試題詳解

試卷：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447

年份：107年

科目：電路板製造概論

4. 下列何種成分不是硬式銅箔基板必要主組成？
(A)銅箔
(B)樹脂
(C)玻纖布
(D)聚亞醯胺

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