複選題
202. 下列哪些第 2 層的封裝(Encapsulation)可以使用在分封交換(Packetswitching)中？
(A)Frame Relay
(B)SLIP
(C)ATM
(D)PPP 。

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統計： A(1), B(0), C(0), D(1), E(0) #3655921

詳解 (共 1 筆)

#7043819
1. 題目解析 在這道題目中，我們需要...
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