試題詳解

試卷：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447

年份：107年

科目：電路板製造概論

10. ED 銅(電解銅) 和 RA 銅(輾軋銅)的敘述下列何者正確？
(A) ED 銅得製作成本較高
(B) RA 銅用在動態曲撓的軟板居多
(C) RA 銅的表面較粗糙；
(D) ED 銅做瘤化處理的目的是增加熱安定性

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