22. 壓合製程是多層印刷電路板的重要製程，以膠片當絕緣層同時將內層與內層、以及內層與 銅箔黏著在一起，以製成多層電路板，但為控制樹脂熔融、流動及固化，壓合參數將是重 點，請問下列哪一個壓合參數直接影響膠片熔融及固化的時間？
(A)溫度
(B)冷壓時間
(C)壓力
(D)真空度

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統計： A(177), B(16), C(16), D(5), E(0) #2443421

詳解 (共 1 筆)

#5444697
P230

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