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統測◆會計學
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無年度 - 會計學題庫-現金1#9016
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公司八月底銀行存款帳面餘額$8,598,銀行對帳單餘額$9,298,其發生差異的原因可能是
(A) $700的在途存款
(B) $850的未兌現支票及$150的客戶存款不足退票
(C) $20的手續費及$680的未兌現支票
(D) $400的銀行代收票據及$1,100未兌現支票。
答案:
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統計:
A(21), B(67), C(13), D(6), E(0) #378519
詳解 (共 2 筆)
Rita Lai
B1 · 2012/11/05
#477984
此題應更正為(B)
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【站僕】摩檸Morning.
B2 · 2012/11/20
#487493
原本答案為A,修改為B
(共 13 字,隱藏中)
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1. 有關熱作加工之敘述,下列何者不正確? (A) 熱作加工完成之工件的尺寸精度,較冷作為佳 (B) 熱作加工完成後,會降低材料表面光滑度 (C) 熱作的設備成本及維護費較冷作高 (D) 熱作所須之加工能量較冷作低
#378520
2. 在面銑( face milling)作業中,銑削 300mm長之工件,已知銑刀直徑為200mm、銑刀齒數 為10、每齒進刀量為0.25mm、切削速度為157m/min,則其加工時間約為多少秒? (A) 29 秒 (B) 39 秒 (C) 48 秒 (D) 58 秒
#378521
3. 欲將兩塊厚板的工件銲接在一起,應採用下列何種銲接方法? (A) 超音波銲接 (B) 電氣熔渣銲 (C) 電阻銲接 (D) 雷射銲接
#378522
4. 若鑄鐵中之石墨主要為片狀形態時,則稱為何種鑄鐵? (A) 白鑄鐵 (B) 延性鑄鐵 (C) 展性鑄鐵 (D) 灰鑄鐵
#378523
5. 有關半導體之敘述,下列何者不正確? (A) 半導體係利用電洞傳導電荷 (B) 鍺為半導體材料 (C) 微影係經由光罩將元件圖案複製到晶圓表面的製程 (D) 半導體製程中,是先微影,再摻雜,最後蝕刻
#378524
6. 有關研磨加工之敘述,下列何者不正確? (A) 研磨加工屬多刃加工 (B) 研磨面積大或砂輪迴轉速度高時,應選用硬砂輪 (C) 研磨硬材料時,應選用軟砂輪 (D) 無心磨床適合用於圓柱形工件之大量生產
#378525
7. 有關表面處理之敘述,下列哪一項不正確? (A) 半導體產業可以應用化學氣相蒸鍍法製造積體電路 (B) 齒輪可採用感應加熱硬化法改善表面耐磨耗性質,並提高內部硬度 (C) 氮化處理係利用化學擴散的原理做表面硬化 (D) 鐵材生銹為一種腐蝕現象,可以使用陰極防蝕法防制
#378526
8. 有關電腦輔助製造之敘述,下列何者不正確? (A) 開迴路(open-loop)與閉迴路(closed-loop)控制系統,最大的差別在於閉迴路系統具有 回饋控制 (B) 數值控制工具機,可以使用直流伺服馬達做為驅動裝置 (C) 生產自動化的效益包含:產品多樣化、產品零件標準化與提高作業環境安全 (D) 數值控制工具機使用的刀具,因切削速度與進刀變化範圍大,所以刀具耗損大、壽命短
#378527
9. 有關機械材料加工性之敘述,下列何者正確? (A) 合金鋼之切削性皆不良 (B) 碳鋼含碳量愈高,熔接性愈佳 (C) 硬度高及延展高之材料,切削性愈佳 (D) 兩相同之金屬材料,晶粒較粗者,其材質較軟,因此鍛造性比晶粒較細者為佳
#378528
10. 下列哪一種加工方法,其加工過程不需要使用磨料? (A) 化學銑切加工 (B) 磨粒噴射加工 (C) 超音波加工 (D) 滾筒磨光
#378529
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