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104年 - 104 新竹縣國中技藝教育學程技藝競賽學科題庫(是非題)：電機電子職群(101-200)#51556

科目：國中技藝◆電機電子群 | 年份：104年 | 選擇題數：100 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：國中技藝◆電機電子群

選擇題 (100)

101. (A)O(B)X焊錫的主要成分是錫與鉛，含錫量愈高，焊接愈容易。
102. (A)O(B)X為求迅速，可在電路電源開啟狀態下焊接零組件。
103. (A)O(B)X使用三用電表測量電流時，其測試棒須和電路並聯。　
104. (A)O(B)X 三用電表不使用時，應將範圍選擇開關置放於ACV之最高檔或OFF檔。　
105. (A)O(B)X系統接地就是設備接地，兩者並無不同。　
106. (A)O(B)X量測直流電流時，電流表須與電路並聯量測。　
107. (A)O(B)X日製三用電表R檔內電池的負極接黑棒，正極接紅棒。　
108. (A)O(B)X 使用三用電表測量電流時，其電流檔須和電路串聯。
109. (A)O(B)X 量測一未知電壓時，三用電表應從高壓檔開始量測。　
110. (A)O(B)X 電路板上做量測都以電壓值為主，因為量測電流值必須先焊開電路，較不方便。　
111. (A)O(B)X整流二極體的耐電壓與耐電流較高，可用來放大交流信號。
112. (A)O(B)X PC板的表面通常有層綠漆，其主要之功能為防潮。
113. (A)O(B)X 目前個人電腦之電源供應器大多採用交換式電源供給器(switching power supply)。　
114. (A)O(B)X揚聲器為熱能與電能的轉換。　
115. (A)O(B)X發光二極體(LED)具有負電阻特性。
116. (A)O(B)X電阻器或電容器可以消耗能量或貯存能量，所以稱為主動元件。　
117. (A)O(B)X 電子元件均有工作電壓及最大額定電壓，若超過此極限，其性能會相對減退或損毀。　
118. (A)O(B)X電阻器能通過直流電與交流電，但電容器只能通過直流電。　
119. (A)O(B)X鉭質電容器體積小穩定性高，使用時不需考慮正、負極性。　
120. (A)O(B)X 電解電容器常用於電源濾波電路，使用時應考慮接腳正、負極性。　
121. (A)O(B)X 電感器可通過直流、阻止交流通過，故可用於電源濾波電路。　
122. (A)O(B)X電容器充電後，兩極間電位差比充電前減少。　
123. (A)O(B)X 電容器開始充電之瞬間，其充電電流為最大。　
124. (A)O(B)X 功率電晶體為加速散熱應加裝散熱片。
125. (A)O(B)X 棕白黑金棕五個色環的電阻器其電阻值為19.0Ω±1％。
126. (A)O(B)X紅紫黑金紅的精密電阻值為22Ω±2％。
127. (A)O(B)X A型可變電阻器的阻值變化與旋轉角度成線性關係。
128. (A)O(B)X 繞線型可變電阻器之功率較一般碳素型可變電阻器之功率為高。
129. (A)O(B)X 半固定可變電阻器一般裝置在電路板上作為電路調整用。
130. (A)O(B)X正溫度係數熱敏電阻器之特性為溫度愈高，電阻值愈小。
131. (A)O(B)X 光敏電阻器能將光線之強弱轉變為電阻值之變化。
132. (A)O(B)X 電容器上標示'WV DC400V'表示此電容器可在直流400V以內正常工作。　
133. (A)O(B)X 某電容器標示223J，表示此電容量為0.022μf±5％。　
134. (A)O(B)X 穩壓二極體一般採用稽納二極體。
135. (A)O(B)X 矽、鍺、砷化鎵是應用最廣的半導體材料，也是四價元素。　
136. (A)O(B)X可利用兩個二極體組合成為一個電晶體使用。
137. (A)O(B)X矽製造的二極體其膝點電壓為0.3V左右。
138. (A)O(B)X N.O.接點之磁簧開關上加一磁場時，其兩極應呈現短路現象。
139. (A)O(B)X光二極體(photodiode)加上順向偏壓可作為光偵檢器。
140. (A)O(B)X 水泥電阻為具高瓦特數之電阻。
141. (A)O(B)X 電子機器組裝，交流電源部份均需加裝熱縮套管。
142. (A)O(B)X 使用新工具時應先閱讀使用手冊，依手冊指定之方式使用。
143. (A)O(B)X 使用三用電表10KΩ檔時，雙手不可接觸電表之測試棒。
144. (A)O(B)X稽納(Zener)二極體工作時其陽極(P端)應接正電位。
145. (A)O(B)X 2SC1815為NPN型電晶體。
146. (A)O(B)X 1N4148二極體，常用於電源整流電路中。
147. (A)O(B)X矽電晶體之電流增益，受溫度的影響較鍺電晶體為大。
148. (A)O(B)X精密之電子儀表，不必做定期校正工作。
149. (A)O(B)X數字電表之準確度比三用電表高所以完全不必校正。
150. (A)O(B)X麵包板是做電子實驗重要工具，它是利用麵包屑廢物利用製成，是環保產品的一種。
151. (A)O(B)X理想電壓源的內部阻抗為無限大。　
152. (A)O(B)X 正確使用的情況下，稽納二極體需接逆向電壓，而LED係加順向電壓。
153. (A)O(B)X在生產線上焊接時為使銲錫迅速凝固，可用口吹氣幫助散熱。
154. (A)O(B)X拔IC最簡便正確方法為使用尖嘴鉗。
155. (A)O(B)X 烙鐵用完之後，應拿住插頭處拔掉電源。
156. (A)O(B)X二極體或電晶體極性之測試，是利用三用電表的DC檔。
157. (A)O(B)X電阻器之體積大小表示電阻值之大小。
158. (A)O(B)X 鑽較大直徑的孔時，鑽床的速度必須放慢。
159. (A)O(B)X 一般二極體的好壞，可用指針式三用電表來測量，順向偏壓時呈低阻抗，逆向偏壓時 呈高阻抗。
160. (A)O(B)X半導體摻入三價雜質之後成N型半導體。　
161. (A)O(B)X P型半導體由於能產生電洞隨時可接納電子，所以電子是P型半導體的多數載子。
162. (A)O(B)X整流電路是將脈動直流電壓轉換為平穩直流電壓的電路。
163. (A)O(B)X 理想電壓源之內阻等於零，實際電壓源之內阻愈小愈好。　
164. (A)O(B)X 電動機運轉原理，是依據“佛萊明左手定則 ”。　
165. (A)O(B)X兩電荷間相互吸斥力的大小，與兩帶電體之電量乘積成反比，與其間距離平方成正比， 此關係稱為“庫侖定律 ”。　
166. (A)O(B)X電荷的單位是庫侖；而1庫侖=1.6021018個電子。　
167. (A)O(B)X 電子是一種有質量的質點，帶負電荷。　
168. (A)O(B)X 電流的單位為安培，100mA=0.1A。　
169. (A)O(B)X 在一電阻、電容與電感串聯交流電路中，其流過各元件的電流均相等。
170. (A)O(B)X 常用之指針式三用電表其量測顯示的交流電壓值為平均值。
171. (A)O(B)X易受雜訊干擾之電路，其裝配位置應儘量靠近電源。
172. (A)O(B)X冷色調之導線，一般均用在較高電壓的電路。
173. (A)O(B)X綁線時為求整齊，應將輸入與輸出全部綁在一起，並儘量靠近。
174. (A)O(B)X銲錫的主要成分是錫與鉛，含錫量愈高，焊接愈容易。
175. (A)O(B)X 調整電烙鐵頭與加熱體接觸的長度可以調整電烙鐵溫度。
176. (A)O(B)X欲連接電路板距離小於5mm之兩銅箔圓點，可使用元件接腳彎曲後延伸之引線。
177. (A)O(B)X 裝置變壓器於機殼時，螺帽在機殼內側，螺絲由機殼外側向內上緊螺絲。
178. (A)O(B)X配線時，交流電力線與一般信號線可一起配置，但與控制線則必須分開配置。
179. (A)O(B)X 熱縮套管熱縮後，直徑最大可以縮小至原來的1/2。
180. (A)O(B)X 電子機器組裝，交流電源部份均需加裝熱縮套管。
181. (A)O(B)X PC板裝配原則，係先裝較矮的元件，次裝較高的元件。
182. (A)O(B)X 裝配電子元件時，數值標示面以目視方便為原則。
183. (A)O(B)X 易受雜訊干擾之電路，其裝配位置應儘量避開電源。
184. (A)O(B)X 在進行焊接IC時，手戴接地金屬環，是為防止IC受到靜電破壞。
185. (A)O(B)X PC板裝配原則，係先裝較高的元件，次裝較矮的元件。
186. (A)O(B)X PC板的表面通常有層綠漆，其主要之功能為防潮。
187. (A)O(B)X 裸銅線焊接於電路板上時，彎曲角度以90°與135°為原則。
188. (A)O(B)X 使用絕緣式電烙鐵之優點為防止漏電損壞元件。
189. (A)O(B)X 在安裝較大瓦特值的電阻器時，必須要與PC板保持散熱距離。
190. (A)O(B)X 印刷電路板上電子元件的焊接，宜使用含錫成份63％的銲錫。
191. (A)O(B)X 焊接後，焊點表面有氧化物之白膜產生，是由於電烙鐵溫度過高所引起。
192. (A)O(B)X 當導線要接入連接器插座上之接點時，導線必須先預留一圈。
193. (A)O(B)X焊接電子元件時，為求散熱不可以尖嘴鉗夾持元件之接腳。
194. (A)O(B)X元件彎腳時不可預留長度，必須與元件本體保持緊密。
195. (A)O(B)X使用感光印刷基板時一定要用負片來感光。
196. (A)O(B)X脈衝變壓器有做記號的一端為繞線的尾端。
197. (A)O(B)X數位IC之電源傍路電容器必須儘量遠離該IC。
198. (A)O(B)X 標示為N.P.之電容器使用時可不必考慮極性。
199. (A)O(B)X 印刷電路板腐蝕時，係將不必要的銅箔去除。
200. (A)O(B)X 預熱→焊接→加助焊劑→烘乾，係一般生產印刷基板的程序。

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