試題詳解

試卷：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447

年份：107年

科目：電路板製造概論

3. 軟板基材中哪一種等同於硬性電路板外層的防焊功能？
(A)覆蓋膜(Coverlay)
(B)補強板(Stiffener)
(C)碳墨(Carbon ink)
(D)黏著片(Bonding Sheet)

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