5. 有關半導體之敘述，下列何者不正確？
(A) 半導體係利用電洞傳導電荷
(B) 鍺為半導體材料
(C) 微影係經由光罩將元件圖案複製到晶圓表面的製程
(D) 半導體製程中，是先微影，再摻雜，最後蝕刻

答案：登入後查看
統計： A(92), B(122), C(69), D(487), E(0) #378524

詳解 (共 3 筆)

#1462932
微影>蝕刻>擴散
9
1
#1631228
 半導體製程中:先薄膜->微影-&...
(共 34 字，隱藏中）
前往觀看
3
1
#6153105
1.單晶成長 2.晶片切片 3.薄膜製作 4.微影 5.蝕刻 6.摻雜(擴散與離子植入) 7.金屬化及測試 8.鍵結與封裝 9.測試 
0
0