13. 對於 HDI(High Density Interconnection)的產品，因應細線路的需求，有 MSAP(Modified Semi-additive Process)的技術開發導入，請問其主要重點在材料的哪個部分？ (A)銅箔厚度(B)樹脂種類(C)玻纖布種類(D)填充物種類