上 (C)即 female part，通常放在固位體上 (D)即 female part，通常放在橋體上
76 製作成功的瓷-金屬牙冠，下列那一項錯誤？ (A)瓷可利用機械性的鍵結與金屬相結合 (B)瓷可利用化學性的鍵結與金屬相結合 (C)不透光瓷（opaque porcelain）可將金屬顏色覆蓋 (D)瓷-金屬牙冠顏色之主要來源來自於 body porcelain
77 最不宜出現在前牙的局部覆蓋冠是那一種？ (A)3/4 局部覆蓋冠 (B)針式嵌體（pinledge） (C)7/8 局部覆蓋冠 (D)瓷貼片
78 有關銲劑之敘述，何者最正確？ (A)以是否含金，將銲劑分兩類，group I 為不含金，group II 則含金 (B)以燒瓷時機，將銲劑分兩類，一為燒瓷前銲劑，另一類為燒瓷後銲劑 (C)燒瓷前銲劑採 low-fusing 金屬 (D)燒瓷後銲劑採 high-fusing 金屬
79 下列那一項不是銲劑應具備的特性？ (A)擁有抵抗變色及腐蝕的能力 (B)流動性差 (C)足夠強度 (D)顏色協調
80 有關瓷-金屬牙冠修復體敘述，下列那項非其優點？ (A)由於使用鑄造之合金，與牙齒的密合度佳 (B)材料穩定不易變色 (C)可承受咬合力，磨耗程度與硬樹脂相仿 (D)使用期限較可預期

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